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NS决定每年减少5吨以上的铅用量 (2005.06.01)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之，届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。 美国国家半导体2004年4月已宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装
NS推出 Micro SMD及LLP封装的芯片产品 (2004.06.13)
美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品


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