CTIMES - 半導體晶圓製造業

Xilinx推出整合型PowerPC與MicroBlaze開發套件 (2005.09.22)
Xilinx (美商智霖)發表PowerPC與MicroBlaze開發套件Virtex-4 FX12 Edition，提供完備的設計環境讓嵌入式系統研發業者能開發內含處理器的系統。FX12 Edition則提供一個內含硬體、設計工具、IP、以及參考設方案的整合式平台，讓業者能立即展開產品研發工作

NVIDIA針對PC製造與系統整合廠商市場 (2005.09.21)
繪圖與數位媒體處理器廠商NVIDIA宣布針對整合型運算市場推出全新核心邏輯主機板解決方案。全新方案將結合新款NVIDIA nForce 400媒體通訊處理器(MCP)與全新NVIDIA GeForce 6系列繪圖處理器(GPU)

ATI推出全新Radeon X800 GTO (2005.09.21)
ATI Technologies宣佈推出Radeon X800 GTO，其為Radeon系列產品中的頂級繪圖卡，讓遊戲玩家享受繪圖效能與遊戲影像效能。 ATI副總裁暨桌上型產品事業部總經理Rich Heye表示：「ATI新推出的Radeon X800 GTO將讓您完全融入遊戲場景，玩家無論是在目前任一款熱門遊戲的情境下，都能擁有身歷其境的體驗

TI的SmartReflex技術解決65奈米漏電問題 (2005.09.21)
德州儀器(TI)宣佈利用SmartReflex功耗與效能管理技術解決65奈米行動元件的漏電問題，也為先進行動裝置的無線娛樂、通訊、和連結應用開啟一片新天地。半導體元件與電池的漏電情形隨著電子產業採用更精密的半導體製程技術而日益嚴重，甚至成為高速、高整合度、低功耗65奈米行動元件的重大設計障礙

安富利電子元件部編程中心榮獲汽車業質量認證 (2005.09.20)
安富利公司的業務部門安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing) 宣布，安富利公司設於新加坡的編程中心獲得勞埃德質量認證機構(LRQA) 頒發的ISO/TS 16949認證，這家機構是全球具經驗能幫助客戶運用管理系統來改善公司業務營運的機構之一

飛思卡爾為Alvarion的WiMAX平台提供應用矽晶片 (2005.09.20)
由於WiMAX的產品測試已相當成功、其配置也逐步地在進行之中，因此無線寬頻存取(Broadband Wireless Access，BWA)產品的發展愈益發達。飛思卡爾半導體目前也為Alvarion公司提供了更高階的通訊處理技術，藉以協助推動無線寬頻存取產品的發展

PMC-Sierra任命容志誠博士擔任首席技術長 (2005.09.20)
PMC-Sierra公司宣佈任命容志誠(Robert Yung)博士擔任公司首席技術長。容博士在加入PMC之前是GSR Ventures公司的創始人兼合夥人，該公司是一家初創科技技術投資基金公司，主要向中國和美國的半導體設計、無線以及互聯網服務進行投資

TI元件整合智慧型電池與電源管理技術 (2005.09.20)
德州儀器(TI)宣佈推出內含智慧型充電控制功能的高效能電源轉換器。這顆可程式元件將所有主要功率電晶體整合至單晶片，不但減少七成的電路板面積，還提供很高的電源轉換效率和電池管理功能給利用單顆鋰離子電池，以供應多組電壓的通訊與多媒體裝置，例如智慧型手機、可攜式音訊和媒體播放機、衛星無線電、和全球定位系統

Maxim推出新型低壓差線性穩壓器 (2005.09.19)
Maxim推出的MAX8516/MAX8517/MAX8518低壓差線性穩壓器，最低輸入電壓可到1.425V，可驅動最大1A連續輸出電流時只有200mV最大壓差電壓。輸出電壓可設定從0.5V到（Vin-0.2V）且從0℃到85℃涵蓋負載及輸入所有變化的精準度為1.4%

