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CTIMES / 電子產業
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
報告: 09年GPS手機出貨量將成長6.4%。 (2009.02.19)
市場研究公司ABI日前發表一份最新的調查報告,報告中指出,2009年GPS導航手機的全球出貨量將持續維持成長,預計2009年具備GPS功能的手機數將達到240萬支,較去年成長6.4%
宜特科技獲德國Continental第三方認證實驗室認可 (2009.02.19)
宜特科技宣佈榮獲德國汽車零組件商Continental在中國地區正式認可的認證實驗室,並已於德國總部正式認可及公告。歷經半年多來陸續委案,尤其在動態環境試驗、機械應力試驗等驗證項目,Continental對宜特科技的專業及服務感到十分滿意,特別給予證書並表示肯定
通用手機充電標準將於2012年實施 (2009.02.19)
GSM協會(GSMA)率領17家行動運營商和製造商週三(2/18)共同宣佈,將共同為新手機實施一項跨產業的通用充電器標準制定。這項計畫的目標是確保行動產業能採用一種普通的手機充電器連接格式,以及減少大約50%待機電耗的高效節能充電器
LSI在Mobile World Congress發表多款次世代產品 (2009.02.18)
LSI在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress大會上發表兩款新世代產品。LSI新一代鏈結層處理器是LSI多重服務處理器系列產品的重要新成員。採用單線路卡的設計,新款LLP系統單晶片支援所有主流通訊協定,並能從T1/E1一路支援到STM-1等各種頻寬
Digicel利用風力與太陽能為電信基地台供電 (2009.02.18)
GSM協會(GSMA )週二(2/17)宣佈,在GSM協會發展基金 (GSMA Development Fund) 的支持下,Digicel已經完成其綠色能源網路的第二階段工程,且正在利用風力和太陽能解決方案為瓦努阿圖(Vanuatu)的太平洋群島的25個基地台提供動力
ADI全新設計工具使RF系統開發更容易 (2009.02.17)
ADI正式發佈兩款可供下載的軟體工具,此兩款工具能夠大幅的簡化射頻(RF)系統的設計。ADIsimRF設計工具可以輕易的估算RF系統中各種不同的參數,其中包括有串級增益、雜訊指數、功率耗損、以及其它等等
Vishay推出新系列螺釘安裝式高電壓圓盤電容器 (2009.02.16)
Vishay宣佈推出新系列螺釘安裝式高電壓圓盤電容器,這些器件為設計人員提供了多種直徑和電容值選擇,其額定電壓為10kVDC~40kVDC。 憑藉低交流與直流係數,以及可忽略的壓電/電致伸縮效應,Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列可專用於具有高峰值電流及高重複率的電路
裁員首部曲 (2009.02.09)
新年一過,全球經濟可能進一步衰退的疑雲便陸續引爆,數家跨國型企業先後宣佈了大規模的裁員計畫。相較於先前幾波,年後這一次更顯的力道深沉,在在突顯了當前的經濟劣勢,尤其是一向被稱為最有愛心的日本企業,竟是這波裁員潮的發動者,更讓人感覺前景堪憂
Fastrax和SiGe半導體合作軟體GPS解決方案 (2009.02.08)
Fastrax公司與SiGe半導體宣佈,Fastrax現已選用SiGe半導體的SE4120產品來實現其軟體GPS方案。通過此次合作,Fastrax的軟體GPS方案和SiGe半導體的射頻前端SE4120帶來了高性能的GPS方案,並提供參考設計,可由第三方輕易集成
SVOX收購西門子語音處理部門 跨足語音辨識領域 (2009.02.06)
SVOX 執行長Volker Jantzen日前表示,將宣佈收購西門子旗下的專業語音處理部門 (Professional Speech Processing Group)。SVOX 將取得其所有的語音技術IP業務,包括 SpeechAdvance語音辨識產品套件和60多個專利產品系列
惠普指定LSI為數據機供應商 (2009.02.06)
LSI日前宣布獲得電腦廠惠普公司青睞,選用LSI的數據機矽元件與軟體解決方案。惠普選用了LSI SV92軟式數據機系列,這款方案提供PCI Express、USB、高清晰音效,以及PCI等介面,為惠普帶來最充裕的設計彈性
08年全球手機銷售11.8億支,較去年成長3.5%。 (2009.02.05)
市場研究公司IDC日前表示,2008第四季全球手機銷售量下滑了12.6%,僅達到2.89億支。但08年全球手機銷售量仍為11.8億支,較2007年的11.4億支增長了3.5%。 IDC表示,去年第四季手機銷售量出現2位數的下滑是絕無僅有的狀況,但今年上半年仍是處於非常嚴峻的狀況
零組件科技論壇技術講座實況報導 (2009.02.05)
本文將介紹零組件科技論壇之技術講座摘要精華。
2009年台灣資通產業展望 (2009.02.05)
金融海嘯下,台灣重要的資通訊產業均受到嚴重的衝擊。資策會MIC透過2008年第4季的觀察與分析,將就金融海嘯對台灣資通訊產業整體及相關次產業的影響作進一步分析。
金融海嘯下的台灣未來產業發展方向 (2009.02.04)
不景氣衝擊,全球一片慘澹。但因台灣資訊硬體產業發展已有時日,基礎相對穩固。受金融海嘯影響,在出貨表現、營收與利潤等部分,雖出現滑落現象,然整體而言,應無明顯且立即的結構變化
以創新資訊流系統降低電子業者的物流成本 (2009.02.04)
對電子零組件業者來說,「庫存」幾乎是損失的同義辭,產品在出貨之後,便立即面臨跌價的壓力。尤其是在10號公報上路後,尚未銷售的產品都必須以當時的價格認列損失,造成系統商與零組件商的龐大壓力
Switch Automation選擇Zytronic IP觸控門口對講機 (2009.02.03)
Switch Automation選擇Zytronic的投影電容式技術(PCT)ZYBRID觸控感應器,運用於其專利申請中的IP觸控門口對講機。Switch Automation與研發合作夥伴Arbor Technologies以及Zytronic的澳洲經銷商JEA Technologies攜手設計IP觸控介面系統,Arbor Technologies是內嵌與網路演算領域供應商
景氣何時會好? (2009.02.03)
景氣何時會好?
Digi-Key增加Cree針對微波應用的氮化鎵 (2009.02.02)
Digi-Key與Cree宣佈,Digi-Key已開始進貨Cree針對通用微波應用的氮化鎵 (GaN)HEMT電晶體。使Digi-Key的Cree產品線包含SiC電源零組件、SiC MESFET、高亮度及高功率 LED,以及現在的GaNHEMT電晶體
Vishay推出新系列低抗阻鋁電容器 (2009.02.02)
Vishay宣佈推出新系列徑向鋁電容器,此系列元件具有極低的抗阻值、高電容及高紋波電流,並可運作於高達+125℃的高溫。146 RTI元件可採用13種封裝尺寸,以10㎜×12㎜至較大的18㎜×35㎜

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