帳號:
密碼:
相關物件共 9402
晶心科技與Secure-IC結盟 提供強化網路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布與RISC-V基金會創始成員、32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技(建立戰略合作夥伴關係,共同推出安全、高效能的處理器。Andes RISC-V處理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit
超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統,對於這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中,就意味著獲得了顯著的競爭優勢
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業,如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展望未來60年為題,規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇
功率IC與感測器助攻 感英飛凌2019會計年度收益符合預期 (2019.11.12)
德國英飛凌科技今日公佈 2019 會計年度第四季(2019年7-9月)及全年度財報。2019 會計年度第四季營收 20.62 億歐元,部門利潤 3.11億歐元,部門利潤率 15.1%;2019 會計全年度營收 80.29 億歐元,年增 6%,部門利潤 13.19億歐元,部門利潤率 16.4%
大聯大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽車抗眩光自動調整遠光燈系統方案 (2019.11.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州儀器(TI)TPS92662-Q1為基礎的汽車抗眩光自動調整遠光燈系統(ADB)方案。 汽車使用的自動調整遠光燈(ADB)是一種能夠根據路況,自動調整變換遠光燈光型的智慧遠光控制系統,根據車輛的行駛狀態、環境以及道路狀況,ADB系統可自動開啟或關閉遠光
「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」會後報導 (2019.11.11)
「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」邀請製造領域指標性廠商與重點人士,由不同面向剖析工業4.0智慧製造的技術趨勢發展。
意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST),宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi AG)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案
Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標,2.5D是過渡性技術,但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標,更精準且更全面的模擬系統至關重要,而Cadence看準了此市場需求
HOLTEK推出HT68FB541 USB RGB LED MCU (2019.11.07)
Holtek特別為RGB全彩流光遊戲滑鼠的應用推出Flash MCU HT68FB541,最大特點為不需外加電晶體,以大電流驅動I/O直推並整合矩陣掃描方式,可達到同時驅動8顆RGB LED與8個按鍵掃描
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12
貿澤供貨TI TPS3840超高效率Nanopower電壓監控器 (2019.11.05)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的TPS3840系列Nanopower高輸入電壓監控器。TPS3840裝置為重置IC,作業電壓最高達10V,於所有作業條件下均可維持極低的靜態電流
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
「半導體晶片無所不在」特展於國資圖開展 (2019.11.05)
我們每天所居住的生活環境,生活周遭所接觸到的3C物品,裡面都有半導體晶片在控制,這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。由國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)策劃的「半導體晶片無所不在-智慧生活的想像更是無限可能」特展
英飛凌推出兩款工業級產品CoolGaN 400V與CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飛凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增兩款產品。CoolGaN 400V開關元件(IGT40R070D1 E8220)專為頂級 HiFi 音響系統量身打造,可滿足終端使用者對於高解析度聲軌所有細節的要求
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
Maxim發佈汽車級安全認證器 有效增強汽車安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出DS28C40 DeepCover汽車級安全認證器,幫助設計者增強車聯網的安全性、保密性及資料完整性。作為業界首款也是唯一一款符合AEC-Q100標準的1級汽車系統方案,該安全認證IC可降低設計複雜度和當前方案中的軟體安全隱患,確保電子系統,例如高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和電動汽車 (EV) 電池等,使用正品配件
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
意法半導體解鎖新iOS 13平台功能 帶來優化NFC體驗 (2019.10.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)正在擴大對智慧型手機應用開發人員的軟體支援,並為新推出之iOS 13作業系統發掘Core NFC Framework的最大潛能。 iOS 13的Core NFC Framework讓手機能夠讀寫不同類型的NFC標籤,包括ISO/IEC 15693 type-5標籤
富士通推出能於高溫維持正常運作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司(以下稱富士通)宣布推出型號為MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下運作,其評測樣品(evaluation sample)現已開始供應


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 美光推出最新企業級和消費級SSD 進一步擴充資料儲存選項
2 貿澤供貨ADI ADcmXL3021三軸震動感測器 適用於條件式監控
3 一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組
4 英飛凌雷達技術助力Google Pixel 4實現手勢控制功能
5 是德推出PathWave Test 2020軟體套件 加速整體開發流程
6 Maxim推出ASIL-D等級單晶片電池監測器IC 支援中大型電池組應用
7 Basler AG與drag and bot GmbH合作開發機器人程式整合專案
8 ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列
9 意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能
10 意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw