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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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日本半導體廠商 2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊（Bloomburg）報導，日本東芝日前表示，該公司90奈米製程的系統晶片（System LSI）將於2003年春季開始量產，新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品，可使電子產品的功能更多、體積也可更小 |
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低溫多晶矽LCD的發展現況與競爭技術之比較 (2001.10.05)
自從低溫多晶矽實用化之後，各項光電產品對它的依賴與日俱增。眾家廠商競爭之後對於此方面的研究更加關切，本文精要說明因LCD發展技術而崛起或衰落的產業。 |
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OLED是否為顯示器的明日之星 (2001.06.01)
OLED由於同時具備自發光，不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用於撓曲性面板、使用溫度範圍廣、構造及製程較簡單等優異之特性。 |
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oled的發展近況與遠景 (2001.05.01)
由於OLED技術尚在萌芽階段，因此在上一個十年時，錯失投入顯示器的業者，雖然無法在既有的顯示器市場上佔有一席之地，卻可攀搭此現有顯示器業者未必擁有絕對優勢之OLED新技術 |
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有機EL的崛起與市場契機 (2001.02.01)
有機EL相對於TFT-LCD的優勢，在於更輕薄化和不用背光、響應時間短。更直接說，兼具使用塑膠基板之STN-LCD的輕薄以及TFT-LCD的彩色化、高速響應和廣視角的雙重優點，外加低秏電量，這正是其攻佔手機市場最大的利器 |
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平面顯示器市場現況與發展 (2000.11.01)
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行動電話手機用顯示面板的發展近況與遠景 (2000.06.01)
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跨世紀的顯示器發展技術 (2000.01.01)
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