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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11個年頭（創立於2012年）。如要說十年磨一劍，則德承那把利刃，就是強固型的嵌入式工業電腦，而他們只專注在這件事上，不問其他 |
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VicOne創Secured RDS診斷軟體安全 提供電動車即時資安防護 (2022.11.08)
全球電動車市場高速發展，開啟軟體定義車輛（Software Defined Vehicle, SDV）的全新時代，但在各項創新加速開發的同時，也讓電動車成為駭客覬覦的新目標，車用資訊安全將成為電動車市場營運戰略佈局的重要關鍵 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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模型設計開發（MBD）整合驅動與馬達的優勢 (2022.08.25)
建立軟體模型進行產品設計開發（Model base design；MBD）已是目前產品開發趨勢所在，不僅可加速開發速度也可降低開發成本。對於馬達開發更是扮演著舉足輕重的角色.. |
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AMD推出Kria KR260機器人入門套件 提供開箱即用型解決方案 (2022.05.18)
AMD宣布推出Kria KR260機器人入門套件，為Kria自行調適系統模組（system-on-module, SOM）和開發者套件產品組合的最新成員。作為一款可擴展、開箱即用的機器人開發平台，Kria KR260整合現有的Kria K26自行調適SOM，以提供無縫的生產部署途徑 |
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權 (2022.01.26)
隨著新冠疫情持續蔓延，各國人民的經濟、生活都受到巨大的衝擊。全球科技廠商均卯足全力研發相關的解決、因應方案。除了適用於第1線的醫療、防護的技術外，甚至如賣場的購物推車1、電梯的控制按鈕2也開始有滅菌、抑菌的設計 |
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xMEMS於CES展出Montara Pro微型揚聲器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微電子於1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的單晶片MEMS微型揚聲器Montara Pro，透過系統DSP的感測器，以輸入方式作開啟或關閉，結合開放式與密閉式入耳式耳機的優點，使智慧型TWS（真無線藍牙）入耳式耳機和助聽器能創造出雙重的使用者體驗 |
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[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器 (2022.01.04)
美商知微電子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的單晶片MEMS揚聲器Montara Pro，適用於智慧型真無線藍牙（TWS）入耳式耳機和助聽器。xMEMS在2022 CES消費電子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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【自動化展】精浚展光機電整合實力 強調開放與全系列模組特色 (2021.12.16)
有鑑於日前剛發生中研院P3實驗室助理染疫事件，更讓生醫產業可整合機電自動化系統與智慧作業流程的重要性備受矚目。精浚科技（OME Technology Co., Ltd.）也在12月15日~18日舉行的台北國際自動化大展上的J930攤位上首度以動態展現最完整模組化設計的光、機、電整合解決方案 |
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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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趨勢科技與MIH為電動車開發安全打底 (2021.10.20)
趨勢科技與MIH Consortium共同宣布，為了兼顧汽車安全及資訊安全，攜手建構全球首創以安全為設計基礎的「EVKit」電動車開放平台。
未來的電動車主流是透過軟體定義，應用人工智慧，大數據及車聯網，以提供各式各樣創新的個人化駕駛體驗 |
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是德方案獲信曜選用 推動5G虛擬化無線擷取網路技術發展 (2021.09.09)
是德科技（Keysight）宣布信曜科技（Synergy Design）選用Keysight Open Radio Architect（KORA）解決方案，來驗證基於O-RAN 聯盟定義之開放式標準介面的無線裝置和小型基地台基礎設施，以推動5G虛擬化無線擷取網路（vRAN）技術的發展 |
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安勤新推出開放式多點觸控平板電腦OFT-07W33 (2021.08.09)
安勤科技開放架構OFT系列推出後，其特性可在應用端上有更多的彈性與客製化空間，能適用在廣泛的情境，因此OFT系列一直是安勤的暢銷機款。此次安勤特別推出7吋小型嵌入式多點處控平版電腦OFT-07W33 |
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達到 M2M 與 IoT 功能的應用層通訊協定選項 (2021.06.09)
本文概述多種通訊協定的作用，並說明這些協定的可用選項，以便設計工程師更輕鬆挑選最適合的進行整合。 |
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達梭系統攜手動畫電影《The Inventor》舉辦3D設計挑戰賽 (2021.03.31)
為紀念文藝復興藝術大師李奧納多．達文西（Leonardo da Vinci）驚艷全球數百年的傳世巨作，達梭系統3DEXPERIENCE Lab攜手由Jim Capobianco編劇執導關於達文西的全新動畫電影《The Inventor》、法國影片製作公司Foliascope以及克洛呂斯城堡–達文西公園（Chateau du Clos Luce–Parc Leonardo da Vinci） |
