![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06) 晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
科銳新型CXA2 LED陣列可降低系統成本多達60% (2015.02.25) 科銳公司(CREE)的CXA LED陣列系列現已增添一款新產品,CXA2 LED陣列以相同外形尺寸提升功效高達33%。新型CXA2 LED陣列產品採用了科銳SC5技術平臺的多項技術,提高流明密度以實現效能,並大幅降低系統的尺寸和成本 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
恒日光電推出針對Philips Xitanium 高壓電源推出Lightan Ⅳ COB封裝 (2013.07.31) LED COB封裝之領導廠商恒日光電股份有限公司(Lighten Corp.)最近宣佈推出Lightan Ⅳ高壓(High voltage)系列 COB LED, Lightan高壓系列除了維持低熱阻、無硫化問題及高光效之品質外,Lightan Ⅳ為針對Philips Xitanium系列高壓電源所設計之高光效、高轉效之COB光源 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
【日本專家講座】高效率COB LED封裝技術講座 (2012.10.19) COB(Chip On Board)是指直接將裸晶圓黏貼在電路板上,並將導線/焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上再透過封膠的技術,有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝的一種技術 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06) 宜特科技於日前宣佈,為因應客戶12吋晶圓的驗證需求,近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」,此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測,可協助客戶降低晶片損失,並提升時效性與良率 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
瑞佑推出首顆16色場序驅動彩色TN顯示驅動晶片 (2011.01.07) 瑞佑科技 (RAiO) 於日前宣佈,推出彩色的TN LCD控制驅動器 -RA8860。
此顆晶片可以支援1/2 Duty的TN玻璃,最大可控制 80Seg*2Com,也就是160點的顯示,同時每個點可以任意設定多達 6種顏色的變化 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
埃派克森推出2.4G無線滑鼠模組系列 (2010.08.17) 埃派克森微電子 (Apexone) 於日前宣佈,推出“翼”系列2.4G無線技術、無線滑鼠方案和迷你音箱方案等多項產品。這些技術適用於廣大電腦周邊產品、可攜式多媒體系統廠商 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
PQI 新款i828玩美碟 技術再創新 (2008.08.21) 勁永國際(PQI)推出最新PQI Intelligent Drive i828玩美碟,來自於瑞士刀的設計概念,獨特的卡扣式堆疊設計,讓消費者可依個人需求,將多支不同容量但相同尺寸的i828層層相扣,組合成一體,展開時則呈現美麗的扇形造型,可隨意組合,容量倍增 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
LED在大尺寸液晶顯示面板中的應用 (2007.01.17) 與傳統離散式LED封裝比較,COB解決方案是液晶顯示背光應用一個較具吸引力的解決方案:在薄型外觀、更佳的混色能力以及簡單溫度管理上的優勢上,能夠符合客戶的要求;使用矽樹脂封裝與金屬反射器,也能夠延長產品的壽命 |