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大聯大詮鼎推出Spreadtrum SC9820兒童智慧手錶解決方案 (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出Spreadtrum SC9820 兒童智慧手錶解決方案。
孩童的安全問題一直以來都是大眾關注的焦點，隨著穿戴式設備的興起，兒童智慧手錶也成為新興的藍海市場 |
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是德科技與展訊通信共同成立聯合創新中心 (2017.05.03)
展訊-是德創新中心將協助行動裝置和通訊模組設計工程師從容應對其設計和測試服務的要求
是德科技（Keysight）日前與展訊通信（簡稱「展訊」）共同宣布，於上海正式成立展訊-是德聯合創新中心，此舉進一步加強了雙方自2016年以來的策略合作關係 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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CEVA和展訊擴展LTE SoC器件的長期合作 (2016.03.07)
全球專注於智慧連接設備的訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司和擁有先進2G、3G和4G無線通訊技術的中國無晶圓廠半導體公司展訊通信（Spreadtrum Communications）宣佈將擴展兩家公司以展訊先進LTE SoC智慧手機平台為中心的長期策略合作夥伴關係 |
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是德科技與展訊通信簽署合作備忘錄 (2016.03.01)
是德科技（Keysight）日前與展訊通信（Spreadtrum）宣佈，雙方已簽署策略合作備忘錄（MoU），將在行動晶片先進技術研發方面展開密切合作。是德科技將與展訊通信團隊協力運作，共同針對新的測試需求，聯手開發測試解決方案，包括行動晶片基頻測試、射頻模組測試，以及相符性測試 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
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Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics（明導國際）將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術，也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀（ARM）、高通（Qualcomm）、展訊（Spreadtrum）、台積電（TSMC）等擔任與會講師，就技術議程分享並交流經驗 |
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展訊通信獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP授權許可 (2013.11.19)
數位訊號處理器(DSP)核心和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP的授權許可。展訊通信計畫將它應用在其下一代的智慧手機平臺系統單晶片(SoC)中，以支援先進的音訊和語音功能，此舉讓該公司可以充分利用最新一代且全球部署最廣泛的DSP架構來提升音訊和語音處理功能 |
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ARM為何今年會在中國突破10億片？ (2013.11.07)
ARM大中華區總裁吳雄昂近日告訴《電子產品世界》編輯，根據ARM上半年的出貨量統計報告，有史以來，ARM在中國大陸合作夥伴的出貨量會超過10億片，上半年已經超過了5.6億多萬片 |
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展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片 (2013.10.29)
ARM近日與中國的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司（以下簡稱「展訊」）共同宣佈，展訊取得包括POP 處理器優化套件IP在內的完整ARM Artisan實體（Physical） IP技術授權，此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程，開發出最富有彈性的製造方案 |
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世平推Spreadtrum 8825智慧手機解決方案及Analogix Slimport (2013.10.22)
大聯大控股今日宣佈，其旗下世平集團推出Spreadtrum 8825智慧手機解決方案以及Analogix Slimport 高解析度數位顯示介面周邊應用。
據易觀智庫資料顯示，到2012年底，中國手機終端市場銷量將超過2 |
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2013上半年中國大陸行動晶片市場動態分析 (2013.07.22)
中國大陸廠商對於零組件成本敏感度極高，產品價格競爭激烈異常，2013年競爭將更為慘烈，即便是領導業者也不見得可以高枕無憂。 |
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全球最細緻電磁筆 (2013.05.20)
專業設計與生產電磁筆式輸入領導廠商--太瀚科技領先業界，創新推出直徑僅4.5mm的全球最細緻電磁筆，精確瞄準行動智慧裝置筆寫輸入應用市場。在行動智慧裝置(包含手機與平板)對性能與空間的要求越來越極致下，太瀚成為全球首家提供客戶4.5mm電磁筆完整解決方案的廠商 |
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中國平板市場變化大 軟體差異化價值大於硬體 (2012.10.10)
在經歷了幾年激烈的競爭之後，中國智慧手機處理器市場已逐漸步向成熟階段，對於一些新進廠商來說，要打入供應鏈中，較為困難。相較之下，中國平板電腦的市場大戰近兩年來打得越來越火熱，全志、瑞芯微、盈方微等主打中低價平板電腦處理器市場的中國本土廠商更是競爭激烈 |
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聯發科併晨星 有利其電視與手機晶片發展 (2012.06.25)
聯發科(Mediatek)與晨星(Mstar)召開說明會，宣布聯發科將公開收購晨星股權的計畫。由於2家公司分別在大陸手機晶片以及全球電視晶片市場擁有重要地位，此次合併，也可視為面對未來產業競爭加劇的必要因應措施 |
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CEVA授權展訊通信開發LTE基頻晶片 (2012.04.20)
CEVA日前宣佈，擁有先進2G、3G和4G無線通訊技術的中國大陸無晶圓廠半導體供應商展訊通信公司（Spreadtrum Communications, Inc.）已經獲得CEVA-XC DSP處理器授權，將利用它來進行LTE基頻處理器的設計 |
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CEVA DSP核心獲新岸線無線晶片組選用 (2011.09.06)
CEVA日前宣佈，中國新岸線公司（Nufront）已獲得CEVA DSP核心技術的授權，未來預計將應用於其已發展中地區手機市場為目標的無線晶片組設計之中。藉由採用CEVA DSP引擎，新岸線開發出了一款採用無線通訊DSP架構、且具有低功耗及高成本效益的無線解決方案 |
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28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
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56％過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰 |
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100美元智慧手機不是夢 聯發科要當發動機 (2010.05.17)
根據國外媒體報導，台灣聯發科董事長兼執行長蔡明介表示，智慧手機價格下降到100美元以下時，便可進入新興市場，成為一般大眾能夠消費的產品。
蔡明介在接受英國金融時報採訪時樂觀地表示，智慧型手機搭配觸控螢幕，並藉由3G網路上網的功能，價格上將可以越來越便宜，智慧型手機可成為新興市場一般普羅大眾能夠消費的產品 |
