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英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入（FWA）雖然是一項既定服務，但目前正在透過5G技術進行改造，以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。 |
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龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整 (2020.12.30)
電動車市場前景看好，各大汽車與科技大廠的布局動作也開始加速，在充電站領域，更已出現多種俱實用性的創意想法。 |
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AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台，為車載系統體驗帶來重大變革，其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。 |
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AMD發布全新Radeon Software Adrenalin 2019 Edition繪圖驅動軟體 (2018.12.14)
AMD發布AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition繪圖驅動軟體，為針對AMD Radeon GPU所開發的新一代軟體套件，讓所有遊戲玩家、創作者以及狂熱遊戲玩家在嶄新的沉浸式功能中，享受絕佳的視覺體驗 |
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不完美 但仍持續進化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手錶要有最全面的無線支援，包含藍牙，Wi-Fi，5G以及對應IoT的技術；要擁有超長的電池壽命，不是一天兩天，或者一個月兩個月，而是以「年」來計，此外，它要有完美的顯示器，無論白天黑夜，室內室外，都要完美的傳遞資訊 |
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高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2017.02.07)
2014年底，日本音訊學會與消費電子協會合作，使用高解析音訊標章「Hi-Res Audio」貼於認證的產品上，共同來推廣高解析音訊。並在CES 2015中，推出多款產品，展現未來可能的前景與商機 |
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CES 2017:三緯發表多功能和高CP值之3D列印商品 (2017.01.05)
三緯國際(XYZprinting)於1月5-8日登場的美國消費性電子展(CES)發表多款全新產品。值此一連四天年度盛會，三緯國際在其設於金沙酒店(Sands Hotel)的展場中，展示從3D列印、智慧家居到機器人等等各項尖端領域的最新商品 |
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友訊攜手微軟打造Super Wi-Fi提升全球無線網路覆蓋率 (2016.11.17)
友訊科技（D-Link）宣布，將與微軟（Microsoft）共同攜手創建次世代Wi-Fi科技進化里程碑“Super Wi-Fi”，利用寬頻電視頻譜-白色空間(White Space)覆蓋率較大及穿透率較優之特性，提高既有Wi-Fi傳輸品質，打造新一代長距離無線網際網路接取方案，首重偏遠及缺乏寬頻無線網路覆蓋區域，進而具體提高全球網路普及率，並同步縮小城鄉數位落差 |
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SiTime推出內建自動校準的32 kHz Super-TCXO (2016.03.14)
體積縮小85%、最準確的MEMS時脈解決方案適用於穿戴式裝置與物聯網。
（加州森尼韋爾訊）SiTimee公司推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列產品，這套時脈解決方案的尺寸僅1.2 mm2，較石英產品縮小了85% |
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[專欄]公眾物聯網LPWAN引發超窄頻（UNB）競賽 (2016.01.18)
公眾物聯網的佈建，需要LPWAN（Low-Power Wide-Area Networks；低功耗廣域網路）的支持，而LPWAN的諸多傳輸特性與今日Wi-Fi、3G/4G不大相同，LPWAN重視低功耗的長時間電池運作、低資料傳輸率、遠傳輸距離、多傳輸節點等 |
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Cadence即將舉辦IP技術研討會分享最新IoT與HiFi技術趨勢 (2015.05.08)
益華電腦（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎，適用於需要低成本、超低耗能，混合控制與DSP型態運算的應用 |
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意法半導體推出專為中國市場開發的p60超高畫質機上盒晶片 (2015.03.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）針對中國超高畫質（Ultra HD）p60市場推出四款四核心系統單晶片（SoC），新產品STiH314/318及STiH414/418均屬意法半導體的Cannes／Monaco系列。目前已有多家主要OEM廠商開始採用這些SoC研發新一代超高畫質產品 |
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[評析]LTE-Hi正面對決Wi-Fi (2013.12.03)
2012年9月開始研擬定義中的3GPP R12標準擁有諸多的功效技術，例如LTE Direct、Multi-RAT、LTE-Hi等，其中LTE Direct與LTE-Hi明顯衝著Wi-Fi而來，此也揭櫫未來3GPP標準與Wi-Fi標準的競爭將更將激烈 |
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LTE/4G新威脅：Super Wi-Fi (2013.11.26)
3G標準進階到LTE後，整體技術朝「封包式傳輸、數據服務為主」的發展，不再是過去以「線路切換式傳輸、語音服務」為主的發展，以因應大幅成長的行動數據需求（智慧型手機上網） |
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大聯大旗下凱悌推多款近距離無線通訊器材整合解決方案 (2013.10.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，其旗下凱悌集團將推出多款的近距離無線通訊器材整合解決方案，包括AME(安茂微)、AMOTech、Everlight（億光電子）、Galtronics（加利電子）、SiTime |
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2013年IEEE 802.11、Wi-Fi動向展望 (2013.04.01)
Wi-Fi與IEEE 802.11的後續發展有2個趨向，
一是強化顯示、視訊應用，除了積極提升傳輸速率與機制運作，
也強調單純家庭上網外的應用。 |
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[CES]展霸氣 華為再推"最大、最強"雙手機 (2013.01.08)
2012年年底，華為野心勃勃宣佈，要在2013年的下半年奪取智慧型手機市場的霸主，擊敗Apple與三星。外電指出，今日中國電信設備業者華為(Huawei)在2013 CES展前發布兩款手機，分別為「The Largest Screen Smartphone」之6.1吋智慧手機Ascend Mate，以及「The Most Powerful Smartphone」之5吋智慧手機Ascend D2，迎戰三星與蘋果 |
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德州儀器推出全新多核心感知無線電解決方案 (2012.10.22)
德州儀器為開發人員推出採用 TMS320C66x DSP 的感知無線電解決方案 (cognitive radio solution) 完整產品系列。感知無線電是 Super Wi-Fi、Wi-Far、無線地域網路 (Wireless Regional Area Network; WRAN)、IEEE 802.11af、802.22 及電視閒置頻譜 (white space) 的統稱，其中可用頻譜均經過優化，並可擴展網際網路的全球存取範圍 |
