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IMEC：7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色 |
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SEMI：18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影 |
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2014年半导体五大关键议题 (2014.01.27)
台湾一直是全球半导体产业发展的重镇，
本文将就先进制程、18吋晶圆厂、3D IC、记忆体与类比元件等五大类别，
为各位读者预测在2014年的发展动向。 |
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半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五成以上，已创造成功营运模式 |
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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了 |
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18吋晶圆2018年量产太乐观？ (2012.12.14)
对于18吋晶圆于2018年投入量产，台积电显得信心满满，
不过，设备业者却异口同声的指出，开发成本与风险都很严峻。
台积电、英特尔、三星等三大势力若不好好合作，恐怕不会这么乐观 |
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三星与海力士共同研发次世代内存技术 (2008.06.26)
外电消息报导，三星电子与海力士半导体于周三（6/25）共同宣布，将合作发展下一代的半导体芯片，并推动450mm的18吋晶圆厂标准。
据报导，三星与海力士共同表示，双方将合作进行旋转力矩转移-磁性随机内存(STT-MRAM)芯片的研发工作，并将致力于使其成为下一代450毫米晶圆的行业标准 |
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国家奈米组件实验室主任倪卫新：强化前瞻技术能力 厚植未来竞争力基础 (2006.01.25)
倪卫新认为，目前半导体制程在线径45奈米以上的技术基本上已可实现，技术较为前瞻的45奈米以下，全世界都还在摸索，如果台湾能在32奈米以下的制程取得突破，才可以继续延续计有的优势 |
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450mm的迷思 (2006.01.25)
半导体产业在经过2001～2003年的惨淡经营后，终于在2004年以后重拾过去的成长与获利，同时制程也顺利转进90奈米（nm）以下，晶圆尺寸也推展至12吋，半导体产业可以说进入一个新的时代；不过在12吋晶圆与奈米级制程刚刚站稳脚步之际 |
