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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
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三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证，针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计，这些工具可提供显着的设计与测试时间改善 |
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快闪IC「RRAM」发展动向 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张，传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点，不过随着RRAM的出现，也代表着非挥发性内存即将进入崭新的纪元 |
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光放大器生产线自动化量测系统（下） (2003.01.05)
光放大器是长距离传输系统不可或缺的重要元件，在上一篇已经介绍过掺铒光纤放大器的特性与光放大器量测系统，本文将就光谱烧孔、极化烧孔特性与光放大器的量测方法作一完整的介绍 |
