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Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22)
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求，採用先進製程技術之產品日益增多，當製程技術演進至10奈米以下，相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要，檢測技術也需隨之提升

Fortinet與IBM簽署網路威脅情資共享協議 (2018.08.15)
Fortinet宣佈與IBM Security協同合作，雙向共享彼此的網路威脅情資。 IBM Security威脅情報副總裁Caleb Barlow表示，「透過和Fortinet等值得信賴的合作夥伴建立關係，IBM能夠更清晰地了解全球威脅形勢

隆達電子將在Touch Taiwan 2018發表Mini LED系列產品 (2018.08.14)
隆達電子（Lextar）今日宣布，將在Touch Taiwan 2018發表一系列Mini LED背光與顯示器產品，包含應用於面板背光之薄型化Mini LED燈板、應用於小間距顯示看板之Mini RGB LED封裝，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB顯示模組

Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。

基於 MEMS 的規定互連的超精細間距晶圓級封裝-基於 MEMS 的規定互連的超精細間距晶圓級封裝 (2012.05.08)
基於 MEMS 的規定互連的超精細間距晶圓級封裝

日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象

高階覆晶技術成為業界主流封裝應用 (2001.09.01)
覆晶技術將接線裝置的部份週圍接線，替換成數量幾乎無限制的錫球凸塊，來負責連結晶片與基板，對於需要細間距的I/O有特別的應用優勢。在今天對於許多超過1000組以上I/O的裝置，覆晶技術已成為最優先的選擇