账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 7 곧
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案 (2019.03.22)
随着终端电子产品高效能及低功耗诉求，采用先进制程技术之产品日益增多，当制程技术演进至10奈米以下，相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要，检测技术也需随之提升
隆达电子发表Mini LED系列产品 (2018.08.15)
隆达电子将发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组，将视觉的极限再度向上推升
隆达电子将在Touch Taiwan 2018发表Mini LED系列产品 (2018.08.14)
隆达电子（Lextar）今日宣布，将在Touch Taiwan 2018发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组
Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进，目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上，业界预计此技术在2018年将会开始商品化。
基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装-基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装 (2012.05.08)
基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装
日月光、硅品、安可积极扩产 (2002.01.21)
去年半导体景气不佳，日月光、硅品均大幅缩减资本支出，并延后采购新封测设备的计划，不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单，硅品也获智霖（Xilinx）加码下单量，因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象
高阶覆晶技术成为业界主流封装应用 (2001.09.01)
覆晶技术将接线装置的部份周围接线，替换成数量几乎无限制的锡球凸块，来负责连结晶片与基板，对于需要细间距的I/O有特别的应用优势。在今天对于许多超过1000组以上I/O的装置，覆晶技术已成为最优先的选择


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw