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E Ink攜手漢朔科技 全彩電子紙亮相永旺中國長沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布與漢朔科技合作，在永旺中國長沙新店成功部署了全球首款應用13.3吋E Ink Spectra 6電子紙技術的創新產品：Polaris Max，以其更加豐富、飽滿的色彩表現，協助零售門市銷售成長
E Ink Spectra 6電子紙技術目標在為所有紙質海報廣告提供仿佛如印刷品質的數位化的看板，包括POP 展示、訊息看板或海報，以及其他店內廣告 |
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聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務 (2024.09.30)
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win)，其中，若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外，也與全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解決方案 |
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【東西講座】3D IC設計的入門課！ (2024.09.29)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29)
M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米（N5）製程平台上完成矽驗證，同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出，藉由台積電5奈米製程技術，該IP成功達到了3600MT/s的傳輸速率，已達ONFi5.1規範的峰值性能 |
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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性，勁達國際電子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模組，提供高通量及低功耗的無線連接性能 |
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臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27)
根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單（World’s Top 2% Scientists）」，國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜（1960-2023）」，而在「2023年度科學影響力排行榜」中，則有44位教授榜上有名 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26)
先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基柵極二極體（SBD）產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」，適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站，以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供應系統（UPS）等工業設備 |
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貿澤最新EIT技術系列探索永續智慧電網的技術創新 (2024.09.26)
實現永續電網需要哪些要素密切配合?貿澤電子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together（EIT）技術系列的最新一期，除了探索將再生能源納入智慧電網技術的好處，同時也重點介紹AI和5G在實現永續電網管理中發揮的作用 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片（SoC） |
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算力即國力 國科會TTA積極推動主權AI (2024.09.24)
全球各國正積極推動主權AI發展，以鞏固國家AI戰略資產。為此，國科會臺灣科技新創基地（TTA）南部據點於今日舉辦「AI主權時代：共創算力未來」座談暨媒合交流會。本次活動邀請到國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主任張朝亮、日商優必達台灣有限公司企業發展副總經理謝啟耀、臺南大學資訊工程系教授李健興 |
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Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款熱管理解決方案，可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本，滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件，能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能，對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位雜訊，並在320 MHz和400 MHz下運行，可因應航太和國防市場需求，提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術 |
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術（SMT）輕觸開關專為通用開關應用而設計，為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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Diodes新款高電壓霍爾效應晶片符合汽車規格 (2024.09.24)
Diodes公司新增符合汽車規格的兩個增強型高電壓霍爾效應切換器晶片系列。單極的AH332xQ和全極的AH352xQ採用 SIP-3、SOT23 (S型)、SC59封裝，提供多種操作靈敏度選項。這兩款元件可廣泛應用於非接觸位置與近接偵測產品應用，例如安全帶固定、車門/後車廂啟閉、雨刷以及方向盤鎖 |
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塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟，將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子（Tata Electronics）、塔塔汽車（Tata Motors）及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作 |
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Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器 (2024.09.23)
Littelfuse推出IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET閘極驅動器。這些閘極驅動器專為驅動MOSFET而設計，透過增加其餘兩個邏輯輸入版本完善現有的IX434x驅動器系列。IX434x系列現在包括雙路同相、雙路反相以及同相和反相輸入版本 |
