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ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半導體製造商ROHM在開發SiC（碳化矽）功率模組方面，已有十多年的良好合作關係。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中，採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」 |
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ROHM SiC技術助力SEMIKRON功率模組 打造次世代電動車 (2022.07.15)
SEMIKRON和半導體製造商ROHM在開發碳化矽（SiC）功率模組方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用於SEMIKRON車規級功率模組「eMPack」，開啟了雙方合作的全新里程碑 |
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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。
該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆 |
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SemI40研究計畫透過「智慧學習工廠」強化歐洲經濟 (2016.06.07)
【德國慕尼黑訊】由奧地利英飛凌（Infineon）所主導的 SemI40（「功率半導體與電子製造 4.0」之簡稱）研究計畫正式啟動。來自五個國家的 37 個合作夥伴將進一步發展自動化工廠，其共同目標為邁向工業 4.0 應用發展的下一階段 |
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ST與Semikron共同為大功率應用提供整合模組 (2006.05.05)
功率半導體供應商ST，與二極體/閘流體功率模組暨功率模組封裝供應商Semikron International共同宣佈，將合作為工業、消費性與汽車市場提供整合的功率模組，該模組將在Semikron的SEMITOP功率模組中嵌入ST領先業界的功率元件 |
