 |
雅特生科技推出全新白金級效率2000W前端電源供應器 (2016.09.26)
雅特生科技 (Artesyn) 推出全新DS2000SPE交流/直流電源供應器，這是該公司現有一系列無論在大小/封裝/功能都彼此相容和高度靈活的電源產品之中的最新型號，其功率輸出由495W起，最高可達高壓系統要求的2000W |
|
意法最新雙極性功率電晶體媲美MOSFET的能效並節省電路板空間 (2013.10.11)
意法半導體的3STL2540提供雙極性電晶體的成本優勢和矽面積使用效率，同時兼具同等級MOSFET的能效，為設計人員提供一個節省空間的低成本電源管理和DC-DC電源轉換器（DC-DC converters）解決方案 |
|
SMART Modular Technologies拓展亞洲業務 (2013.07.12)
專注於設計、製造和供應記憶體模組、快閃記憶體卡和其他固態存儲產品等增值子系統的領先企業SMART Modular Technologies公司今日宣佈，公司在臺灣設立了一個新研發中心，進一步拓展了公司在亞洲的業務 |
 |
Analogic Tech (2009.11.24)
AnalogicTech 在推展客戶重視的創新技術方面所做的承諾因支持性解決方案和技術以及技術人才優勢而得以實現。
創新 居領先優勢的類比技術高級封裝技術
類比 高功耗 |
|
IR推出新型邏輯電平溝道MOSFET (2009.05.06)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列新型邏輯電平閘極驅動溝道HEXFET功率MOSFET，它們具有基準通態電阻（RDS（on））及高封裝電流額定值，適用於高功率DC馬達和電動工具、工業用電池及電源應用 |
|
IR全新基準MOSFET提升60%封裝電流額定值 (2008.12.22)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出具備高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用於工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。
新元件的封裝電流額定值達到195A，較典型封裝電流額定值高出60% |
 |
利用HT46R24之壓電扇片最佳化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一種節約能源的環保照明光源，比起傳統照明光源具有省電及壽命長等優點，但使用在室內照明，因為亮度增加使得LED的發熱功率逐漸升高，傳統被動式散熱法如自然對流已無法適用於高亮度LED |
 |
Spansion宣佈開發下一代數據儲存產品系列 (2007.11.21)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣布計劃開發下一代數據儲存產品系列，MirrorBit ORNAND架構。以Spansion專有電荷捕獲儲存技術(charge trapping stroage technology)的新型MirrorBit ORNAND2架構為基礎 |
|
晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
|
Microchip發表32Kbit高速串列EEPROM元件 (2007.01.31)
Microchip宣佈推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等兩款新產品，進一步拓展其32Kbit SPI串列EEPROM系列陣容。新產品的速度可達10MHz，除了具備大部份標準封裝選擇，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封裝 |
|
瑞薩科技發表無鉛玻璃封裝二極體 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日宣佈，該公司在封裝二極體的玻璃中，利用其中的無鉛玻璃技術，推出無鉛玻璃封裝二極體(glass diodes,玻璃二極體)。此項無鉛技術將應用於玻璃二極體的主要標準產品 |
 |
高階封測產業的發展 (2006.05.02)
日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧 |
|
IEK：台灣半導體業重點佈局通訊與消費性電子 (2006.03.23)
根據工研院IEK統計，2005年台灣IC產業產值達新台幣1兆1179億元，較2004年成長1.7%。在IC設計產業方面， 2005年台灣IC設計產業產值達2850億元，較2004年成長9.3%，持續由LCD相關晶片扮演主要的成長動力，而無線通訊晶片則是在2005年異軍突起，且未來的成長將更為可觀 |
|
鉅景科技Memory MCP 適合薄型化產品設計 (2006.02.10)
鉅景科技(Chipsip)宣布該公司的CT47568566X-G產品，成功導入多家國內一線數位相機大廠設計，並將於今年三月份試產，預計第二季開始量產；去年受到日本數位相機薄型化設計的需求風潮，國內將提升薄型的出貨比例至30%以上，鉅景的CT47568566X-G為提供給薄型數位相機使用的Memory MCP，符合歐盟RoHS規範，被廣泛應用在數位相機等多媒體產品上 |
|
可攜式電子產品設計熱管理解決方案 (2006.01.25)
可攜式產品不斷增加的功能需求，使電池供電的電源管理變得愈加複雜，本文從系統電源管理的角度，分析攜式設計中熱量的產生、元件的選擇以及方案的整體考慮，並結合PMP設計實例，介紹電源管理及熱管理方案 |
|
半導體人才需求量大 廠商最愛名校碩士 (2005.04.12)
工研院經資中心（IEK）發表「半導體產業科技人才供需調查」成果，預估2005～2007年半導體產業所需人才約為3萬7500人，其中，以碩士學歷為該產業人才需求主流，而名校畢業生仍時廠商最愛 |
|
台灣IC產業2005可望小成長6.7％ (2005.03.09)
工研院經資中心（IEK）針對台灣IC產業發布最新統計報告指出，台灣IC產業2004年全年產值達1兆990億新台幣，較2003年成長34.2％，超越全球半導體成長率28.0％。IEK IC產業與應用部研究經理覃禹華預估 |
|
繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已 |
|
傳Amkor將二度調整封測代工價格 (2004.05.29)
工商時報消息，封裝測試業者美商艾克爾（Amkor）第一季因市佔率考量而針對特定客戶調降封測代工價，但因近期封測產能仍然吃緊以及降價後並未如願提升市佔率，因此據外電報導，艾克爾第二季已計劃重新調漲代工價 |
|
開放封測業西進 經濟部已交由工業局評估 (2004.04.14)
據工商時報消息，經濟部日前證實，台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達，專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題，經濟部表示將交由工業局評估，並召開專案小組會議討論是否放行 |
