相關物件共 2 筆
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NS決定每年減少5噸以上的鉛用量 (2005.06.01)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈計劃在 2006 年年底之前實現生產工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的積體電路將會全部採用不含鉛封裝。
美國國家半導體2004年4月已宣佈計劃為全線晶片產品提供不含鉛的封裝 |
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NS推出 Micro SMD及LLP封裝的晶片產品 (2004.06.13)
美國國家半導體公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 積體電路封裝的晶片產品。OEM 廠商可以此晶片生產更輕薄短小的行動電話、顯示器、MP3播放機、個人數位助理及其他可攜式電子產品 |
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