CTIMES - 半導體設備

AI浪潮崛起台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％

SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出

台積擴資本支出達280~300億元補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵，則在其是否符合永續標準

應材及東北微電子聯手為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模

東京威力科創台南營運中心動工助力半導體供應鏈 (2022.11.28)
全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創近日啟動台南營運中心開工動土儀式。台南營運中心預計於2024下半年完工，使用面積約35,000平方公尺，預估將可容納近千名員工、促進當地就業機會

半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級

智慧機械盼加值替代進口 (2022.01.27)
由於受到近年來新台幣升值、原物料價格與運費高漲等不利因素影響，已實際衝擊台廠在國際市場接單能力。但為免台灣被美方列入操縱匯率的制裁對象，只能透過加強進口替代，提高價值率來自立自強

波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布，已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置，用於高功率IC測試應用，以及增強的高壓升級，以提高用於生產線上的Zeus分類機的峰值電壓

SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比起前一季也有21%的成長，來到236億美元

OPEN MIND打通半導體機加工高牆　軟實力無堅不摧，唯快不破 (2021.03.10)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱，除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心，企圖打造在地供應鏈之外。

OPEN MIND打通半導體機加工高牆　軟實力無堅不摧，唯快不破 (2021.03.09)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱，除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心，企圖打造在地供應鏈之外。

機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業

2021電子設備創新產業應用大會 (2020.12.24)
台灣政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」，電子設備扮演重要角色。除了顯示生產設備外，也開始發展半導體相關的生產製造設備，「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」將是未來的兩大發展主軸

SEMI：2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%，但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1％

SEMI：2018年全球半導體設備銷售再創紀錄 (2018.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會) 發布年中預測報告，2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長7.7%，達到676億美元

SEMI：全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料2018年與2019年將分別（較前一年）成長14%和9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄

SEMI：2018第一季全球半導體設備出貨金額達170億美元 (2018.06.05)
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告，2018年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達170億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升59%，以78億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點

SEMI：2018年3月北美半導體設備出貨為24.2億美元 (2018.04.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年3月北美半導體設備製造商出貨金額為24.2億美元。較2月最終數據的24.1億美元相比上升0.4%，相較於去年同期20.8億美元成長16.7％

SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37%

SEMI：2018年2月北美半導體設備出貨為24.1億美元 (2018.03.28)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年2月北美半導體設備製造商出貨金額為24.1億美元。較1月最終數據的23.7億美元相比上升1.7%，相較於去年同期19.7億美元成長22.2％