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晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ！ (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術，都各有可持續發展的應用領域，目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久，是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇，來達到降低成本的效果 |
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轉換效率高 高聚光太陽能HCPV浮出檯面 (2010.11.16)
高聚光型（HCPV）太陽能技術以前主要集中在國防及太空等高階應用，目前也開始在消費市場嶄露頭角，結合綠能型追日系統設計，目前HCPV實際應用的轉換效率已可達到26％左右 |
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低價電腦和MID酷炫登場 (2008.07.04)
此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品，成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件，也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣 |
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Sony Ericsson手機銷售密切與台灣代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手機銷售成績嚴重威脅到三星電子（Samsung Electronics），手機大廠三四名之爭越來越激烈。
Sony Ericsson日前公布去年第4季財務報告中顯示，若從市值角度來看，SonyEricsson已取代Samsung Electronics成為第三大廠商 |
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分久必合-台灣手機之路 (2005.07.05)
2005年台灣行動電話產業一反過去的各立門派現象，反而出現整合集中的局面。 |
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世代交替－浦東與新竹之爭 (2005.06.01)
2005年5月台灣半導體教父台積電董事長張忠謀將經營棒子交給新的接班人蔡立行，由蔡立行擔任台積電總經理兼執行長，此舉不只象徵專業經理人權力轉移，同時也代表一個半導體的世代交替 |
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個人行動通訊產業之市場與技術展望 (2002.09.05)
隨著通訊網路的高度發展，新世代的通訊網路，將以IP技術為核心，結合各類無線寬頻傳輸技術，使網路傳輸具備高效率、可擴充性及彈性化的頻寬配置功能，本文針對個人無線通訊相關之市場與技術發展加以歸納總結，以俾讀者參考 |
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PDA市場下台灣的機會與挑戰 (2001.09.01)
Wintel架構的資訊產品，台灣廠商最拿手，目前Win CE作業系統的PDA，代工訂單大部份都在台灣，其中最富盛名的是宏達代工生產的i-PAQ。在Wintel架構下的PDA，台灣的確是最大的助力與推手 |
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RISC與x86架構倚天屠龍之爭 (2001.08.05)
(圖一) RISE台灣分公司總經理蕭百峰
即使是目前產業處於景氣低迷時期，資訊家電(IA)猶然是眾所矚目的焦點，但由於IA產品應用的範圍非常廣泛，因此為了考量不同市場的定位及功能，各家晶片廠商推出的解決方案不勝枚舉，但面對此世紀「超級」大餅，各家廠商卻是「人人有希望，個個沒把握」 |
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PC時代沒落，IA取而代之！？ (2001.08.05)
從上個世紀末以來，全球即進入所謂的後PC時代，而後PC時代在網際網路(Internet)的帶動下，初期也的確創造了一些新的機會與商機。就資訊相關產品而言，無疑地要以資訊家電(Information Appliance;IA)最具明星相，也是目前最能詮釋後PC時代的代表性產品 |
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NEC關閉自有墨西哥廠 轉移手機訂單至台商 (2001.04.03)
日本手機大廠NEC於今(3)日表示，該公司決定於4月6日關閉位於墨西哥的工廠，並予以解散。這項計畫是繼去年12月該公司將位於英國的手機生產線出售給加拿大的Celestica Inc.之後，第二波裁員的動作 |
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保守看待萌芽期砷化鎵產業 (2001.02.01)
2000年上半年以來，由於資本市場蓬勃發展，使國內多餘的資金不斷尋找新的高科技產業，以期及早切入市場，並作多角化及轉投資布局準備。自從博達及全新在砷化鎵(GaAs)磊晶圓嶄露頭角後，便掀起一股無線通訊熱；陸續有許多上市公司及集團，看好手機市場的發展，投資砷化鎵產業 |
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IA時代的開創需前仆後繼投入更多心力 (2001.01.05)
這一次圓滿落幕的跨世紀IA技術論壇－2001 IA關鍵技術研討會，是由台北市電子零件商業同業公會、科技日報、零組件雜誌及EEdesign等共同籌備主辦。此次活動的最大目的，是希望給產業界朋友能在最短的時間內，了解新一代IA產品的技術發展及趨勢，並使得工程師們能縮短設計的時程並增加效能 |
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跨世紀IA技術論壇－2001 IA關鍵技術研討會－－會後菁華報導(上) (2001.01.01)
參考資料： |
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嵌入式Linux的發展趨勢及市場分析 (2000.10.01)
隨著網際網路蓬勃發展，資訊家電產品的概念因應而生，
因此，嵌入式系統也受到廣大的注意，
目前有愈來愈多軟、硬體廠商，
將Linux應用在這些嵌入式產品上...
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