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IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色 |
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SEMI：18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影 |
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2014年半導體五大關鍵議題 (2014.01.27)
台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮，
本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別，
為各位讀者預測在2014年的發展動向。 |
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半導體前段設備門檻高 台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式 |
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[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的。換言之，台積電現階段在檯面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了 |
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18吋晶圓2018年量產太樂觀？ (2012.12.14)
對於18吋晶圓於2018年投入量產，台積電顯得信心滿滿，
不過，設備業者卻異口同聲的指出，開發成本與風險都很嚴峻。
台積電、英特爾、三星等三大勢力若不好好合作，恐怕不會這麼樂觀 |
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三星與海力士共同研發次世代記憶體技術 (2008.06.26)
外電消息報導，三星電子與海力士半導體於週三（6/25）共同宣佈，將合作發展下一代的半導體晶片，並推動450mm的18吋晶圓廠標準。
據報導，三星與海力士共同表示，雙方將合作進行旋轉力矩轉移-磁性隨機記憶體(STT-MRAM)晶片的研發工作，並將致力於使其成為下一代450毫米晶圓的行業標準 |
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國家奈米元件實驗室主任倪衛新：強化前瞻技術能力 厚植未來競爭力基礎 (2006.01.25)
倪衛新認為，目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現，技術較為前瞻的45奈米以下，全世界都還在摸索，如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破，才可以繼續延續計有的優勢 |
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450mm的迷思 (2006.01.25)
半導體產業在經過2001～2003年的慘淡經營後，終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利，同時製程也順利轉進90奈米（nm）以下，晶圓尺寸也推展至12吋，半導體產業可以說進入一個新的時代；不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際 |