Maxim推出高效率直接驅動立體耳機放大器 (2005.09.19)
MAX9702包含高效率Class D喇叭放大器加上高線性度Class AB耳機放大器。可得到最長電池使用時間當使用喇叭時及最好的特性當使用耳機時。MAX9702可在5V電源供應時驅動最大至1.8W到每個聲道8Ω負載上

飛利浦90nm CMOS產品進入量產 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子宣佈於法國Crolles的Crolles2 Alliance晶圓廠，大量生產三款重要的90-nm CMOS晶片。這三款產品當中一款的出貨量，已超過每月100萬顆。此三款都是高度整合的單封裝系統（SiP）連結解決方案使用的基頻晶片，展現出90nm CMOS縮減這些解決方案的尺寸與耗電量之能力，具備高度的價格競爭優勢

TI 65奈米製程下單台積電 (2005.09.16)
據日本媒體報導，台積電將於2005年底試產65奈米製程，於2006年第二季量產，且已獲得德州儀器（TI）訂單，不讓已與TI簽下65奈米代工合約的聯電專美於前。據瞭解，蔡力行親赴日本技術研討會，主要是希望日本以IDM（整合元件製造商）主導的半導體廠，能夠有更多委外生產的高階製程訂單釋放給台積電

TCL通訊以內建飛利浦科技3G手機進軍歐洲市場 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)宣佈，中國市場的手機領導廠商TCL通訊科技公司(TCL Communication Technology)基於雙方長期夥伴關係結果，將以飛利浦Nexperia行動通訊系統解決方案為基礎，開發其第一款的3G/UMT手機

英飛凌推出高達2GbyteVLP記憶體模組 (2005.09.16)
英飛凌科技宣布開始試產512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile記憶體模組(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3釐米之高度，與一般使用於伺服器應用上的1U Registered DIMM高度相比低了40%

宇力全線產品導入無鉛製程符合RoHS標準 (2005.09.15)
電腦核心邏輯晶片組製造商宇力電子宣佈即日起全產品線供應符合歐盟RoHS指令之綠色環保晶片，包括邏輯晶片組、影音多媒體控制晶片以及周邊控制晶片全數符合RoHS所定義環保標準

蘋果NAND晶片下單三星 (2005.09.15)
根據報導，原本在數位音樂市場與蘋果電腦勢不兩立的南韓三星電子，拜蘋果iPod系列在市場熱賣之賜，反而幫助三星在NAND快閃記憶體市場的領導地位更加鞏固。繼蘋果電腦上週推出最新款超薄iPod nano後，三星證實已經接獲蘋果訂單，負責供應該音樂播放器的NAND快閃記憶晶片

NS推出採用BiCMOS製程技術的高精密度及低電壓放大器 (2005.09.15)
美國家半導體(NS)推出採用該公司專有的全新VIP50製程技術成功開發6款無論在準確度、功耗及電壓雜訊都有大幅改善的運算放大器，預計這些新晶片可以滿足工業應用、醫療設備及汽車電子系統等產品市場的需求

Spansion推出有助縮小無線設備體積的層疊封裝解決方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將提供客戶採用層疊封裝(PoP, Package-on-Package)的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器

LSI Logic全面供應4Gb/s光纖通道主機匯流排 (2005.09.15)
LSI Logic宣佈已開始向OEM及通路商全面供應可支援所有主要作業系統的單、雙埠4 Gb/s光纖通道主機匯流排介面卡（Host Bus Adapter, HBA）。該元件採用Fusion-MPT架構，不但有助於加快產品的普及速度，並可協助終端使用者建置4 Gb/s光纖通道基礎建設，在任何儲存環境下皆能提供優異的效能與可取得性

太陽電池當紅多晶矽晶圓搶手 (2005.09.14)
儘管美國的能源法案還未通過，但歐盟已全力宣導改用太陽電池，以降低對石油的依賴。歐盟的太陽電池生產廠商為了取得多晶矽（polysilicon）原料，已開始與上游矽晶圓材料供應商簽訂產能保障合約，在產能排擠效應下，以半導體為主的多晶矽原料全球供給量勢將銳減，所以市場預估半導體用多晶矽晶圓明年將再漲價5％至10％