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Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心 |
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四核SoC和擴增實境之外 高通有意數位家庭？ (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通（Qualcomm）繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭，同時位列全球半導體前10大廠，成果相當豐碩。展望來年，高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案，自立開發處理器和繪圖晶片核心，並且持續擴大在LTE領域的影響力，另一方面也積極研發擴增實境（Augmented Reality）技術應用 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右 |
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確定了！高通以32億美元併購Atheros！ (2011.01.05)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！ 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管 |
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無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝！ (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高！根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5％，未來3年成長趨勢也將延續下去，到2013年，總營收成長率可達12％ |
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TI推出功能最強大無線基地台SoC (2010.11.23)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出首款可滿足無線資料激增需求且擁有4G效能的無線基地台系統單晶片（SoC），讓全球營運商能以低成本的方式提高網路容量，解決使用者資料過度膨脹的問題 |
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繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25)
作為iPad在市場上首個真正的競爭者，三星（Samsung）的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後，已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出，Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池，都是採用Samsung的晶片和方案，至於7吋的顯示螢幕模組，則是採用Samsung Mobile Display（SMD）的設計 |
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顧能：卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在，有哪些特性值得我們注意？競爭態勢有了哪些轉變？未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼？聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響？
Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出 |
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英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！
先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露 |
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WiMAX/LTE漸合流 晶片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢，WiMAX晶片廠商已經積極切入LTE市場，並且不斷革新晶片整合設計，加速4G網通晶片應用的普及化。
總部設於法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX晶片組的設計優勢外，更積極切入LTE領域 |
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56％過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰 |
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ROHM推出單晶片無線網路基頻IC (2010.06.22)
ROHM日前推出符合無線網路最新規格「IEEE802.11n」的單晶片無線網路基頻IC「BU1805GU」。此新產
品為業界首創將TCP/IP協定堆疊、WPS、WPA搭載於單晶片基頻IC對應高速無線網路規格「IEEE802.11n
」的IC，只要接上RFIC、振盪器、天線就能輕鬆構成高速無線網路模組 |
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英飛凌擬售無線晶片部門？ 3G實力不容小覷 (2010.06.18)
根據英國金融時報報導，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）已經委託美國投資銀行摩根大通（JPMorgan），為其無線通訊晶片事業部門尋求適當買主。不過英飛凌拒絕對此事發展任何評論 |
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雷凌與誠致合推802.11n ADSL2+閘道器解決方案 (2009.07.08)
無線網路晶片組IC設計公司雷凌科技（Ralink Technology）與甫於6月18號順利掛牌上市的寬頻通訊IC公司誠致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同發表業界下一代的802.11n無線網路ADSL2+閘道器設計參考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n無線網路技術以及與誠致科技的ADSL2/2+完整功能 |
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Wolfson發表超低功耗編解碼器延長音訊播放時程 (2009.06.25)
Wolfson發表該公司下一代超低功耗音訊元件系列的第二項產品－WM8961超低功耗立體聲編解碼器，大幅延長具備音訊處理能力之可攜式裝置的播放時間。WM8961是以Wolfson突破性的WM8903編解碼器為基礎，除了結合同樣的創新技術之外，還額外整合一個高功率Class D立體聲喇叭驅動器 |
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Maxim推出ISDB-T 1/3段應用低中頻調諧器晶片 (2009.06.23)
MAX2163A是針對ISDB-T 1/3段應用而設計的低中頻調諧器IC。MAX2163A利用寬頻I/Q下變頻器直接將VHF和UHF波段的信號轉換到低中頻，其工作頻率範圍可延伸到90MHz至108MHz VHF-L波段、170MHz至222MHz VHF-H波段以及470MHz至806MHz UHF波段 |
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Anritsu發表VectorStar寬頻向量網路分析儀 (2009.06.18)
Anritsu全新發表VectorStar寬頻ME7828A向量網路分析儀系統，其能於70 kHz至110 GHz的最廣頻率範圍提供業界最佳的動態範圍、量測速度和校準與量測穩定性。其效能和頻率涵蓋率提供微波/毫米波零組件和元件設計者和製造商一個單一系統，以精準而迅速地進行從DC至Daylight的元件量測 |
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凌力爾特推出雙通道uModule接收器 (2009.06.12)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表LTM9002，其為一款雙組IF/基頻接收器子系統，包含了採樣率達125Msps的高效能雙組14位元類比至數位轉換器(ADC)、抗鋸齒濾波器、固定增益差動ADC驅動器及12位元、經調整的數位至類比轉換器(DAC) |
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Broadcom發表全新PND SoC與電源管理解決方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日發表專為個人導航裝置（PND）設計的全新導航處理器與電源管理裝置（PMU）解決方案。全新的PND單晶片整合了競爭對手解決方案必須安裝的許多昂貴外部元件，包括全球定位系統（GPS）基頻、無線射頻（RF）電路、低雜訊放大器（LNA）、高功率應用和繪圖處理器 |
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富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務，並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援 |
