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英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術 |
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盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單 |
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Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展 |
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領先全球！工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美國舊金山的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中，發表可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統 |
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Tower半導體結盟ST 加入義大利12吋類比晶圓廠專案 (2021.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Tower半導體共同宣布一項合作協定，Tower將加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的Agrate R3 300mm晶圓廠專案。雙方將聯手加速晶圓廠達量產規模，以提升晶圓成本競爭力 |
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回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點 |
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力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求，力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證，即日起可供使用，力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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ADI低壓差線性穩壓器可實現更乾淨更快速的通訊 (2016.03.17)
亞德諾半導體（ADI）推出兩款低壓差線性穩壓器(low dropout regulator, LDO) 系列，具有超低雜訊性能，可消除系統干擾雜訊，改善接收器、發射器和音訊品質。ADP176x 和 ADP715x LDO的目標應用包括：無線基地台、有線通信、工業量測設備、高階音訊設備和醫療裝置等 |
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首款基於 DDC(tm) 電晶體的晶片投入批量生產 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 與 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣佈，將批量生產首款基於 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗盡溝道) 電晶體的晶片，MB86S22AA Milbeaut 影像處理器積體電路 (IC)。該款產品基於「CS250S」技術製造 |
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SuVolta宣布其電晶體技術的速度-功耗優勢在ARM處理器得到驗証 (2013.07.24)
SuVolta，開發應用於低功耗高效能芯片的可微縮半導體技術的公司，於今日宣布使用該公司的電晶體技術製造的ARM Cortex-M0處理器實現了大幅度的速度提升，同時降低功耗。ARM Cortex-M系列處理器由使用SuVolta公司的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)技術的65nm基體平面CMOS製程製造 |
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英飛凌與格羅方德共同開發 40nm嵌入式Flash製程 (2013.04.30)
英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發並合作生產 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術。這項合作案將著重於以英飛凌 eFlash 晶片設計為基礎的技術開發，以及採用 40nm 製程的車用微控制器及安全晶片的製造 |
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英飛凌：MCU加速往32bit轉移 (2013.03.07)
這幾年，由於傳統8Bit MCU面臨瓶頸已經無法應付大多的應用，所以也讓許多知名大廠紛紛朝向32Bit MCU市場進行卡位，市場預估2013年全球的MCU以及DSC市場將帶來180億美元的產值 |
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愛特梅爾推出全新MPU產品系列 (2013.02.06)
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)批量產品開始出貨。該系列元件是基於ARM Cortex-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計，用於工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置，以及智慧手錶、戶外GPS、數位增強型無線通信(DECT)電話等消費產品應用 |
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[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)
快閃記憶體仍如日中天，智慧手機消費型設備，例如平板電腦和智慧手機，強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年，平板電腦的市佔率將不斷增加，目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND，一位市場分析師預測：2011 至 2015 年之間， NAND的市場複合年增長率將達到 7% |
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創意電子推出 28nm DDR3-2133/LPDDR2複合式 IP (2012.12.05)
創意電子在廣泛的28nm晶片驗證IP 陣容中新增DDR3-2133/LPDDR2 複合PHY 與Controller IP。
全新的複合式 IP 使用台積公司的28nm HPM 製程，提供PHY、控制器與DDR系統完整的解決方案 |
