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东芝新款双极步进马达驱动器IC无需电流检测电阻 (2017.01.25)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一款无需额外电流检测电阻的双极步进马达驱动器--TB67S508FTG,其提供40V的高电压和3.0A的电流。样品出货即日启动。 该产品有助于印表机、办公室自动化设备、监控摄影机、ATM等银行终端机、验钞机、游乐设备和家用电器等实现小型化,从而实现空间节省和设计改进
IC载板最新发展趋势及其各式表面处理技术的可靠度评估-台北班 (2014.05.14)
1.从封装到载板 2.标准载板及 Build-up 载板制程 3.各种 Surface Finish方法与封装之关系 4.封装的需求决定载板制程 5.载板技术的创新及多元化 6.挑战细线路、平坦及电性效能 7
华邦推出首创单芯片多讯息数字语音录放芯片 (2008.04.18)
华邦电子推出专为汽车、工业及电信市场所设计的全球首创单芯片、多讯息、数字语音录放芯片(ChipCorder)—ISD15000 。 ISD15000提供音频级的录音/播放、数字压缩、模拟/数字音频信号路径;而内建的全方位内存管理更包含宏指令码、 I2S数字音频接口、更快速的数字录音及更高的取样频率
74系列逻辑IC迈向GHz新纪元 (2007.04.02)
洋芋半导体(PotatoSemi.com)专注于高速CMOS IO技术研究,目前为全球高速CMOS IO领域之IC设计领导厂商,成功的创新IC设计技术已正式应用于74系列逻辑IC,领先全球同业技术开发出全新一代GHz74系列高频低噪声与高效能的IC产品
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告 (2006.11.25)
台湾在封测领域越来越强,前10大封测厂家占6席,不仅是收入,盈利表现也相当好,如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家,台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾
ITIS发表2005Q3我国电子零组件产业回顾与展望 (2005.11.14)
2005年前三季我国电子零组件产值为新台币4121亿元,较2004年同期成长约5%,其中化合物半导体组件产值新台币310亿元,与去年同期相较为持平表现;被动组件产值新台币870亿元
台湾2004年电子零组件产值达5427亿台币 (2005.03.10)
根据工研院经资中心(IEK)公布的最新统计,2004年我国电子零组件产值达新台币5427亿元(含海内外),在下游需求回暖及厂商产能开出的影响,其产值较2003年成长15.8%
台湾IC构装材料市场成长表现佳 (2004.03.29)
据经济部技术处ITIS研究报告指出,随着半导体产业景气复苏,台湾IC构装材料市场2003年达到新台币 637亿元规模,较2002年成长26%,预估2004年市场成长率可达40%,规模达916亿元
南亚可望成台湾 PCB产业龙头 (2003.11.22)
据Digitimes报导,近年来,台湾PCB产业近年来竞争激烈,在南亚电路板、欣兴与华通等厂商的龙头之争日趋白热化;而从业绩表现上来看,依各厂商内部的预期,南亚2003年营收将达新台币150亿元,正式超过华通的新台币120.8亿元与欣兴的新台币137.51亿元,可望首度成为台湾业界的龙头
台湾IC载板供应稳居全球前三大 (2003.09.01)
据Digitimes报导,台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通,在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角,且因各自在不同领域有所专精,形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国,厂商也预期随着应用层面扩大,全球市占率仍将持续提升,但覆晶载板部分仍有努力空间
英飞凌发表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飞凌科技(Infineon)于7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC,此为与IEEE802.17弹性封包环标准规格相容的光纤网路积体电路系列产品。此单一晶片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间,及软体发展与整体系统发展之成本
印刷电路板业者首季财报陆续出炉 (2003.04.23)
印刷电路板厂商首季财报陆续出炉,欣兴、雅新、健鼎、敬鹏等业者表现平稳,但供应英特尔覆晶IC载板的厂商华通则因出货出现延迟,恐将拖累公司营运,也连带影响该公司股价出现跌停
国内PCB业者广伸触角寻求出路 (2001.05.23)
印刷电路板(PCB)业在前景不明下,正积极进行转型,除朝HDI与IC载板制程发展外,包含雅新、楠梓电与十美也将发展新产品线。继雅新投入DVD成品组装后,楠梓电廿二日表示,将开发蓝芽模块与无线通信模块,预计第四季正式出货,而十美则将转投资生产锡球与生物科技等设备


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