CTIMES - 應用電子-電腦與網路

NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間

ST發佈智慧型感測器硬體開發工具套件 (2009.05.12)
意法半導體發佈最完整的硬體開發工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），協助客戶開發符合433MHz主動式RFID技術國際標準ISO 18000-7的主動電子標籤（RFID）及閱讀器。自即日起，用戶可從Arira Design公司獲得該款網路版智慧感測器HDK測試套件

傳微軟作業系統將支援ARM處理器 (2009.05.12)
有消息指稱，微軟的工程師已成功把Windows XP作業系統安裝在ARM處理器系統上。而此消息若為真，將一反Windows無法在ARM處理器上執行的局面，也讓ARM與英特爾之間的競爭更加明顯

微軟宣布Windows 7將在聖誕節前推出 (2009.05.12)
微軟Windows商業部門資深副總裁Bill Veghte週一（5/11）表示，微軟下一代的作業系統Windows 7，預計將在今年聖誕購物季前推出，以趕上年度重要的銷售商機。 Bill Veghte在2009年微軟北美技術大會上(Tech•Ed North America 2009)表示

Window 7多點觸控顯示器技術論壇活動報導 (2009.05.12)
自iPhone一推出，其直覺化的觸控介面，很快地受到消費者的喜愛，讓觸控功能成為眾所矚目的明星技術。目前新一代的智慧型手機極力於導入投射電容式觸控技術，就是想提供與iPhone相同的多點觸控功能

真的不玩了富士通中止硬碟磁頭生產業務 (2009.05.11)
外電消息報導，繼宣佈將其硬碟業務出售給東芝公司後，富士通又在上週宣佈，將終止與TDK公司在硬碟磁頭製造的合作，正式宣告富士通將徹底的退出硬碟市場。報導指出，富士通是在2004年時，與TDK簽署了合作協定，雙方協議合作開發硬碟磁頭，並在稍後宣佈兩家公司將合資組建TFPC公司，專門進行硬碟磁頭的製造

立錡科技增添HB LED照明應用驅動IC新成員 (2009.05.11)
立錡科技因應市場需求推出BUCK架構的HB LED高品質驅動IC-RT8453。相較於目前市面上的磁滯電流控制IC，最大的差別在於該款產品採用定頻電電流控制的方式使電流精確度真正能達到±5%，這大大的降低了客戶在生產上因LED的串聯顆數不同所造成電流不夠精準的問題

飛思卡爾推出i.MX35產品研發套件 (2009.05.11)
飛思卡爾半導體推出i.MX35系列應用處理器的產品研發套件（PDK），持續協助客戶節省研發時間並獲致最佳的設計成果。該套件奠基於先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，內含研發用線路板、佈局與設計檔案，以及適用於Linux或Windows Embedded CE作業系統的軟體

NVIDIA為台灣3D動畫產業注入「動」力 (2009.05.11)
NVIDIA公司宣布投入為國內第一起由動畫業者共同推動成立之「動畫產學共同開發聯盟」(「動盟」)，透過數位內容學院提供的「專案共同開發平台」，協助提升國內整個動畫產業體系，在國際舞台的競爭力

Android應用風起雲湧！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外，Android Netbook即將熱鬧滾滾登場，以Android平台為基礎的PND也正順勢而起，相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置，Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點

恆憶、群聯及海力士共同開發NAND記憶體方案 (2009.05.10)
恆憶（Numonyx）、群聯電子及海力士（Hynix）宣佈簽署合作協議，將根據新版JEDEC eMMC 4.4業界規格，共同開發新一代managed-NAND解決方案。這項合作計劃可望加速推動業界最新的eMMC規格，有助於管理及簡化高容量儲存系統的需求，並提升無線及嵌入式應用的整體系統效能

ADI以全新單通道混波器系列設立新的性能水準 (2009.05.10)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），為廣大的RF IC產品線再添新成員，近日正式發表一個擁有五組單通道RF混波器的新產品家族，這些元件可以應用在衛星通訊、無線基地台、點對點無線電連結、測試儀器、以及軍用裝備等的高動態範圍應用領域當中

亞信電子推出新款雙埠乙太網路控制晶片 (2009.05.10)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈將針對嵌入式乙太網路應用，新增二款採用LQFP 80接腳小型封裝（10x10mm）的雙埠乙太網路控制晶片：AX88782及AX88613。該元件可設定為網管型第二層交換器，其第三個埠可連接至常見微控制器，如有外部8/16-bit匯流排的微控制器可選用AX88782，而具備MII匯流排的微控制器則可選用AX88613

AMIMON發表全新第二代無線1080p晶片組 (2009.05.10)
無線高畫質半導體解決方案廠商AMIMON宣佈，第二代基頻晶片組已上市。第二代發射器和接收器晶片（AMN 2120/2220）專為WHDI（Wireless Home Digital Interface，無線家庭數位介面）標準所設計，此款晶片組也是首款在整個家庭環境中，能支援無線傳輸完整非壓縮1080p/60Hz高畫質影像內容的晶片組

報告: 2013年UWB將完全退出消費電子和PC市場 (2009.05.10)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat日前在一篇報告上指出，超寬頻技術（UWB）在消費電子和電腦領域已失去競爭力，該技術在高速無線傳輸上的優勢將會被Wi-Fi所取代，預計2013年UWB將會完全退出消費電子和PC市場

甲骨文執行長否認將放棄昇陽硬體業務 (2009.05.10)
外電消息報導，甲骨文執行長Larry Elliso日前表示，甲骨文將不會放棄昇陽（Sun）的硬體業務，並重申將提高SPARC高階處理器的投資。上個月，甲骨文出乎意料的收購了昇陽公司

智慧終端產品的新世代：Mobile Linux與Android創新應用服務實例研討會 (2009.05.08)
為提升嵌入式軟體主流平台技術並將新興的Linux自由軟體平台技術，如Android ，Moblin等技術，結合於行動上網軟硬體之相關應用，此次研討會特邀請相關業界專家以Mobile Linux與Android 創新應用服務實例為研討主題

「Window 7多點觸控顯示器技術論壇」即將登場 (2009.05.07)
自iPhone一推出，其直覺化的觸控介面，很快地受到消費者的喜愛，讓觸控功能成為眾所矚目的明星技術。目前新一代的智慧型手機極力於導入投射電容式觸控技術，就是想提供與iPhone相同的多點觸控功能

Q1台灣投影機市場持低，出貨較上期衰退10% (2009.05.07)
市場研究公司IDC週四(5/7)公佈第一季台灣投影機產業調查季報。報告中顯示，台灣投影機整體市場出貨量在2009年第一季達20,234台，在缺乏政府標案，企業端以及家用採購持續保守下，出貨較上季衰退11.8%，更較去年同期衰退17.7%

Avago新前端模組產品針對行動網路手機市場 (2009.05.07)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出了兩款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、雙工器、帶通濾波器與耦合器，可以改善效率並延長通話時間的前端模組（FEM,Front End Module）產品