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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術的IPC與嵌入式主板等，並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案，引領嵌入式系統產業革命 |
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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商 |
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xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
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ST推出道路噪音抵消微機電系統感測器 打造安靜的車內環境 (2022.10.21)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出一款道路噪音抵消（Road-Noise Cancellation，RNC）微機電系統（Micro Electro-Mechanical System，MEMS）感測器，採用主動雜訊控制（Active Noise-Control，ANC）技術抵消道路噪音，讓車內更加舒適、安靜 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片之無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的無線藍牙耳機方案。
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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實現車內低延遲主動降噪 (2022.06.26)
現在，更多汽車工程師關注如何改進駕駛體驗，讓人們待在車內時盡可能感到愉快。設法將車內的背景噪音降到最低，為許多措施中的一項。 |
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英飛凌推出XENSIV MEMS麥克風 提供更高音質擷取音訊訊號 (2022.06.13)
英飛凌科技股份有限公司發佈了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為業界樹立了新標竿 |
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全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法 |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈 |
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英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用 (2021.04.21)
英飛凌科技今日宣布推出汽車應用的高階MEMS麥克風XENSIV IM67D130A，它結合了英飛凌在汽車產業的專業知識與技術領導地位，能滿足對高效能、低噪聲MEMS麥克風在汽車市場的需求，它還是市面上首款通過車用認證的麥克風，有助於簡化該產業的設計工作，並降低認證失敗的風險 |
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大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作，並與所愛的人保持聯繫 |
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大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08)
無線立體聲耳機（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的電子消費產品，但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此，零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳機方案 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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ams推出最小的接近感測器 釋放無線耳機的創新空間 (2021.02.23)
高效能感測器解決方案供應商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感測器，其空間比時下產品縮小30％，可為TWS耳機製造商帶來創造更高附加價值的空間。
ams光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示：「使用TMD2636接近感測器進行入耳偵測 |
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站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球，台灣新創公司創鑫智慧（NEUCHIPS）錨定智慧運算版圖的制高點，善用台灣的晶片設計優勢，以AI加速器的矽智財為錨地，成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構，並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案，致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道 |
