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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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凌力爾特8 通道可配置1A降壓DC/DC穩壓器可為多軌系統提供高精準度 (2016.08.11)
凌力爾特 (Linear) 日前推出高整合度的通用電源管理解決方案 LTC3374A，該元件適用於需要多個低壓電源的系統， 可配置為提供 2 至 8 個獨立的穩壓輸出，並提供 15 種可能的輸出電流配置 |
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SiTime推出內建自動校準的32 kHz Super-TCXO (2016.03.14)
體積縮小85%、最準確的MEMS時脈解決方案適用於穿戴式裝置與物聯網。
（加州森尼韋爾訊）SiTimee公司推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列產品，這套時脈解決方案的尺寸僅1.2 mm2，較石英產品縮小了85% |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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小額支付更智慧 應用晶片讓購物便利安心 (2014.10.29)
新一代電子票證icash2.0採用NXP的MIFARE DESFire晶片
根據金管會統計，台灣電子票證市場每月消費金額超過48億元，流通卡數也持續攀升，顯示小額消費當道，當現今的顧客進入賣場或店家消費時，往往想要在最短的時間內完成日常購物，同時必須保證交易安全才能安心採購 |
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Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權許可 (2013.04.16)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可，博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC |
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QMEMS打造高性能Photo AT元件 (2011.10.13)
在石英晶體應用的市場上，為了達到小型化、高精確度、高可靠性等進階的特性需求，傳統的機械加工製程已面臨技術瓶頸，需要導入新一代的製程技術。採用半導體光微影製程（Photolithography process）的QMEMS技術，正是滿足這些需求的解決方案 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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諾發系統宣告售出第1000台化學氣相沉積系統 (2010.02.28)
諾發系統日前宣佈，已賣出第1000台化學氣相沉積系統給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為半導體製造技術之供應者，近期並與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，Fab 7亦會將12吋VECTOR Express應用於65奈米及更先進技術的大量生產 |
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具軟硬體共同設計能力之虛擬平台 (2008.12.03)
現今的IC設計不斷的強調SoC的重要性，並且開始強調需要一個符合系統級設計的開發平台以符合SoC設計時艱鉅的要求，所以本文要介紹的是如何建構符合SoC開發的虛擬平台並分享建立此虛擬平台時的經驗 |
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新一代LCD TV技術瓶頸與突破 (2008.04.05)
隨著LCD TV的螢幕越做越大，在小螢幕時不被在意的畫面抖動、不連續線條等問題，就成了必須嚴肅面對的挑戰。因此，業界提出了倍頻技術來因應這些問題，也就是透過插黑畫面或補畫面的方式來提升畫質 |
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矽統科技計劃分割 強化專業分工提昇經營績效 (2008.03.14)
為進行組織重組及專業分工，以提高公司競爭力及經營績效，矽統科技於97年3月13日召開董事會通過將投資管理、數位電視及行動裝置之相關業務分割讓與三家新設且百分之百持股之子公司矽統投資、S1公司（名稱暫定）及S2公司（名稱暫定） |
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Toshiba將以1000億日圓接收Sony晶片生產線 (2007.09.17)
據日本媒體消息指出，日本Sony正計畫將價值近1000億日圓的高階晶片生產線出售給Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同開發的PS3微處理晶片生產線，和用來製作遊戲及數位相機影像處理晶片的生產線 |
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國巨三十傳承啟新 完整全球佈局再創成長高峰 (2007.07.08)
被動元件廠商國巨公司，3日在台歡度三十週年誌慶，席間除邀請海內外重量級電子廠商及供應商出席致賀外，總統 陳水扁及立法院長王金平，更親臨現場為國巨公司獻上誠摯祝福 |
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NVIDIA夥同精英進軍高階主機板市場 (2006.11.24)
NVIDIA正式進軍主機板（MB）市場，精英舉辦記者會宣布將與NVIDIA一同合作推出PN2-SLI2主機板，入侵高階主機板市場，精英表示，公司也持續進行產品升級的工作，透過與NVIDIA的合作，將可以補足公司的產品線 |
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ATI搶攻中高階繪圖產品 NVIDIA及Intel動向未明 (2006.08.14)
AMD收購的繪圖晶片大廠ATI，產品佈局仍按既定規劃運行、與宿敵NVIDIA及Intel間的競賽也仍未停歇，繪圖卡業內人士表示，近期面對NVIDIA強大壓力，ATI也一改過去較為被動保守的市場策略，而大幅調整中、高階繪圖產品線 |
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NVIDIA首度與聯電攜手走向80奈米製程 (2006.07.06)
繼繪圖晶片大廠ATi於Q3開始導入80奈米製程後，另一繪圖晶片大廠NVIDIA則將於今年Q4開始以80奈米製程投片，奈米製成競賽顯然已經鳴槍起跑。值得關注的是，NVIDIA 80奈米製程除了在台積電投片外，同時也將在聯電下單，這是NVIDIA首次與聯電攜手投入高階製程 |
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聯發科傳出接獲國際大廠訂單 (2006.06.23)
聯發科的數位電視和手機等晶片出貨消息被受關注，但由聯發科內部傳出，數位電視晶片已接獲日及韓系一線大廠訂單，將自第三季末開始出貨，此消息意味著三星可能為聯發科的新客戶 |
