CTIMES - 記憶體/儲存管理

ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級

從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流

Altera發佈新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日發佈了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在單位元面積電路板上具有密度最大的邏輯、記憶體和DSP資源。這些元件是功率消耗最低的FPGA，200K邏輯單元（LE）的靜態功率消耗小於0.25W

慧榮領先同業支援美光34奈米MLC快閃記憶體 (2009.07.02)
慧榮科技本週三（7/1）宣佈，多款最新的快閃記憶體控制晶片已通過美光（Micron Technology Inc.）的認證，領先同業支援美光一系列34奈米MLC快閃記憶體，包括美光稍早剛發表的16Gb及32Gb快閃記憶體

Xilinx與LynuxWorks合推時間與空間分割軟體元件 (2009.07.02)
Xilinx公司以及LynuxWorks公司，於最近的軍事與航太電子論壇(MAFE)與Avionics USA會議中，聯手展出首款唯一時間與空間分割軟體，此款FAA核可的可重複使用軟體元件符合RTCA/DO-178B所有規範

TI推出具備PFC最新Piccolo MCU馬達控制套件 (2009.07.02)
隨著針對防止電網電流脈衝問題之法規標準的執行持續增加，功率因數校正(PFC)便成馬達控制應用領域的關鍵需求。有鑑於此，德州儀器(TI)宣布推出兩款全新Piccolo馬達控制套件，可透過單顆低成本微控制器(MCU)實現高達兩顆馬達的PFC及無傳感器磁場定向控制(sensorless field-oriented control)

美光公佈第三季財報銷售較上季增加11％ (2009.07.01)
外電消息報導，美光科技（Micron）上週公佈了截至09年6月4日的第三季季報。根據財報內容，美光第三季銷售額為11億600萬美元，較去年同期減少26％，但比上季增加11％。顯示記憶體市場已逐漸回溫

AgigA Tech推出免電池非揮發性RAM記憶體 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統（NVS）技術，帶來介於4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM

AgigA Tech推出高密度非揮發性RAM系統 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統(NVS)技術，帶來介於4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM

Ramtron推出新款32Kb串列非揮發性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣佈推出一款編號為 FM24CL32的串列非揮發性RAM器件，它可提供高速讀/寫的性能、低電壓運作，以及出色的資料保持能力。FM24CL32是32Kb 的非揮發性記憶體，工作電壓的範圍為2.7V至3.6V，採用8腳的SOIC封裝，採用雙線 (I2C) 協定；並提供快速存取、無延遲 (NoDelay) 寫入、幾乎沒有限制的讀/寫次數 (1E14) 及低功耗特性

RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態

艾訊新款高規節能風扇嵌入式電腦系統 (2009.06.25)
工業電腦產品廠商艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，推出新款高規節能的無風扇嵌入式電腦系統eBOX639-836-FL，搭載Intel 45奈米(nm)製程技術且超低功耗的Intel Atom中央處理器N270 1

安捷倫推出新款功率錶與增強的功率感測器 (2009.06.22)
安捷倫科技（Agilent）宣佈推出兩款新的功率錶，以及7款新的Agilent N8480系列功率感測器。比起舊款，這些新產品以類似的價格，提供更高的準確度與更完備的功能。 Agilent N1913A和Agilent N1914A EPM系列功率錶具備多樣化功能與易用性，比起之前的Agilent E4418B/19B EPM系列，效能更為強大

Freescale新i.MX25系列應用處理器可精簡週邊成本 (2009.06.19)
飛思卡爾半導體i.MX應用處理器的最新系列，為各項工業及汽車資訊娛樂應用帶來了全新的連線、觸控、安全性功能和節約成本的整合性。 i.MX25系列採用ARM9核心，是飛思卡爾第一個內建液晶螢幕顯示器（LCD）與觸控控制器、DDR2記憶體支援，以及控制器區域網路（CAN）和乙太網路、USB連線功能的應用處理器產品線

Atmel推出採用ARM9的更高頻率嵌入式微處理器 (2009.06.19)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈推出建基於ARM926EJ-S 的嵌入式微處理器 SAM9G10。該器件是現有SAM9261S嵌入式微處理器的升級版，擴大了性能功耗比的範圍。SAM9G10時鐘頻率為266 MHz (前一代產品為188 MHz)，匯流排頻率為133 MHz (前一代產品為94 MHz)，在全功率模式下，功耗不超過100 mW，性能比舊版本更加優異

Agilent推示波器與邏輯分析儀用探棒解決方案 (2009.06.19)
安捷倫科技（Agilent）推出示波器與邏輯分析儀適用的低功率雙倍資料速率（LPDDR）球閘陣列（BGA）探棒解決方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行動DDR同步動態隨機存取記憶體的信號存取點，以利於執行電氣、時序和協定的特性描述

愛特梅爾推出隨插即用主機側加密認證 IC (2009.06.18)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈推出一款“隨插即用”型 CryptoAuthentication主機側IC器件，讓設計人員不需要具備安全協定或演算法的知識，也不需要撰寫任何特定的加密軟體，即可實現已認證就緒的嵌入式系統

ST發佈超低功耗的8位元和32位元MCU技術平台 (2009.06.18)
意法半導體(ST)發佈用於8位元和32位元微控制器的全新超低功耗技術平台。新技術平台將有助於新一代電子產品降低功耗，滿足不斷提高的能源效率標準的要求以及延長電池的使用壽命

鈦思科技正式引入AccelerEyes視覺運算解決方案 (2009.06.18)
視覺運算軟體商AccelerEyes，宣布與台灣工程軟體供應商鈦思科技簽署合約，進軍台灣，鈦思科技將成為AccelerEyes台灣總代理，提供旗下產品Jacket，亦即以繪圖處理器(GPU)為基礎、可加速MATLAB之新技術進入台灣

德州儀器推出兩款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505與TMS320VC5504數位訊號處理器(DSPs)，不僅具備最佳待機與主動電源，並可提供高達320 KB的晶片內建記憶體及數個整合周邊，進而可將系統成本降低超過20%，以充分滿足在進階可攜式裝置日益普及的情況下，設計人員對於選用可延長電池壽命之更低功耗解決方案的需求