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CTIMES / 應用電子-電腦與網路
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Cypress USB控制晶片出貨量突破10億顆大關 (2009.07.16)
Cypress Semiconductor公司宣布USB控制晶片出貨量已突破10億顆大關。Cypress自1996年跨入USB市場,一直堅持「Making USB Universal」(USB普及全球)推廣目標,並成為各種應用領域的USB元件領導供應商
創見新款DDR3記憶體模組 配備溫度感應器 (2009.07.16)
創見資訊(Transcend Information, Inc.)於日前推出具溫度感應器之DDR3記憶體模組系列。透過溫度的感應偵測,此新一代記憶體模組可有效降低系統熱當機的風險、使電源使用效率最佳化,更能大幅提昇系統整體效能,非常適用於對穩定性有嚴苛要求之專業伺服器及工作站主機
美國專利商標局駁回RAMBUS對NVIDIA專利訴訟 (2009.07.16)
NVIDIA公司15日宣布,美國專利商標局(USPTO)目前駁回Rambus控告NVIDIA二項侵犯專利權中的八項主張。此消息為美國專利商標局於上(6)月駁回Rambus控告NVIDIA侵犯七項專利權中41項主張訴訟案之後續最新進展
2012年USB 3.0將成最主要的高速連結介面 (2009.07.15)
USB裝置是滲透率非常高的一種有線傳輸介面,現已普遍應用於PC、消費性電子產品、以及家電產品上。目前最新版本的USB 3.0(SuperSpeed USB;高速USB)介面已經成功開發,內建此種高速傳輸介面的產品也將於今年陸續出貨
NI於2009 Q3新增多項免費實機課程 (2009.07.15)
美商國家儀器(National Instruments,NI)在2009 Q3推出一系列的免費進修課程,讓工程師可以藉由這一系列的課程進修,增加職場的競爭能力。 在台北地區,NI新增「LabVIEW 多核心程式設計教學」,與「標準量測平台介紹與自動化測試系統的建立」兩堂課
Microchip新8位元PIC MCU可實現極低休眠電流 (2009.07.15)
Microchip公司今(15)日宣佈,推出採用nanoWatt XLP技術的新系列8位元PIC微控制器,可以實現極低的休眠電流。高性能、低功耗的PIC18F1XK22系列微控制器(包括PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22 和PIC18LF14K22)均採用20接腳封裝,具備1.8至5.5V的操作電壓範圍,以及高達16 KB的快閃程式記憶體
SEMICON West國際半導體展 7/14美國登場 (2009.07.15)
由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)所舉辦的SEMICON West國際半導體展,14日起在美國舊金山展出三天,並以「極限電子(Extreme Electronics)主題展」這個創新的主題規劃,結合展覽、線上及現場的產業交流,以及系列論壇等多元活動,聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場
Anritsu新ㄧ代基地台分析儀可量測4G技術 (2009.07.14)
Anritsu Company日前發表高效能手持基地台分析儀BTS Master MT8221B,其專門開發以支援新興的4G標準及已部署的2G/3G網路。MT8221B的平台提供了可量測如LTE和WiMAX等技術的20MHz解調能力,及可外部解調近乎任何其他寬頻訊號的30-MHz零跨距IF輸出
Epson Toyocom新款SPXO支援低電壓高溫應用 (2009.07.14)
Epson Toyocom公司今(14)日宣佈,商業化量產新型的「SG-211S*E」系列小型高精準度普通時脈振盪器(SPXO),此款2.5mm x 2.0mm的小型石英晶體振盪器可支援1.8 V低電壓及90°C的高溫
NEC將SAP Solution引進中小企業市場 (2009.07.14)
NEC 長期以來持續致力拓展SAP Solution,並於去年5月與SAP簽署策略聯盟,今年2月更是展開SAP All-in-One認證Solution的全球銷售活動,也同時在台展開銷售。並且經過NEC的持續努力,於2009年5月連續取得了醫療器材與LED 2家廠商的SAP Solution訂單
