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台北市電子零件公會改選 安富利雲昌昱當選理事長 (2020.07.29)
台北市電子零件商業同業公會於日前(23日)假張榮發基金會國際會議中心舉行第11屆第一次會員代表大會,同時改選理監事,共選出理事15名,監事5名,由安富利亞太區總裁雲昌昱高票當選理事長
第三屆大聯大創新設計大賽 台灣5隊晉級北京決賽 (2018.11.02)
大聯大控股宣布第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽,分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等,經過超過半年的過關斬將,他們別出心裁的設計作品更是讓評委眼前為之一亮,相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗
台北市電子零件商業同業公會改選 曾國棟高票當選第九屆理事長 (2014.07.01)
台北市電子零件商業同業公會於103年6月27日(星期五)假張榮發基金會國際會議中心舉行第九屆第一次會員代表大會,同時改選理監事,共選出理事15名,監事5名,由友尚(股)公司董事長曾國棟高票當選理事長
新興亞洲商機卡位戰 台商投資台灣金額再創新高 (2013.09.12)
全球經營環境丕變的浪潮裡如何選擇,世界經濟論壇(WEF)公布2013年全球競爭力評比,WEF對台灣競爭力評比競爭力排名晉升至全球第12,廣大台商思考如何延伸企業發展契機,指出將總部設在台灣,台灣製造(MIT)的優勢及強化品牌知名度而回台擴大投資,比大陸或新加坡、香港都適合
走出自身特色 創新通路商服務價值 (2006.05.02)
半導體零件通路商的關鍵角色,即是在半導體產業中滿足上游供應商與下游客戶之需求。藉由健全的組織,針對不同地區廣大的客戶群,以區域化整合管理模式,透過完整的組織架構,達到人力、財力及物力等管理及資源的最佳化,以求創新通路商的服務價值
世平董事會通過與富威收購換股比例案 (2005.03.15)
世平興業公司及富威科技公司(原富爾特)兩家公司,三月十五日上午分別召開董事會,會中通過兩家公司的換股比例案,並於當日下午公告宣佈此項重大決議。雙方暫訂不晚於2005年6月30日為換股基準日
世平與三井成立合資公司-TEKSEL WPG LIMITED (2004.08.09)
世平集團宣佈與日本三井集團於香港共同成立名為「TEKSEL WPG LIMITED」的合資公司,結合世平集團專業的半導體通路行銷經驗與三井集團豐沛的日商客戶網絡,必將為此次合作打下成功的基礎
世平 (2002.05.15)
世平集團成立於1980年(中國營運總部成立於1986年),為亞洲第一電子通路。據點遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度近30餘個,並設6個在地倉庫,海內外員工超過1700名,2004年成為亞洲第一家年度累計營收突破美金20億的半導體通路商


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