CTIMES - 記憶體/儲存管理

華邦推出省電型512Mb mobile LPDRAM記憶體 (2011.04.11)
華邦電子（winbond）於日前宣佈，以65奈米的Buried World Line製程，推出四款512Mbit的行動記憶體，將行動記憶體應用的涵蓋領域除了mobile phone產品之外，擴大拓展至手持消費性及行動資料通訊等市場，讓整個應用產品市場更加完備

力旺電子NeoFlash搶搭觸控與節能熱潮 (2011.04.06)
力旺電子於日前宣布，其嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash除可廣泛使用於MCU、消費性電子產品外，近期內已成功實現於觸控晶片與電池容量偵測晶片廠商產品上，提供具成本優勢之嵌入式快閃記憶體解決方案

華邦針對SiP市場推出32位元SDR/DDR記憶體 (2011.04.06)
華邦電子於日前宣佈，針對系統級封裝SiP市場，推出最新65奈米製程32bit頻寬32M/64Mb SDR/DDR利基型記憶體。該產品針對面板後段模組、電視用時序控制器、監視器用Scaler、筆記型電腦攝影鏡頭、IP cam微型投影機，以及影像訊號處理器等應用，能以良晶裸晶元方式提供系統級封裝解決方案

Ramtron推出具有寬工作電壓範圍的串並列記憶體 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM記憶體，W系列器件具有串列I2C、SPI介面和並列介面（parallel interface），可提供從2.7V到5.5V的寬電壓範圍。此外，W系列具有更高的性能，如工作電流（active current）需求降低了25%至50%，串列器件的首次存取啟動（初始上電）速度加快20倍

Cypress推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體 (2011.03.28)
Cypress近日宣布推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體（nvSRAM），支援儀表、工業以及汽車等應用所常用的I2C與SPI介面。新款元件提供高達104MHz的運作時脈，支援各種SPI元件（I2C產品則支援至3.4MHz），並提供一款可選購的整合式即時時脈（RTC），針對備份的關鍵資料提供時戳功能

Seagate針對企業級儲存需求推出SSD硬碟方案 (2011.03.25)
希捷科技近日宣布，推出的企業產品獲獎無數，新的生力軍則包括二款提供企業最高效能、兼具耐用度與可靠性的Pulsar固態硬碟機（Solid State Drive,SSD）系列新產品；以及具備高效能與容量優勢的二款新世代Savvio 15K和10K硬碟機；最後，還有能夠滿足企業大量儲存需求、容量為3TB的最新Constellation ES.2硬碟機

WD推出新款6 TB大容量外接式硬碟 (2011.03.25)
Western Digital近日宣布，推出全新My Book Studio Edition II雙硬碟外接式儲存系統，搭載6 TB超大儲存容量，滿足創意專業者及蘋果玩家們，在創作、儲存、剪輯及大量使用高畫質影音與影像檔案等各式應用時，對龐大儲存容量的渴望與需求

Spansion推出全新GL系列快閃記憶體 (2011.03.02)
Spansion近日宣布，已擴充其業界最高速的NOR Flash記憶體系列裝置，為汽車、消費性電子與遊戲等新一代應用提供重大創新。Spansion GL-S系列特別針對快速資料存取、互動功能與開機效能所設計，電子裝置按下按鈕後即可立即啟動並提供最迅速的使用者互動經驗

互動遊戲夯嵌入式市場NOR-Flash需求大增 (2011.02.25)
體感遊戲當紅，產業界對於需要快速資料存取、開機效能與互動功能的NOR Flash記憶體需求逐漸上升。歷經破產重整之路的Spansion上週五（2/18）推出新款NOR Flash記憶體裝置，以因應新一代嵌入式應用需求，汽車、消費性電子以及遊戲需求

雲端運算熱潮　網路儲存「客製化」需求增加 (2011.02.24)
這是一個無處不聯網的時代。2008年至2013年，每年平均網路流量增加42%，儲存需求則增加49%；面對更多使用者，更大量的內容，網路儲存市場「客製化」的需求已逐步增加

RAMBUS實現記憶體訊號處理再突破 (2011.02.22)
Rambus近日宣佈，已實現SoC至記憶體介面的突破性20 Gbps先進差動訊號處理，並開發出創新技術，將單端記憶體訊號處理推展到12.8Gbps，實屬空前。Rambus同時開發出能夠將記憶體架構從單端無縫轉換為差動訊號處理的創新技術，資料速率可獲提升，以滿足下世代繪圖及遊戲系統的效能需求

力晶採用思源LAKER 作為記憶體晶片設計平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）採用Laker客製化佈局自動化系統作為記憶體晶片設計的標準平台。力晶科技提供大量DRAM產品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，並開始大量生產NAND快閃晶片

高通推出新款四核Snapdragon處理器 (2011.02.18)
高通科技近日宣佈，將推出支援新一代平板電腦與行動運算裝置的四核心Snapdragon處理器－APQ8064。該處理器為Snapdragon系列的新旗艦產品，以代號「Krait」的新微架構為基礎

CSR與台積共同宣布擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求

多媒體基礎建設：記憶體訊號處理三倍突破 (2011.02.10)
隨著體感遊戲、3D影像以及更豐富的多媒體經驗，系統和記憶體需求不斷提高。現有的高階圖形處理器最多可以支援128GBps的記憶體頻寬，下一代則更將推展到1TBps。然而過去15年來，記憶體的效能已經面臨了物理上的極限

LSI 推出高效能、高密度之HPC儲存系統 (2011.01.16)
LSI公司於日前宣佈，推出Engenio 2600-HD高密度儲存系統，專門滿足高效能運算 (HPC)檔案系統嚴格的資料需求。LSI表示，此系統提供高度擴充的密度架構，可協助HPC公司最大化生產力和快速實現成果，同時可最大限度地減少資料中心的佔用空間和總能源的消耗

科統支援ADMUX/Burst Mode手機MCP獲基頻大廠認證 (2011.01.10)
科統科技（MemoCom）於日前宣佈，其支援ADMUX/Burst Mode資料、位址混合技術與爆發模式之手機MCP，已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線

新款QDRII+SRAM 讓Cypress 65奈米SRAM系列齊備 (2011.01.05)
Cypress近日發表Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM，這些65奈米SRAM系列產品的最新成員提供36-Mbit與18-Mbit密度版本。新款記憶體讓65奈米SRAM系列產品的成員更臻齊備，密度涵蓋至144Mbit，速度更高達550MHz

英特爾推出Intel固態硬碟機Intel SSD 310系列 (2011.01.04)
英特爾公司近日宣布，推出Intel固態硬碟機（Intel SSD）310系列，此超小型固態硬碟機（SSD）系列，能提供與Intel X25同級、榮獲國際獎項肯定的SSD效能，但尺寸只有八分之一

宜鼎國際推出一系列SATA Slim SSD (2010.12.31)
宜鼎國際近日宣布，已開發一系列「SATA Slim」符合MO-297的SSD。近日宜鼎國際所發表的SATA Slim J-80即符合MO-297標準，同時也與SFF協會(Small Form Factor Committee)定義的SFF-8156機構尺寸規格及SATA 2.6規格相符