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TI預估CDMA晶片在2005年後才成營收主力 (2003.11.13)
彭博資訊（Bloomberg）報導，全球最大無線通訊晶片供應商德儀（TI）執行長Thomas Engibous接受訪問時指出，由Qualcomm開發出的CDMA技術晶片，約得至2005年時，才會取代現階段的GSM晶片，成為德儀的主要營收來源 |
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TI：通訊產業景氣緩步回升 (2003.09.23)
德儀（TI）執行長Thomas J.Engibous 19日指出，包括手機、寬頻通訊等產業全球庫存量持續去化，不過，大陸手機市場競爭激烈，備貨過度導致當地庫存水位仍高，2003年下半通訊景氣並未看到大幅成長，僅呈現溫和復甦，不過，北美PC市場已看到企業增加資本支出意願，其中無線網路應用將帶動成長主力 |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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TI將於2004年前推出行動電話單一整合晶片 (2002.09.05)
Chinabyte網站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個別的晶片來處理 |
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TI宣佈參與中國大陸3G無線多媒體終端機新設計中心 (2002.03.02)
德州儀器（TI）於1日宣佈已經投資凱明（COMMIT）信息產業公司，它是中國大陸新成立的科技解決方案公司，也是大陸第一家專門發展2.5G與3G多媒體終端機解決方案的合資股份有限公司 |
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TI將投入大筆資金於手機用晶片製造 (2000.10.05)
據報導表示，德州儀器(TI)計畫將在明年投資28億到30億美元於其工廠及設備上，以提高手機用晶片的產量。TI主要執行長Thomas Engibous表示，TI打算在今年投入28億美元於工廠及設備的升級上，而在明年將會投入更多的資金於幾個計畫上 |
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德儀轉攻小市場 傳捷報 (1999.06.28)
德州儀器公司(TI)改變經營策略後，業績逐漸產生奇妙變化．這家一度漸走下坡的美國老牌科技公司改由小格局著眼，轉進小市場，卻因此再度壯大起來．
長年以來，這家晶片及國防工業製造商一直把經營重點放在營收豐厚的業務．然而 |
