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科技
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張 (2024.10.25)
致力於推廣物聯網低功耗廣域網路(LPWANs)開放式LoRaWAN協議的全球企業協會LoRa聯盟宣布任命阿爾珀·耶金(Alper Yegin)為執行長,任命奧利維耶·博雅(Olivier Beaujard)為董事會主席
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準,其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品
Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18)
老牌的觸控方案供應商Synaptics,近幾年積極布局轉型,將目標市場從傳統的PC範疇,逐步拓展至行動應用,以及影響更為廣泛的物聯網(IoT)領域,同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算(Process)與連接能力(Connect)上
2023 AWS台灣雲端高峰會登場 聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會(AWS Summit Taiwan),於2日至3日在台北南港展覽館2館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球,企業上雲勢在必行」為主題,剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化
Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能,包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics;EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域,進而減少實物原型製作和測試的需求,這有助於加速開發,減少成本,以及提升效能和效率
英飛凌:NIST選定Ascon演算法作為LWC國際標準 (2023.03.28)
英飛凌科技日前宣佈,美國國家標準暨技術研究院(NIST)已選定將由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer開發的Ascon演算法確立為羽量級加密(LWC)國際標準
CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技(ASR Microelectronics)宣佈,首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後,在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。 翱捷科技成立於二○一五年,是中國領先的無線技術半導體企業之一,也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者
恩智浦推出支援Matter開發平台 協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准,智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司(NXP)今(10)日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台,將協助簡化
AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (2022.09.23)
AAEON Joins Microsoft’s Azure Certified Device Program TAIPEI, Taiwan - AAEON announced that it has joined the Azure Certified Device program, ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Azure IoT
Silicon Labs:以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上,Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。 這次所發表的Matter開發套件,可支援所有Matter相關的無線技術,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等
泓格IoT交換器可支援電源排程 進一步管理企業網路 (2022.01.17)
泓格IoT交換器iNS-306是一款結合PoE供電與電源管理的全新系列交換器。提供簡易友善的人機介面,內建網頁伺服器,使用者可以在遠端藉由網頁方式管理PoE裝置的供電狀態,並支援電源排程功能使設備在不需要使用時自動將電源關閉以達到節能的目的
艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組 實現高精度測距 (2021.12.20)
商艾邁斯歐司朗(AMS)推出了三款dToF模組新產品,用於多區及多目標偵測,視野 (FoV) 更寬,偵測範圍更廣。dToF 感測器是一項關鍵技術,廣泛用於工業和家庭或商業自動化應用
採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組,為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組,以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組
ADI基礎類比nanoPower模組 有效延長空間受限應用電池壽命 (2021.12.03)
ADI推出兩款內置電感的基礎類比高效電源IC系列nanoPower模組,可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V輸入、330nA靜態電流(IQ)、600mA降壓模組,MAXM17225提供 0.4V至5.5V輸入、300nA IQ、真關斷1A升壓模組,與競爭方案相比擁有更低IQ,提供更長的電池壽命
邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03)
運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端,一直是產業趨勢。 從產業開始對AI的採用,或嵌入式機器學習與TinyML的研究, 到客戶端逐步採用,這些物聯網發展都相當值得關注
IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G,通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展,由於資料傳輸較為密集、交換量更大,當然更耗電,因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性,在物聯網應用領域中進展快速
長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦 打造高速運算AI資訊中心 (2021.11.12)
為推動智慧醫療發展,長庚醫院攜手國際科技大廠思科、英特爾、國眾電腦,四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」,預計未來可提供相關實驗室高速運算需求,如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心,加速提升長庚醫院智慧醫療的效能
資策會研發IoT雲霧協作技術 助基隆磯釣觀光數位轉型 (2021.10.26)
經濟部技術處委託資策會系統所,投入雲霧運算協作關鍵技術研發,應用於智慧海港領域。在基隆市政府支持下,與冠宇國際電訊技術合作,建立全國第一套近岸娛樂船舶管理系統,助基隆磯釣觀光數位轉型
恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體(NXP)宣佈,其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用,支援其全新的「一指連(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置,進一步提升智慧家庭的便利性,並為擴展物聯網使用情境開啟大門

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