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偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
隨著物聯網設備的快速增長，物聯網攻擊日益激增，預計至2030年，物聯網設備將達到294.2億台，而亞太地區物聯網安全市場，至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0，已經過生產驗證，擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標 |
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貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05)
以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題，貿澤電子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技術系列中的最新一期，一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面（HMI）的獨特屬性 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05)
富采旗下隆達電子今日宣布，與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄，Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗，與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟（ISELED Alliance），此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈，使ISELED應用不再限於車內氛圍燈，更可延伸至車外照明，為ISELED拓展新的應用 |
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全球智慧手機第二季年增8% 平均售價創歷史同期最高 (2024.08.04)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究分析，2024年第二季全球智慧型手機市場出貨量和去年同期相比增長8%，達到2.891億支。幾乎所有市場都展現成長，主因消費者信心提升和總體經濟環境的改善 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04)
慧榮科技日前公布2024年第二季財報，營收2億1,067萬美元，與前一季相比成長11%，與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%，較去年同期成長25%~30% |
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以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02)
農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題，並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化，農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴，並精確控制生產的各個環節，從種植、灌溉到收割，都可以實現精準管理，提升生產效率和產量 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布，跨足建築領域，推進「光電建築一體化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技術，攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」 |
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光林智能併購Dialight交通事業部 實現智慧城市AI智能管理 (2024.08.01)
從看得見的號誌到看不見的維運都是智慧交通的重要關鍵，光寶科技子公司光林智能LEOTEK宣佈收購全球LED工業照明大廠Dialight旗下的交通事業部，開啟全球智能交通服務格局 |
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筑波攜手嘉多利 拓展越南無線通訊測試市場 (2024.08.01)
筑波科技(ACE)與無線測試專業夥伴嘉多利電子(CLPE)合作，在越南河內北寧市成立分公司ACECL，旨在進一步擴展其在東南亞市場的在地化服務能力。筑波科技專注於提供全系列LitePoint IQ無線測試設備，以及射頻儀器的租賃與銷售、系統整合、儀器檢驗維修和軟體發展等多元化服務，得以滿足客戶的生產測試需求 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68% |
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中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31)
中華精測科技於今（31）日召開營運說明會，上半年營運成果符合預期，進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠，可望提升業績。同時，中華精測啟動CHPT by AI計劃，為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務 |
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ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施 |
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先臨三維手持3D掃描儀搭載艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED (2024.07.30)
為手持掃描儀提升高效率、低能耗、高可靠的輔助照明效果，先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀採用艾邁斯歐司朗OSLON Black系列的小型高功率紅外LED—SFH 4726AS紅外LED尺寸小巧，能夠滿足空間受限的應用需求 |
