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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司，VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟（ASA）車載網路（IVN）開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升，強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準（Edwards Curve ed25519） |
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Diodes新款符合車規的300mA輸出LDO支援電池斷電負載點 (2023.09.28)
Diodes公司擴大符合汽車規格的低壓差（LDO）穩壓器產品組合，推出兩個產品系列，P7583AQ與 AP7583Q系列均具備300mA最大輸出電流和320mV壓差，這些LDO適合電池連接的汽車產品應用 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24)
軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統，並以軟體為主導。
可根據用戶需求和市場變化快速調整，使車輛更具有彈性。
許多廠商開發車載軟體平台，用於管理和運行汽車的各種應用 |
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數位廠房二刀流：HMI與PLC(2023.7第93期) (2023.07.04)
智慧廠房持續演進，
不僅應用更廣，所涵蓋的領域也持續深化，
並持續朝著實現數位轉型的願景前進。
而要實現數位轉型，
第一步，就是讓廠房的數據透明化、系統化，
接著再可視化，最終迎來智慧化 |
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確保功能安全對車載網路的意義 (2023.06.27)
功能安全為汽車創新的核心，而車載網路（IVN）將在下一代汽車功能安全方面持續發揮重要作用，也使得網路元件的品質和可靠性更受到重視。 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包交換器 提供資料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特別為新世代車載網路應用，推出了一系列符合汽車規格的全新PCI Express PCIe 3.0技術封包交換器。這些產品使用的架構，可以支援靈活的連接埠配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網域端點裝置（CDEP）連接埠 |
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R&S參與嵌入式世界2023 展示嵌入式系統測試解決方案 (2023.03.13)
無論是在消費電子、電信、工業、醫療、汽車還是航空航太領域，嵌入式系統都是當今電子設備的核心。無瑕疵的操作至關重要，工程師在設計越來越緊湊的嵌入式系統時面臨著複雜的挑戰，這些系統要滿足當今對效率、安全、可靠性和互通性的要求 |
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車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網，是以車輛為主體的物聯網。
當所有車輛都具備車用通訊系統，就能夠和周圍的萬物互連。
透過V2X可以強化ADAS應用，並為未來的智慧交通帶來新契機。 |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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車聯網進化的驅動力 (2022.03.17)
V2X 等新興車載網路應用需要對延遲、資料速率、可靠性和通訊距離提出嚴格服務品質 (QoS) 要求。我們將討論使用 5G為 V2X 應用帶來的主要優勢。 |
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格羅方德與福特宣布策略合作 解決汽車晶片供應量需求 (2021.11.24)
為了促進下一波汽車晶片設計創新浪潮的來臨，格羅方德近日與福特汽車公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在建立並加強協作模式，提升福特和美國汽車產業的晶片供應量 |
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恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 (2021.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）與福特汽車（Ford Motor）展開合作，為福特全球車隊，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車，強化駕駛體驗、便利性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車輛網路處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，幫助提升客戶生活品質、最佳化車主體驗 |
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趨勢科技與MIH為電動車開發安全打底 (2021.10.20)
趨勢科技與MIH Consortium共同宣布，為了兼顧汽車安全及資訊安全，攜手建構全球首創以安全為設計基礎的「EVKit」電動車開放平台。
未來的電動車主流是透過軟體定義，應用人工智慧，大數據及車聯網，以提供各式各樣創新的個人化駕駛體驗 |
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持續變化的強電磁干擾信號 (2021.09.01)
電動出行將塑造汽車業的未來。然而，追求卓越技術的汽車行業仍面臨若干阻礙需要克服，其中包括電磁相容性。迄今為止，電磁相容性問題尚未引起業界關注。 |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品，繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列 |
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創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟，為了氣候變化，人們認知對於化石燃料的依賴必須結束，這促使人們要求「更好地重新計畫」。 |
