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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
WPC:支援Qi電子裝置數將節節攀升 (2017.09.30)
對於一般消費大眾而言,無線充電技術先前給人的感覺是「雷聲大雨點小,總是時常聽聞,卻又遍尋不著蹤跡」;不過隨著蘋果(Apple)的iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X問世,事情可能就不是這麼一回事
NEC SL2100/UC PBX打造智慧通訊 (2017.09.04)
NEC日前於晶華酒店舉辦「智慧通訊新品發表會」,會中展示出了該公司最新的通訊伺服器SL2100與整合通訊平台UC PBX,演繹出該公司於IT技術領域的高度成就。
轉單傳言不斷 格羅方德:AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時,超微半導體(AMD)推出了Ryzen處理器,當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,轉而交由三星(Samsung)或是台積電(TSMC)代工生產;不過,當時AMD對外聲明,其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工
IC Insights:2017半導體產業總資本支出將大幅上漲20% (2017.08.23)
根據IC Insights的最新預測指出,2017年半導體產業的資本支出(Capital Spending)將攀升20%。 圖片中顯示,從2016年第一季開始,半導體產業的忌妒資本支出呈現急遽上升的趨勢;雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑,但自第二季開始,季度支出又創下上升新紀錄
IHS Markit:2021年OLED封裝材料市場CAGR達16% (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體(OLED),不僅促進了此類顯示器市場的上漲,也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出,預估2017年OLED封裝材料市場,將比2016年同期成長4.7%,達到1.17億美元
UL台灣大型鋰電池CB測試實驗室資格拔頭 (2017.08.17)
UL(Underwriters Laboratories)宣布,UL台灣實驗室名列全球首批具IEC 62619:2017認證能力的CB測試實驗室(CBTL),IEC 62619:2017是今年2月正式頒佈針對工業用二次電池的國際安全標準,用以規範應用在能源儲能、動力等的大型鋰電池
訊連溝通軟體U可多人視訊/線上簡報直播/即時通訊 (2017.08.17)
訊連科技推出新一代商務溝通服務「U」,包含「U會議」、「U簡報」及「U通訊」三大服務,提供多人視訊會議、線上簡報直播及即時通訊等常用商務服務,打造商務溝通新概念
日立建機採用PTC服務零件管理SaaS (2017.08.17)
PTC宣布日立建機(Hitachi Construction Machinery)採用PTC服務零件管理(Service Part Management, SPM)的軟體即服務(SaaS)解決方案,優化全球服務零件庫存。 PTC SPM SaaS為 Servigistics服務生命週期管理解決方案套組的其中一項解決方案,提供世界級的服務零件庫存優化
NVIDIA 與全球科技菁英攜手打造智慧城市與機器人 (2017.08.17)
NVIDIA(輝達)旗下Jetson嵌入式平台與GPU頂尖技術力助開發者在世界各地如 IEEE Smart World NVIDIA AI 城市挑戰賽(IEEEE Smart World NVIDIA AI Smart City)、世界機器人大會(RoboCup)與Amazon機器人挑戰賽(Amazon Robotics Challenge)中大放異彩,連結全球科技菁英齊聚一堂,激盪機器學習領域的研究火花與多元應用
Google地球「This is Home」全新推出22個新「家」街景 (2017.08.17)
台灣兩個原住民傳統家屋登上Google地球!Google 17日宣布於Google地球「This is Home」服務中推出22個新「家」街景,其中包括排灣族石板屋(室外/室內)與蘭嶼達悟族地下屋(室外/室內),讓台灣原住民文化被世界看見
Linear超寬頻3~20GHz混頻器支援DC至6GHz IF和0dBm LO驅動功率 (2017.08.17)
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear Technology)推出雙平衡混頻器LTC5552,該元件在3GHz~20GHz範圍內可提供頻寬匹配能力,並可作為上變頻器或下變頻器。由於支援DC的差分IF埠使LO在頻率上接近於RF,因此LTC5552特別適用於上變頻應用
意法半導體表面黏著智慧低功耗模組節省高效能馬達驅動電路空間 (2017.08.17)
意法半導體(STMicroelectronics)推出SLLIMM-nano系列IPM產品新增五款節省空間的表面黏著智慧功率模組(Surface-Mount Intelligent Power Module,IPM),提供IGBT或MOSFET輸出選擇,用於馬達內建驅動器或其他空間受限的驅動器,輸出功率範圍從低功率至最高100W之電力
高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目(高通Spectra Module Program),實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術,能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器(HMD)所帶來日益增加的圖像及影像需求
工業物聯網打團體戰 Moxa偕同13家夥伴啟動MSP聯盟 (2017.08.16)
鑒於工業物聯網(IIoT)需求日增,整合產業生態系促成完整解決方案成為業界潮流,工業通訊廠商四零四科技(Moxa)看準此一趨勢,與系統整合商、顧問業者、軟體開發商與設備製造商等結盟為友,成立Moxa Solution Partner創新聯盟計畫(MSP)
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展
打造智慧生活 Semtech攜手Wifx推LORIX One閘道器 (2017.08.14)
隨著物聯網應用需求日益高漲,使用者對於更低功耗且可遠距傳遞數據的設備需求也更加上揚;看準此一市場需求,瑞士網際網路服務供應商Wifx推出了一項適用於多種應用的閘道器(Gateway)─LORIX One,其將採用Semtech的LoRa設備,以及無線射頻(RF)技術(LoRa Technology)
Intel自駕車 測試車隊年底歐洲上路 (2017.08.10)
自駕車的研發進程開始進入衝刺階段。近日,Intel宣佈已完成收購Mobileye相關作業,這意味著該公司將加速實現從汽車到雲端(Car-to-cloud)的完整生態系;據悉,該公司計畫打造超過百輛自動化程度達等級4(Level 4 SAE)的自駕車隊,首批車隊將在今年於美國、以色列及歐洲上路測試
判讀醫療影像 Google機器學習可望預防糖尿病患失明 (2017.08.08)
人工智慧(AI)究竟可如何改善人類生活?該項技術目前已經被應用於許多產業中,但若是要說「嘉惠」於人類,那麼必定非醫療領域莫屬;看好人工智慧在醫療領域中的應用
穿戴式裝置助你健康 (2017.08.07)
未來,醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化,讓病患在家中也可使用,並檢測身體狀況,資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。
全球智慧手機出貨成長7% 中國三大品牌持續擴增勢力 (2017.08.07)
根據IHS Markit的報告顯示,全球智慧型手機市場與2016年同期相比,成長了七個百分點,出貨量從3.2億部一路攀升到3.59億台;成長動能來自於前五名的三星(Samsung)、華為(HUAWEI)、蘋果(Apple)、OPPO和Vivo,再加上逆轉以往出貨量低迷的小米

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