CTIMES - St-ericsson

整合產官學研能量意法強化技術實力 (2013.07.30)
儘管近期意法半導體的財報表現受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整體財報的表現非常不理想。但意法半導體的高層也對外信心喊話，未來意法的財務狀況將會慢慢改善

[評析]選錯邊的瑞薩行動通訊 (2013.07.05)
瑞薩行動通訊確定也退出行動通訊市場不玩之後，雖然讓人覺得可惜，但卻也是不得不接受的事實。雖然不曉得未來是否還會有業者退出，但可以確定的是，截至目前為止，TI（德州儀器）的OMAP、ST-Ericsson到瑞薩行動通訊等國際晶片大廠都宣佈退出此一戰局，行動運算市場的競爭之激烈與殘酷遠遠超出你我的想像

無線通訊市場大地震 ST決定退出 (2012.12.11)
山雨欲來風滿樓，用來譬喻現在的電子市場是最適合不過。也許絕大多數的消費者還在瘋智慧型手機、平板與各類需要無線傳輸的商品，但領導電子各項組件的公司已經在看未來的世界需要什麼，趕快在該領域佔有一席之地，意法半導體在昨日（10日）宣佈的消息，可說是為物聯網全面性的發展，開了第一槍

Icera基頻大補丸助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心

前20大無晶圓IC商台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65

行動多媒體鐵三角：3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構，是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計，並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。值得注意的是，裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能，德儀、高通、邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出

MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構

顧能：卡位所有技術手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在，有哪些特性值得我們注意？競爭態勢有了哪些轉變？未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼？聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響？ Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出

聯網雲端通吃 ARM公佈CortexA15開啟新戰線 (2010.09.09)
智慧型手機和平板電腦競爭日益激烈，處理器大廠之間也進入捉對廝殺的肉搏戰階段。在此時敏感之際，處理器IP授權大廠安謀科技（ARM）今（9/9）日於全球同步公佈新一代處理器授權架構Cortex-A15

射頻Combo受歡迎藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組

兩大哥齊出手德儀高通搶攻平板雙核處理器 (2010.08.10)
平板電腦處理器市場真是戰雲密佈！智慧型手機晶片老大哥德州儀器（TI）和高通（Qualcomm）不知是刻意還是真有默契，都不約而同地在同日宣佈，將在今年第4季前推出新款雙核心處理器，除了針對平板電腦外，也可應用在智慧型手機

平板電腦處理器大車拼！ (2010.07.06)
目前平板電腦處理器平台架構可分為Wintel架構以及ARM Cortex-A9處理核心搭配Android應用框架的平台兩種。目前來看，高通的Snapdragon、英偉達的Tegra 2和英特爾的Atom和CULV，是目前平板電腦廠商最為青睞的前三大處理器

56％過半高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰

從手機開始電磁電感無線充電站穩根基 (2010.06.27)
無線充電（Wreless Charging）在2010年下半年的市況究竟為何？市調機構iSuppli提出審慎樂觀的預估。iSuppli認為儘管有些許嚴峻的挑戰，仍在阻礙著無線充電器在市場上立即受到廣泛採用，不過iSuppli預估今年無線充電器市場將以明顯的出貨規模成長，隨後在市場上的影響力擴張，出貨量也將快速上升

聲勢看漲各方角力平板電腦處理器比一比！ (2010.06.15)
在蘋果iPad效應之下，新一代平板電腦如雨後春筍般正在不斷冒出。不同於英特爾在既有PC領域獨占鰲頭，平板電腦的處理器可說是呈現百花齊放的局面。除了好整以暇的英特爾和躍躍欲試的蘋果之外

六巨頭成立Linaro 要打通行動運算開放架構 (2010.06.09)
近日，ARM全球總裁Tudor Brown在台北Computex上宣佈，與IBM、Samsung、TI、ST-Ericsson、Freescale等合作，成立一個非營利性公司Linaro，針對在系統單晶片SoC上使用Linux的開放原始碼軟體開發商，提供共通的業界標準

ST與ST-Ericsson消費性裝置將支援Adobe Flash (2010.03.23)
意法半導體（ST）和ST-Ericsson於昨日（3/23）宣佈與Adobe合作，在意法半導體和ST-Ericsson高性能智慧型手機，和網路數位家電晶片組上支援Adobe Flash Player 10.1播放軟體和Adobe AIR開發環境

晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展

ST-ERICSSON與ARM推出新一代多核心行動平台 (2010.02.25)
ST-Ericsson與ARM 於昨日（2/24）在巴塞隆納舉行的MWC中宣佈，雙方針對最佳化Android進行的開發，將運用對稱式多處理優勢，執行高效能低功耗的ST-Ericsson U8500平台，此平台採用雙核心ARM Cortex-A9 MPCore處理器

ST-ERICSSON與ARM合作加速創新行動體驗 (2009.10.23)
ST-Ericsson與ARM昨（22）日共同宣佈，將透過ARM Mali 開發人員中心（ARM Mali Developer Center），針對內容及應用開發人員推出Mali技術的開發平台，以加速創新未來的行動使用方式