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imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15) 此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25) 愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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三星8LPP製程參考流程採用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23) Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證,針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計,這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善 |
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快閃IC「RRAM」發展動向 (2005.09.05) 隨著各種可攜式電子產品的記憶容量不斷擴張,傳統的Flash Memory已很難滿足市場需求。雖然FeRAM曾經是各半導體廠商囑目的焦點,不過隨著RRAM的出現,也代表著非揮發性記憶體即將進入嶄新的紀元 |
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光放大器生產線自動化量測系統(下) (2003.01.05) 光放大器是長距離傳輸系統不可或缺的重要元件,在上一篇已經介紹過摻鉺光纖放大器的特性與光放大器量測系統,本文將就光譜燒孔、極化燒孔特性與光放大器的量測方法作一完整的介紹 |