CTIMES - 半導體晶圓製造業

ST全新EPC Gen2 RFID晶片協助簡化供應鍊管理 (2005.09.26)
串列式快閃記憶體供應商ST，新發佈一款完全符合最新電子產品代碼（EPC）規範的超高頻（Ultra-High Frequency，UHF）非接觸式記憶體晶片。ST的XRAG2能提供下一代供應鍊與物流應用的所有需求，如全球性的互通能力、強化的保密功能，以及最佳化的效能

宇力電子M9207通過USB-IF高速測試認證 (2005.09.23)
電腦核心邏輯晶片組廠商宇力電子宣佈其M9207 USB2.0 類比/數位影音控制晶片通過USB設計論壇（USB Implementers Forum）高速測試認證，取得USB-IF Logo並已名列於http://www.usb.org的廠商名單中

台積電奈米製程營收明年將達500億台幣 (2005.09.22)
台積電表示，明年來自奈米製程的營業額將可高達新台幣500億元。以此估計，明年台積電90奈米以下製程接單金額將為今年的三倍多。七月底台積電法人說明會中公佈的第三季營運預測時，估計第三季90奈米訂單將佔營收的8％至10％左右，較第二季的90奈米佔營收2％大幅成長，第四季90奈米更可佔10％以上

安森美推出符美國80 PLUS標準的ATX電源參考設計 (2005.09.22)
電源管理方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor）推出業界第一款通過測試，符合美國80 PLUS電腦應用效能要求的開放式ATX參考設計。這款250瓦的參考設計具備ATX電源控制中所需的各項功能元件模組，其中包括功率因數校正、電源控制和穩壓的開關模式、後穩壓及輸出整流等控制元件

ADI推出先進超音波設備的完整類比前端裝置 (2005.09.22)
資料轉換技術廠商美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.)，宣佈推出一款四通道可變增益放大器(variable gain amplifier，VGA)和兩款四通道類比數位轉換器(analog-to-digital converter，ADC)，能夠大幅改善先進超音波設備的影像品質

Xilinx推出整合型PowerPC與MicroBlaze開發套件 (2005.09.22)
Xilinx (美商智霖)發表PowerPC與MicroBlaze開發套件Virtex-4 FX12 Edition，提供完備的設計環境讓嵌入式系統研發業者能開發內含處理器的系統。FX12 Edition則提供一個內含硬體、設計工具、IP、以及參考設方案的整合式平台，讓業者能立即展開產品研發工作

NVIDIA針對PC製造與系統整合廠商市場 (2005.09.21)
繪圖與數位媒體處理器廠商NVIDIA宣布針對整合型運算市場推出全新核心邏輯主機板解決方案。全新方案將結合新款NVIDIA nForce 400媒體通訊處理器(MCP)與全新NVIDIA GeForce 6系列繪圖處理器(GPU)

ATI推出全新Radeon X800 GTO (2005.09.21)
ATI Technologies宣佈推出Radeon X800 GTO，其為Radeon系列產品中的頂級繪圖卡，讓遊戲玩家享受繪圖效能與遊戲影像效能。 ATI副總裁暨桌上型產品事業部總經理Rich Heye表示：「ATI新推出的Radeon X800 GTO將讓您完全融入遊戲場景，玩家無論是在目前任一款熱門遊戲的情境下，都能擁有身歷其境的體驗

TI的SmartReflex技術解決65奈米漏電問題 (2005.09.21)
德州儀器(TI)宣佈利用SmartReflex功耗與效能管理技術解決65奈米行動元件的漏電問題，也為先進行動裝置的無線娛樂、通訊、和連結應用開啟一片新天地。半導體元件與電池的漏電情形隨著電子產業採用更精密的半導體製程技術而日益嚴重，甚至成為高速、高整合度、低功耗65奈米行動元件的重大設計障礙

安富利電子元件部編程中心榮獲汽車業質量認證 (2005.09.20)
安富利公司的業務部門安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing) 宣布，安富利公司設於新加坡的編程中心獲得勞埃德質量認證機構(LRQA) 頒發的ISO/TS 16949認證，這家機構是全球具經驗能幫助客戶運用管理系統來改善公司業務營運的機構之一

