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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08)
勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者，共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展 |
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工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務 (2024.11.01)
為確保AI人工智慧更安全的發展，語言模型作為其重要核心，相關資安、準確性等問題，也是產業關心的重要議題。在數位發展部數位產業署支持下，工研院今（29）日宣布打造台灣首座AI測試實驗室，全方位確保產業客戶的語言模型能安全可靠的在各個領域穩定運行 |
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06)
萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案，與筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02)
適逢本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）聚焦在數位轉型（DX）和綠色轉型（GX）雙軸主題，量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床，開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來 |
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Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024 (2024.03.28)
台灣國際工具機展（TMTS 2024）在台北南港展覽館拉開序幕。作為全球領先的量測與製程控制設備領導廠商，Renishaw 展出重量級量測解決方案 — AGILITY 5 軸三次元量床 — 重磅亮相南港一館 4 樓 L0618 攤位，宣告開啟「精於五軸、靈於量測」的劃時代量測方案所帶來的嶄新未來 |
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工研院投入氫氣計量監測技術 打造氫能安全創新平台 (2024.03.25)
如今氫能發展雖然已是各國顯學，但在處理和運輸上如何確保安全也很重要。工研院今（25）日發表投入研發的「氫氣計量與洩漏監測技術」，則利用最新的氫致變色薄膜，結合人工智慧（AI）影像辨識及精準數據分析，強調即使微量的氫氣飄過都能補捉得到，進而打造用氫安全防護網 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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台灣三豐攜手SAP 轉型上雲 鞏固量測儀器市場優勢 (2024.03.18)
精密量測儀器製造商三豐儀器子公司台灣三豐近日宣布，經過採用SAP台灣（思愛普軟體系統公司）的RISE with SAP將ERP升級至雲端，並透過SAP S/4HANA雲端ERP為數位核心，重新梳理各單位作業程序，讓流程全面自動化，數據彙整更加即時 |
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探索未來行動通訊趨勢 安立知6G量測技術論壇即將登場 (2024.03.05)
隨著 5G 技術的逐步普及，未來無線通訊的發展趨勢令人充滿期待。6G 被認為是下一個無線通訊時代的關鍵，其將帶來更快的速度、更低的延遲和更多的應用可能性。
探索 6G 時代 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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2023西門子用戶大會即將登場 聚焦AI、能源、散熱與未來車 (2023.11.07)
Simcenter年度用戶大會將於12/8於集思台大會議中心舉辦，本次活動以「人工智慧」、「能源」、「液體冷卻解決方案」、「未來車用」四大主題為主軸。
在熱流模擬軟體中，需使用許多不同模擬工具並建構各種模型，來測試產品的效能，而不同工具之間的資料傳遞通常是手動的方式，這將非常耗費時間 |
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全球首創動作偵測織物導線 聚陽攜手晶翔打造醫材級智慧感測服飾 (2023.10.12)
經濟部12日在「2023台灣創新技術博覽會」（簡稱創博會）發表全球首創的「精準動作偵測服飾」，這款服飾內含由紡織所研發全球首創第一條具醫材等級的彈性織物導程線（導線） |