致茂PXI測試模組於美國SEMICON West正式發表 (2009.07.14)
身為PXI聯盟執行成員(Executive Member)的致茂電子,近日宣佈已成功研發出PXI平台的半導體邏輯訊號測試模組,現已提供100MHz可程式數位訊號測試模組(Model 36010),以及PXI介面的四象限DUT電源供應模組(Model 36020)
新興市場帶頭衝 2010年寬頻用戶數突破5億 (2009.07.13)
外電消息報導,市場研究公司Futuresource日前表示,2010年全球的寬頻網路戶數將超過5億。其中,xDSL仍將是市佔率最高的寬頻技術,約60%的家庭透過電話線連結寬頻方式,而使用Cable連線的只占20%
ST RFID電子票務技術獲首爾捷運採用 (2009.07.13)
意法半導體(ST)宣佈,全球第一個基於RFID、可重復使用的單程電子票務系統已在韓國首爾正式開始營運,透過這款穩定的電子票務解決方案,每年可為韓國政府節省大約30億韓元(約240萬美元)
英飛凌現金增資計畫 獲得阿波羅投資公司支持 (2009.07.13)
英飛凌科技(Infineon Technologies)於日前宣布現金增資計畫,發行股數最高達3億3千7百萬股,每股認購價格則為2.15歐元。德國聯邦金融管理機構(BaFin)核准增資計畫的公開說明書之後,英飛凌股東將可認購新股份
意法半導體提升音樂手機的用戶體驗 (2009.07.10)
意法半導體(ST)推出一款新的濾波和ESD保護二合一晶片,新產品EMIF04-EAR02M8可濾除手機產生的高頻率干擾,為可攜式音樂播放器和多功能手機帶來優美的音質表現。 EMIF04-EAR02M8的尺寸為1
Avago推出兩款新平衡式低雜訊放大器 (2009.07.10)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈,推出兩款超低雜訊、高增益並且高線性度的GaAs平衡式低雜訊放大器(LNA, Low Noise Amplifier),非常適合行動網路基礎建設應用。Avago的MGA-16516/17516為價格低廉、使用容易低雜訊放大器系列的最新產品
盛群新推出電話通信產品MCU HT95R24/25系列 (2009.07.10)
HT95R24、HT95R25為盛群半導體新開發的八位元電話通信產品微控制器系列,具有ROM分別為8K×16 bits及16K×16 bits、RAM為2112 bytes、I/O分別為36及52埠、Stack數目為8-level、內建兩個16-bit Timer、一個RTC Timer及外部中斷觸發等功能,在封裝方面則提供48 SSOP及64 LQFP的封裝型式
瑞薩雙向齊納二極體為行動裝置電路提供保護 (2009.07.09)
瑞薩科技宣佈推出兩款新型雙向齊納二極體,可為行動裝置的電路提供保護,以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損。RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6 × 0.3 mm,為業界最小尺寸,RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇
GIPS發表H.264 SVC可擴展視頻編碼方案 (2009.07.09)
Global IP Solutions(GIPS)宣佈推出支持H.264的可擴展視頻編碼(Scalable Video Coding,SVC)實施方案,將H.264 SVC整合進GIPS視頻引擎中,讓視頻會議供應商能夠依照每一使用者的有效帶寬容量,以最少的帶寬提供無可比擬的視頻品質
Actel提高RTAX FPGA性能 為太空應用提供優勢 (2009.07.09)
愛特公司(Actel Corporation)宣佈,進一步提高耐輻射RTAX-S及RTAX-SL太空飛行用FPGA之性能及可用性,為太空應用的設計工程師提供更大優勢。由於不用承擔與抗輻射ASIC相關成本及設計進度的風險,對於需要內建保護免於輻射感應的單一事件擾亂(single-event upset,SEU)能力的太空應用來說,RTAX-S/SL系列是其最佳選擇

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