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是德科技Ixia部門的可視度解決方案 一目了然洞察威脅 (2018.04.27)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出一系列Ixia網路安全解決方案，包括Vision ONE和Vision 7300網路封包中介軟體（NPB），以及CloudLens Private雲端可視度解決方案。透過這些全新技術，使用者可輕易辨識惡意軟體、殭屍網路、入侵活動、IP劫持，及網路釣魚活動 |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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GE報告：太陽能仍是2017年再生能源主流發電方式 (2017.02.14)
根據United Nations Environment Programme and Bloomberg New Energy Finance報告指出，2015年的再生能源投資總額高達2860億美元，相較於2014年增長了三個百分點。
GE 報告（GE Reports）中也指出，其他發電方式的投資，遠不及於太陽能、風力發電，以及其他再生能源的投資總額 |
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能源產業成就物聯網未來？ (2017.02.02)
由於大量的智慧型電子裝置部署於變電所及配電網路，因此各界經常將能源產業視為實現IoT理所當然的機會與目標。 |
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3D列印應用產業聯盟成立 助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程，商機立即展！不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用，讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下，工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」，展現3D列印相關應用產品，同時分享從設計到產品加值的新思維 |
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博通新多核心通訊處理器簡化NFV與SDN佈署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新產品XLP500系列多核心通訊處理器。XLP500系列搭載32 NXCPU，並可達到80Gbps的效能，相較於競爭產品，每個核心提供最多至四倍的效能。如需更多資訊，請至博通新聞室 |
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宜特科技獲得TAF在LED LM-80光通維持率認可 (2011.07.13)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已通過由美國國家環境保護局(EPA)授權機構-TAF (全國認證基金會)在LED LM-80(光通維持率)的認可資格，正式啟動LED LM-80驗證服務。據宜特表示，在獲得認可前，已有相關LED大廠積極向宜特尋求驗證服務，可望於正式通過後立即執行LM-80測試 |
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Electric Car 及 Connected Car是趨勢!! (2010.07.28)
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!! |
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JK's Daily FaceBook Photo ---- 美國藝術家凱勒的臉書 (2010.07.05)
JK's Daily FaceBook Photo ---- 美國藝術家凱勒的臉書 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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LSI新一代前置放大器 大幅降低30%的功耗 (2008.07.11)
LSI日前宣佈針對2.5吋及3.5吋桌上型電腦與企業級硬碟（HDD），推出最新高性能、低功耗前置放大器IC－TrueStore PA8800。
該款全新的PA8800前置放大器採用LSI第二代矽鍺（Si-Ge）製程，不僅擁有3.3Gbps的業界最高運作速度，其功耗與前代產品相比更降低了近30% |
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奈米世代下的半導體技術動向 (2006.10.04)
半導體元件的加工尺寸進入奈米世代，但利用微細化技術提高半導體元件性能的願望一直不易實現，因此出現許多性能提升指標，其中利用歪斜（strain）效應與元件結構三次元化等技術最受囑目 |
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找尋夢幻記憶體 (2003.11.05)
記憶體在最近這幾年隨著可攜式產品的發展，有了許多不同的面貌與空間，在終端產品輕、薄、短、小的要求之下，半導體記憶技術自然脫穎而出，而具備非揮發的特性更是重點，因此本文將就未來記憶體型態可能的樣貌進行探討 |
