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IMEC:7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11) SEMICON Taiwan 2015期间,除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外,今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声,通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才,扮演先进技术的开发与研究的重要角色 |
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SEMI:18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04) SEMICON Taiwan已经届满20年,在目前台湾众多科技类的B2B展览中,可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览,SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因,他说,B2B展览可以说是产业的缩影 |
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2014年半导体五大关键议题 (2014.01.27) 台湾一直是全球半导体产业发展的重镇,
本文将就先进制程、18吋晶圆厂、3D IC、记忆体与类比元件等五大类别,
为各位读者预测在2014年的发展动向。 |
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半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20) 全球半导体产业蓬勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五成以上,已创造成功营运模式 |
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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM(下) (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话,基于这个前提,英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性,其实是相当低的。换言之,台积电现阶段在台面上的竞争对手,大概也只剩三星与格罗方德了 |
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18吋晶圆2018年量产太乐观? (2012.12.14) 对于18吋晶圆于2018年投入量产,台积电显得信心满满,
不过,设备业者却异口同声的指出,开发成本与风险都很严峻。
台积电、英特尔、三星等三大势力若不好好合作,恐怕不会这么乐观 |
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三星与海力士共同研发次世代内存技术 (2008.06.26) 外电消息报导,三星电子与海力士半导体于周三(6/25)共同宣布,将合作发展下一代的半导体芯片,并推动450mm的18吋晶圆厂标准。
据报导,三星与海力士共同表示,双方将合作进行旋转力矩转移-磁性随机内存(STT-MRAM)芯片的研发工作,并将致力于使其成为下一代450毫米晶圆的行业标准 |
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国家奈米组件实验室主任倪卫新:强化前瞻技术能力 厚植未来竞争力基础 (2006.01.25) 倪卫新认为,目前半导体制程在线径45奈米以上的技术基本上已可实现,技术较为前瞻的45奈米以下,全世界都还在摸索,如果台湾能在32奈米以下的制程取得突破,才可以继续延续计有的优势 |
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450mm的迷思 (2006.01.25) 半导体产业在经过2001~2003年的惨淡经营后,终于在2004年以后重拾过去的成长与获利,同时制程也顺利转进90奈米(nm)以下,晶圆尺寸也推展至12吋,半导体产业可以说进入一个新的时代;不过在12吋晶圆与奈米级制程刚刚站稳脚步之际 |