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東芝新款雙極步進馬達驅動器IC無需電流檢測電阻 (2017.01.25)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一款無需額外電流檢測電阻的雙極步進馬達驅動器--TB67S508FTG，其提供40V的高電壓和3.0A的電流。樣品出貨即日啟動。
該產品有助於印表機、辦公室自動化設備、監控攝影機、ATM等銀行終端機、驗鈔機、遊樂設備和家用電器等實現小型化，從而實現空間節省和設計改進 |
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IC載板最新發展趨勢及其各式表面處理技術的可靠度評估-台北班 (2014.05.14)
1.從封裝到載板
2.標準載板及 Build-up 載板製程
3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係
4.封裝的需求決定載板製程
5.載板技術的創新及多元化
6.挑戰細線路、平坦及電性效能
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華邦推出首創單晶片多訊息數位語音錄放晶片 (2008.04.18)
華邦電子推出專為汽車、工業及電信市場所設計的全球首創單晶片、多訊息、數位語音錄放晶片（ChipCorder）—ISD15000 。 ISD15000提供音頻級的錄音/播放、數位壓縮、類比/數位音訊信號路徑；而內建的全方位記憶體管理更包含巨集指令碼、 I2S數位音訊介面、更快速的數位錄音及更高的取樣頻率 |
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74系列邏輯IC邁向GHz新紀元 (2007.04.02)
洋芋半導體（PotatoSemi.com）專注於高速CMOS IO技術研究，目前為全球高速CMOS IO領域之IC設計領導廠商，成功的創新IC設計技術已正式應用於74系列邏輯IC，領先全球同業技術開發出全新一代GHz74系列高頻低雜訊與高效能的IC產品 |
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2006-2007年IC封裝測試行業競爭分析及市場預測研究報告 (2006.11.25)
台灣在封測領域越來越強，前10大封測廠家占6席，不僅是收入，盈利表現也相當好，如果按照盈利規模也統計全球前10大封測廠家，台灣可以占9席。同時先進封裝和測試幾乎全部集中在臺灣 |
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ITIS發表2005Q3我國電子零組件產業回顧與展望 (2005.11.14)
2005年前三季我國電子零組件產值為新台幣4121億元，較2004年同期成長約5%，其中化合物半導體元件產值新台幣310億元，與去年同期相較為持平表現；被動元件產值新台幣870億元 |
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台灣2004年電子零組件產值達5427億台幣 (2005.03.10)
根據工研院經資中心（IEK）公佈的最新統計，2004年我國電子零組件產值達新台幣5427億元（含海內外），在下游需求回暖及廠商產能開出的影響，其產值較2003年成長15.8％ |
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台灣IC構裝材料市場成長表現佳 (2004.03.29)
據經濟部技術處ITIS研究報告指出，隨著半導體產業景氣復甦，台灣IC構裝材料市場2003年達到新台幣 637億元規模，較2002年成長26％，預估2004年市場成長率可達40％，規模達916億元 |
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南亞可望成台灣 PCB產業龍頭 (2003.11.22)
據Digitimes報導，近年來，台灣PCB產業近年來競爭激烈，在南亞電路板、欣興與華通等廠商的龍頭之爭日趨白熱化；而從業績表現上來看，依各廠商內部的預期，南亞2003年營收將達新台幣150億元，正式超過華通的新台幣120.8億元與欣興的新台幣137.51億元，可望首度成為台灣業界的龍頭 |
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台灣IC載板供應穩居全球前三大 (2003.09.01)
據Digitimes報導，台灣IC載板廠全懋、日月宏、景碩、欣興、南亞與華通，在價格競爭激烈的市場中逐漸嶄露頭角，且因各自在不同領域有所專精，形成6強盤據山頭的局面。而現階段台灣已成為WireBond封裝中的PBGA與CSP載板全球球前3大供應國，廠商也預期隨著應用層面擴大，全球市佔率仍將持續提昇，但覆晶載板部分仍有努力空間 |
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英飛凌發表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飛凌科技(Infineon)於7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此為與IEEE802.17彈性封包環標準規格相容的光纖網路積體電路系列產品。此單一晶片的Frea系列產品可大幅降低IC板的耗電量、設計複雜性與空間，及軟體發展與整體系統發展之成本 |
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印刷電路板業者首季財報陸續出爐 (2003.04.23)
印刷電路板廠商首季財報陸續出爐，欣興、雅新、健鼎、敬鵬等業者表現平穩，但供應英特爾覆晶IC載板的廠商華通則因出貨出現延遲，恐將拖累公司營運，也連帶影響該公司股價出現跌停 |
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國內PCB業者廣伸觸角尋求出路 (2001.05.23)
印刷電路板（PCB）業在前景不明下，正積極進行轉型，除朝HDI與IC載板製程發展外，包含雅新、楠梓電與十美也將發展新產品線。繼雅新投入DVD成品組裝後，楠梓電廿二日表示，將開發藍芽模組與無線通訊模組，預計第四季正式出貨，而十美則將轉投資生產錫球與生物科技等設備 |
