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昇陽電腦推出快閃記憶體磁碟陣列 (2009.10.26)
昇陽電腦(Sun Microsystems)宣佈推出新款Sun Storage F5100快閃記憶體磁碟陣列，採用最新的技術，讓昇陽電腦的快閃記憶體產品線更加豐富，並提供客戶提高儲存性能的最佳解決方案 |
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增你強公佈Q3營收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你強今（20）日舉行第三季法人說明會並公佈第三季自結財報。第三季合併營收新台幣60.5億元，較上一季成長19.7%，較去年同期成長14.6%，更創下單季歷史次高記錄。第三季合併稅前淨利新台幣1.53億元，季增率33.8%，年增率8.5% |
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三星電子在台推出首款消費型記憶卡 (2009.10.20)
三星電子19日宣布將於本月在台灣正式發售三星系列高階記憶卡。三星電子表示，今日消費電子產品市場發展一日千里，不論是應用程式或硬體裝置，都以多功能化與內容導向化為發展方向 |
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ST智慧型電表解決方案 改變傳統機電式電表 (2009.10.19)
意法半導體（ST）宣佈，義大利最大電力公司Enel為西班牙配電網絡專門設計的新電子式電表，指定意法半導體為其半導體元件供應商。這款新電表是西班牙最大供電公司Endesa的新式遠距離電表管理解決方案的重要組成部分 |
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Cypress新nvSRAM 內建即時時脈功能 (2009.10.18)
Cypress公司近日宣布推出新系列1-Mbit序列非揮發性靜態隨機存取記憶體（nvSRAM），以及內建即時時脈（RTC）功能的新款4-Mbit與8-Mbit nvSRAM，提供電腦運算、工業、汽車、以及資料傳輸應用最佳解決方案 |
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Cypress子公司AGIGA推出非揮發性RAM系統 (2009.10.14)
Cypress宣布旗下子公司AgigA Tech推出高密度的高速非揮發性RAM系統。AGIGARAM非揮發系統(NVS)的全新CAPRI系列產品提供256 megabytes (2048 megabits) 至2 gigabytes (16 gigabits)密度。
該公司表示，此款產品採用DDR2 SDRAM介面，可提供速度達到800 MHz，且尖峰傳輸率可達DRAM水準 |
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宇瞻推出新DDR3 Golden與Aeolus超頻記憶體模組 (2009.10.13)
隨著Intel最新一代四核心處理器Core i7-800series and Core i5-700series日前發表上市，為提供桌上型電腦使用者與超頻玩家追求極佳的效能需求，宇瞻科技宣佈旗下兩款新推出之DDR3雙通道超頻記憶體模組：Golden與Aeolus系列，可全面支援Intel最新採用Nehalem微架構之Core i7，Core i5處理器，提供主流型桌上型電腦最佳的平台佳容性，展現超頻效能執行 |
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ST–Freescale雙核心MCU 針對車用電子市場 (2009.10.06)
意法半導體（ST）與飛思卡爾半導體（Freescale）針對車用電子市場的各種功能性安全應用，聯手推出新款雙核心微控制器（MCU）系列。這款32位元元件，可協助工程人員克服各種繁瑣安全概念的挑戰，以因應現今與未來的安全規範 |
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Spansion向美國破產法庭提交組織重整計畫 (2009.10.05)
Spansion公司今（5）日宣布邁向完成第十一章組織重整關鍵里程碑。向美國破產法庭提交組織重整計畫，但不包含提供相關的公開聲明（Disclosure Statement）。持有Spansion 2013年到期擔保浮動利率債券的國際借款人和公司的無擔保債權人委員會，對於組織重整計畫中的財務條款已達成協議 |
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恆憶發佈新款汽車應用記憶體產品 (2009.09.23)
恆憶（Numonyx B.V.）首款車用eMMC解決方案即將正式上市，該款產品是針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成。隨著車用eMMC的推出，恆憶正向高速增長的汽車市場輸送車載資訊應用技術全力邁進，包括導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響和DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統 |
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日立數據系統推出全新NAS平台 (2009.09.22)
日立數據系統（Hitachi Data Systems，HDS）宣佈推出以BlueArc為基礎的全新日立NAS平台（Hitachi Network Attached Storage (NAS) Platform），全新日立NAS 3080和3090提供目前中階儲存系統市場整合度最高的內建智慧檔案分層（native Intelligent File Tiering）功能，充分發揮中階儲存系統效能、可擴充性、整合和管理功能 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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三星電子正式宣佈放棄收購SanDisk (2009.09.05)
外電消息報導，三星電子於週四（9/3）宣佈，將不再尋求收購記憶體供應商SanDisk。而兩家公司在今年5月時，已簽署了一份專利授權協定，終止了雙方在快閃記憶體市場上的法律訴訟糾紛 |
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科統科技手機用MCP完成聯發科技6225B平台驗證 (2009.08.13)
科統科技宣布手機用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成聯發科6225B平台驗證，並正式量產出貨供應國際手機大廠。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash顆粒容量128Mb 65奈米製程，及PSRAM顆粒容量32Mb 90奈米製程組合而成 |
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鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮 |
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宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求 |
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英特爾與美光推新34奈米快閃記憶體晶片 Q4量產 (2009.08.13)
外電消息報導，英特爾和美光科技於週二（8/11）宣佈，已開發出使用34奈米製程的NAND MLC快閃記憶體晶片。該晶片的儲存容量為每個儲存單元3 bit（3-bit-per-cell），高於目前標準的2 bit技術，進而提高晶片的儲存容量 |
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東芝推出世上最快容量最大的64GB SDXC記憶卡 (2009.08.09)
日本東芝日前表示，將推出最新一代SDXC格式的64GB記憶卡，該產品是目前世界上存取速度最快，寫入速度為每秒32兆，讀取速度為每秒60兆，該卡同時也是儲存容量最大的SD卡 |
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爾必達欲收購奇夢達高階繪圖DRAM業務 (2009.08.05)
外電消息報導，日本記憶體廠爾必達週二（8/4）表示，正與德國奇夢達商談收購其高階繪圖應用的DRAM業務計畫，以加強自身的產品線。
爾必達發言人表示，爾必達與奇夢達最快將於本月達成協議 |
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廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。
廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台 |
