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非接觸式交易無處不在，安全誰來保護？ (2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍，然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險，需要提供保護。 |
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羅姆Qi車用無線充電器設計採意法半導體NFC讀寫器IC和8位元微控制器 (2019.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，羅姆半導體的Qi標準車用無線充電器?考設計採用意法半導體的車用NFC讀寫器IC（ST25R3914），以及8位元微控制器（STM8AF）。
近年來NFC非接觸式通訊已廣泛用於智慧型手機的行動支付等功能，NFC應用已經從行動裝置迅速拓展到工業設備、連網裝置甚至汽車系? |
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Micropross/筑波搶進FeliCa非接觸智慧卡測試方案 (2015.02.02)
現今的消費者在購物交易時期望服務變得快速又自動便利，採用非接觸式的感應付款方式漸漸受到青睞。筑波科技擁有的接觸式智慧卡測試方案，包括可提供協定分析儀等近距離無線通訊（NFC）測試設備-MP300 TC3與MP300 SC2，可支援ISO/IEC 7816-3 and -4、USB 2.0、SWP/S-HDLC/HCI等標準，可模擬成接觸式智慧卡測試 |
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百佳泰日本成為Sony授權認證測試實驗室 (2014.09.02)
身為科技產品驗證與認證測試機構，百佳泰日本分公司（Allion Japan Inc.）正式成為Sony（Sony Corporation）授權的FeliCa認證測試實驗室（FeliCa Evaluation Lab），以執行FeliCa相關產品應用的認證測試 |
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大聯大世平集團推出Zigbee和NFC無線通訊技術解決方案 (2013.12.03)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出Zigbee和NFC無線通訊技術解決方案。大聯大世平集團此次針對這兩種熱門無線通訊技術推出相關解決方案分述如下：
一、 Zigbee解決方案
Zigbee是以IEEE802.15.4協定為基礎的無線組網通訊技術 |
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世平集團推以恩智浦和德州儀器NFC技術 為基礎電子錢包解決方案 (2013.10.03)
大聯大集團今日宣佈，其旗下世平集團將推出以恩智浦半導體和德州儀器NFC技術為基礎的電子錢包解決方案。
NFC（Near Field Communication）是一種採用13.56MHz頻段的近距離無線通訊技術 |
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意法（ST）推出高性能雙介面IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半導體（ST）日前推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器。
意法半導體的新產品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器，擁有運算性能和能效，可支援接觸式和非接觸式IC卡讀寫操作，並可支援MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso傳輸卡標準，進一步提升了智慧卡的多功能性 |
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ST與FIME共同驗證電子車票晶片與1級射頻技術 (2011.12.05)
意法半導體（ST）與FIME共同驗證了意法半導體Calypso電子車票晶片與EMV 1級射頻（RF）技術標準的相容性。這項認證代表該款電子車票晶片是首款可支援交通與支付兩大功能的安全晶片 |
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孕龍科技發佈最新匯流排協定分析模組 (2009.08.18)
孕龍科技發表全新匯流排協定分析模組Wiegand與SPI PLUS。此款模組，擁有多項特性；具有獨特的人性化操作介面，利用簡易的按鍵設定代替原先繁雜的功能，大量加快分析速度 |
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TSM服務促進行動應用發展 (2009.07.07)
隨著無線網路以及手機的普及化，將各種生活應用服務例如搭乘公車、捷運、購物、停車、門禁以及餐飲娛樂等不同功能的非接觸式IC卡與手機結合，運用OTA技術可以將不同應用的非接觸式IC卡 |
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恩智浦推出首款採開放標準加密的限次使用IC (2009.03.06)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出採用MIFARE系列非接觸式識別技術的最新IC MIFARE Ultralight C。在同系列產品中，這款晶片首次引進開放標準加密技術3DES，用於一次性票證解決方案的認證與防偽 |
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NFC標準、技術和應用三合一 (2008.01.31)
NFC並非是一種突然冒出的新技術，而是結合目前各種既有的標準與基礎建設，並配合新功能應用於手持裝置的整合介面。修訂升級NFC標準，便是以標準確立相關應用領域的過程 |
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NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用 |
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Toppan Forms成功開發NFC整合藍牙解決方案 (2007.07.25)
根據日經BP社報導，日本Toppan Forms近日展出近距離無線通訊NFC（Near Field Communication）非接觸式IC標籤整合藍牙的應用內容，方法是使用配備FeliCa功能及藍牙功能的手機，利用FeliCa完成筆記型電腦與手機之間的藍牙無線傳輸設定 |
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IC卡晶片的發展趨勢與機會 (2007.04.04)
IC卡晶片供需有密切地緣關係
IC卡對IC業界也是一塊大餅，只是IC卡用晶片和其他晶片的行銷通路和形態有相當大的不同，業者必須以全新的視野和角度來經營產品。IC卡崛起於歐洲 |
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NXP與TAGSYS聯手協助醫藥公司對抗假藥 (2007.03.30)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體，日前被ABI Research列為全球領先的非接觸式IC廠商）為了在這場對抗假藥的戰役中加強病患安全，保護醫藥產業供應鏈，同時支援美國食品藥物管理局（FDA）針對電子履歷的相關要求，恩智浦推出ICODE UID-OTP智慧標籤IC |
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後卡債時代的新網路支付工具 (2007.02.15)
無論是以VISA 3D交易或晶片卡的交易，都是為了增加安全性而加入雙因子的概念。VISA 3D除本身卡片的資料外還加入另一組密碼，晶片卡使用晶片技術，運用密碼運算以及晶片防拷貝的特性，保護卡片內的資料隱密性 |
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NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於2007年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用 |
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快閃IC「RRAM」發展動向 (2005.09.05)
隨著各種可攜式電子產品的記憶容量不斷擴張，傳統的Flash Memory已很難滿足市場需求。雖然FeRAM曾經是各半導體廠商囑目的焦點，不過隨著RRAM的出現，也代表著非揮發性記憶體即將進入嶄新的紀元 |
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探析RFID感應辨識本體技術 (2005.08.05)
由於RFID市場仍處先期階段，有許多的利基性技術業者在市場中，但再過一段時日傳統大廠或產業方案業者對利基業者的收併行動會更積極，此外由於市場商機龐大，專利問題也會持續 |
