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瑞薩科技新款SH-MobileL3V應用處理器問世 (2006.07.12)
瑞薩科技宣佈，特別設計用於地面廣播行動電話的SH-MobileL3V，正式成為行動電話應用處理器SH-Mobile系列產品的一員。此產品將於2006年8月開始在日本開始進行樣品出貨。
SH-Mobile系列處理器用於連接至行動電話系統的基頻LSI，並執行專用音訊、視訊或類似多媒體應用程式的處理 |
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亞德諾成功由TTPCOM移轉智慧財產 (2006.07.12)
美商亞德諾(Analog)宣佈已經達成取得TTPCom有限公司特定智慧財產協議中的成交條件，也完成了交易。在協議中的條款規定，TTPCom將用於亞德諾目前和未來的SoftFone基頻處理器上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE數據機軟體，其支援及客製化的智慧財產、工程資源，和相關資產都移轉給亞德諾公司 |
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創新中追求設計開放 (2006.07.06)
飛思卡爾的年度技術論壇以創新（Innovation）和設計開放（Design Freedom）為主題，涵蓋汽車產品、消費電子、實踐技術（Enabling Technologies）、工業控制、行動通訊、網路等領域，包括CAN/LIN車用控制網路解決方案、手持裝置平台與硬體加速器更新方案、工業MCU應用產品、3G手機平台及應用處理器解決方案、多功能家庭與企業網路設計應用等等 |
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3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
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類比技術發展趨勢與應用實例 (2006.07.06)
競爭激烈的未來市場需要新製程技術來推動高效能類比零件的整合，這樣才能滿足測試、量測以及醫療影像設備的嚴苛要求。功能整合加上架構進步和創新的設計解決方案可以減少成本、降低耗電、縮小體積並提高可靠性，同時讓未來的設備更為輕巧 |
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Cypress高速USB控制器應用於行動手持式裝置 (2006.06.29)
USB技術及解決方案廠商Cypress Semiconductor公司29日宣布發表業界第一款1.8 伏特高速USB 2.0可編程微控制器MoBL-USB FX2LP18。此新款控制器可讓用戶迅速下載音樂檔、相片及視訊資料至行動手持式裝置上 |
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Cypress針對低功耗無線滑鼠與鍵盤推出參考設計套件 (2006.06.28)
Cypress Semiconductor宣布推出一款能簡化無線滑鼠與鍵盤開發流程的參考設計套件CY4636。WirelessUSB LP 參考設計套件(RDK)可提供研發業者Cypress低功耗Wireless USB LP 2.4 GHz 無線電系統單晶片於滑鼠、鍵盤、以及橋接器等系統的完整建置方案 |
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Silicon Lab擴大單晶片手機產品線 (2006.06.27)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories推出Si4901 AeroFONE單晶片手機。Si4901是GSM超低成本手機市場整合度最高單晶片手機，不但進一步增強公司的單晶片手機產品線，還能滿足新興經濟體對低成本、高整合度GSM手機的需求 |
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ST相容於SMIA的視訊解串器適用於行動電話 (2006.06.26)
CMOS影像感測器技術供應商ST，針對MIPI CSI-1與SMIA CCP2 class 0串列介面應用發表了視訊解串器（de-serializer）介面。CSI-1介面是行動產業處理器介面（MIPI）標準的一部份，而CCP2 class 0則是標準行動影像架構（SMIA）的一部份，SMIA是相機模組最小化的開放式標準 |
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數位通訊技術與應用 (2006.06.20)
本課程介紹數位無線通訊之基本原理及處理技術，以讓修課者能全盤了解數位通訊技術，並藉此課程打下進一步專研數位無線通訊各領域之基礎。
本課程擬依序介紹數位通訊系統架構；建立數位通訊之訊號與系統觀念；分析語音、影像及資料壓縮等之訊源編碼技術 |
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TI 與Tata Elxsi提供802.16e基礎設施市場 (2006.06.19)
德州儀器(TI)與Tata Elxsi為了讓行動WiMAX製造商加速在市場上推出彈性的基地台解決方案，共同發表一套IEEE 802.16e基礎設施產品的端至端基頻展示系統。新設計包含完全整合式媒體存取控制器(MAC)等系統實作所需的硬體與軟體，使客戶能將完整解決方案導入產品設計 |
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CSR與Callpod合作開發藍芽電話會議技術方案 (2006.06.14)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，Callpod公司的可延展專利參考設計採用了多顆BlueCore4晶片，支援多組藍芽耳機連接到一台行動電話會議系統。除了可以單獨當成電話會議系統以外，Callpod同時也正在開發能夠直接嵌入於任何裝置內的ASIC方案 |
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IBM與特許公布奈米製程量產計畫 (2006.06.14)
美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的 |
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從處理核心到實體層 提供完整解決方案 (2006.06.14)
由於嵌入式處理器市場出貨規模已超過十億顆，因此ARM也特別針對市場應用發表了新款Cortex-R4處理器，可支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計等，新款R4處理器能協助新一代嵌入式產品快速執行各種複雜的控制演算法與即時作業的運算 |
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從處理核心到實體層 提供完整解決方案 (2006.06.02)
由於嵌入式處理器市場出貨規模已超過十億顆，因此ARM也特別針對市場應用發表了新款Cortex-R4處理器，可支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計等，新款R4處理器能協助新一代嵌入式產品快速執行各種複雜的控制演算法與即時作業的運算 |
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W-CDMA無線電傳輸架構（I） (2006.06.02)
W-CDMA系統無線電架構設計與訊號傳輸效能息息相關，因此在討論完編碼技術與實體頻道之後，將再接連三期進一步介紹無線電傳輸架構設計，本期內容主要集中在頻道編碼的概念、架構與設計要點等 |
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TI為家庭與行動應用提供完美Wi-Fi連結能力 (2006.05.30)
德州儀器(TI)宣佈推出消費電子無線網路開發套件(CE WLAN DK)2.0版。這套最新的應用開發工具提供製造商所需的系統建構方塊，得以將Wi-Fi連結功能帶給從數位相機與可攜式媒體播放機到新推出的通訊和娛樂應用等各種電池操作型產品 |
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Renesas整合技術產品優勢 提供完整解決方案 (2006.05.30)
第三代行動通訊近來的發展迅速，各手機廠商都競相推出3G手機，系統服務商的3G服務也越來越豐富，顯示在未來一兩年之內3G必正式成為行動通訊產業主流，因此半導體解決方案供應商也在3G領域積極耕耘，期待能在3G時代搶得一席之地，半導體大廠瑞薩（Renesas）也藉著整合旗下的相關產品，期待以完整的解決方案，開拓市場商機 |
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英飛凌將展示第二代超低成本GSM手機單晶片 (2006.05.26)
英飛凌科技26日宣佈首款E-GOLDvoice晶片在該公司的德勒斯登廠首度製造及測試便獲得成功，而且已經用於GSM網路的電話通信上。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度最高的晶片，在8x8平方亳米的面積內結合了行動電話所有基本的電子組件 |
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凌力爾特發表全新高效能正交調變器 (2006.05.24)
凌力爾特(Linear)發表一款高效能正交調變器，其專為從基頻至850–965MHz頻帶的直接轉換而最佳化，為GSM、EDGE、CDMA2000基地台及900MHz RFID讀取器提供一個具成本效益的解決方案 |