飛思卡爾為Alvarion的WiMAX平台提供應用矽晶片 (2005.09.20)
由於WiMAX的產品測試已相當成功、其配置也逐步地在進行之中，因此無線寬頻存取(Broadband Wireless Access，BWA)產品的發展愈益發達。飛思卡爾半導體目前也為Alvarion公司提供了更高階的通訊處理技術，藉以協助推動無線寬頻存取產品的發展

PMC-Sierra任命容志誠博士擔任首席技術長 (2005.09.20)
PMC-Sierra公司宣佈任命容志誠(Robert Yung)博士擔任公司首席技術長。容博士在加入PMC之前是GSR Ventures公司的創始人兼合夥人，該公司是一家初創科技技術投資基金公司，主要向中國和美國的半導體設計、無線以及互聯網服務進行投資

TI元件整合智慧型電池與電源管理技術 (2005.09.20)
德州儀器(TI)宣佈推出內含智慧型充電控制功能的高效能電源轉換器。這顆可程式元件將所有主要功率電晶體整合至單晶片，不但減少七成的電路板面積，還提供很高的電源轉換效率和電池管理功能給利用單顆鋰離子電池，以供應多組電壓的通訊與多媒體裝置，例如智慧型手機、可攜式音訊和媒體播放機、衛星無線電、和全球定位系統

Maxim推出新型低壓差線性穩壓器 (2005.09.19)
Maxim推出的MAX8516/MAX8517/MAX8518低壓差線性穩壓器，最低輸入電壓可到1.425V，可驅動最大1A連續輸出電流時只有200mV最大壓差電壓。輸出電壓可設定從0.5V到（Vin-0.2V）且從0℃到85℃涵蓋負載及輸入所有變化的精準度為1.4%

Maxim推出高效率直接驅動立體耳機放大器 (2005.09.19)
MAX9702包含高效率Class D喇叭放大器加上高線性度Class AB耳機放大器。可得到最長電池使用時間當使用喇叭時及最好的特性當使用耳機時。MAX9702可在5V電源供應時驅動最大至1.8W到每個聲道8Ω負載上

飛利浦90nm CMOS產品進入量產 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子宣佈於法國Crolles的Crolles2 Alliance晶圓廠，大量生產三款重要的90-nm CMOS晶片。這三款產品當中一款的出貨量，已超過每月100萬顆。此三款都是高度整合的單封裝系統（SiP）連結解決方案使用的基頻晶片，展現出90nm CMOS縮減這些解決方案的尺寸與耗電量之能力，具備高度的價格競爭優勢

TI 65奈米製程下單台積電 (2005.09.16)
據日本媒體報導，台積電將於2005年底試產65奈米製程，於2006年第二季量產，且已獲得德州儀器（TI）訂單，不讓已與TI簽下65奈米代工合約的聯電專美於前。據瞭解，蔡力行親赴日本技術研討會，主要是希望日本以IDM（整合元件製造商）主導的半導體廠，能夠有更多委外生產的高階製程訂單釋放給台積電

TCL通訊以內建飛利浦科技3G手機進軍歐洲市場 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)宣佈，中國市場的手機領導廠商TCL通訊科技公司(TCL Communication Technology)基於雙方長期夥伴關係結果，將以飛利浦Nexperia行動通訊系統解決方案為基礎，開發其第一款的3G/UMT手機

英飛凌推出高達2GbyteVLP記憶體模組 (2005.09.16)
英飛凌科技宣布開始試產512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile記憶體模組(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3釐米之高度，與一般使用於伺服器應用上的1U Registered DIMM高度相比低了40%

宇力全線產品導入無鉛製程符合RoHS標準 (2005.09.15)
電腦核心邏輯晶片組製造商宇力電子宣佈即日起全產品線供應符合歐盟RoHS指令之綠色環保晶片，包括邏輯晶片組、影音多媒體控制晶片以及周邊控制晶片全數符合RoHS所定義環保標準