 |
USB 3.0來瘋 - Real-time即時協定分析與除錯全面啟動! (2012.04.02)
2012年將是USB3.0的爆發年，除了實體層發射端、接收端、連接介面的電氣規格測試需求大增外，協定分析與除錯亦扮演著確保晶片及裝置正常運作之關鍵把關角色。Agilent安捷倫科技甫於其完整Protocol測試家族中再添一重量級成員-U4611 USB 3 |
 |
ST閘流體陣列 符合未來迴路介面卡保護標準 (2011.11.09)
意法半導體（ST）日前推出符合未來產業標準的保護晶片，在電信市場上樹立了更為嚴謹的突波電壓保護標準。新產品LCP12 IC能防止高突波電壓攻擊用戶迴路介面卡（Subscriber Line Interface Cards，SLIC）的Tip（綠色線）和Ring（紅色線） |
|
TI推出已通過認證之USB 3.0四埠可擴展主端晶片 (2011.04.25)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可擴展主端控制器 (xHCI) 通過 USB-IF 認證。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 還獲得了雙埠主端控制器 TUSB7320 的認證 |
|
第一部智慧科技車 瑞薩與汽車工業完美結合 (2009.11.17)
最近推出的台灣自創汽車品牌–LUXGEN，以「世界第一部智慧科技車」之姿引發舉世矚目。在這部高度結合人性的先進汽車中，台灣向來引以為傲的IT產業也扮演了舉足輕重的角色 |
|
NS推出新款奈米功率運算放大器 (2009.08.11)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款全新的奈米功率運算放大器，其特點是功耗低至只有552nW，創下業界最低的紀錄，而且即使供電電壓低至1.6V，這款屬於PowerWise系列、型號為LPV521的運算放大器仍可保證能正常作業 |
 |
ST為環保充電器開路，提升手機內部保護功能 (2009.02.11)
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，意法半導體（ST），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器 |
|
TI推出新型1.5A線性電池充電器 (2008.11.28)
德州儀器（TI）宣佈針對智慧型手機及其它可攜式應用推出四款整合FET的28V、1.5A線性充電管理IC。bq2407x系列鋰離子電池充電器使終端設備即便在設備電池組發生故障、完全放電或未安裝的情況下，也可直接通過外部電源進行供電 |
|
ST新款MEMS陀螺儀 提升設計靈活性和系統分割 (2008.09.18)
透過提供可選擇的類比或數位角速率絕對值輸出，意法半導體（ST）推出的LY530AL MEMS陀螺儀提升設計靈活性，簡化產品的整合難度及節省外接元件。全量程可高達每秒+/-300度，在人機界面及增強型汽車導航GPS等應用中，新的ST陀螺儀可用於測量快速的角位移 |
|
ST推出250A功率MOSFET結合先進封裝和製程 (2008.07.20)
以降低如電動汽車等電動設備的營運成本和減少對環境的影響為目標，電源應用廠商意法半導體(ST)推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET，新產品STV250N55F3低導通電阻，可將功率轉換的損耗降至最低，並且能夠提升系統的性能 |
 |
雙載子積體電路的ESD保護設計 (2008.07.16)
積體電路的應用設計必須避免受到靜電放電（ESD）的破壞，這同時必須考慮晶片內部與外部電路的電路保護，以及相互之間保護功能的互動，本文提供一些保護元件與應用電路的設計應用，還有ESD的改善措施 |
|
SiP成功整合DRAM 小公司挑戰大商機 (2004.09.03)
雖然SoC（系統單晶片）已經成為IC設計的主流趨勢，但其設計的高複雜與高成本對電子產業界來說仍是短時間內難以跨越的門檻，尤其是以市場價格為導向的消費性電子產品；為此，採用系統級封裝（System in a package；SiP）的解決方案也應運而生 |
|
SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢 |
