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德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝產品 (2009.05.19)
德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間


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