CTIMES - 基頻

STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能

無線區域網路通道匯整之探索 (2004.04.05)
提升802.11無線區域網路的傳輸速率，多項加強措施被提出討論與研究，其中通道匯整的方式雖於短時間內提高產出，卻也使得無線區域網路市場的長期發展受到考驗與傷害

TI針對行動設備推出第三代802.11解決方案 (2004.03.26)
德州儀器（TI）日前宣佈推出專為手機、智慧型電話以及 PDA 等行動設備精心設計的第三代 802.11 解決方案。隨著手機與行動設備越來越多地成為流行的消費者通信與娛樂設備，Wi-Fi 連接提供的更快速度可使消費者以更快的速度下載更多的資訊、照片和音樂

Entropic採用MIPS處理器核心推出晶片組 (2004.03.16)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies（荷商美普思科技）近日宣布Entropic Communications推出一款採用MIPS32 4KEm處理器核心的革命性晶片組c.LINK-270，使消費者能運用現有的同軸電纜在住家環境中架設高速多媒體網路，並以此網路分享影片與文字資料

數位通訊系統訊號之向量分析與進階應用 (2004.03.05)
隨著科技的進步，數位通訊的分析方式將不若以往類比通訊的分析方法只以頻譜分析儀分析訊號。未來更需要將複雜的訊號數位化，進一步藉由更快速演算方式得到分析結果

讓創意不斷延伸、發光 (2004.03.05)
成立未滿10年的Silicon Laboratories，在IC設計產業算是相當年輕的公司，不過該公司在技術上卻相當領先，尤其在手機用的射頻技術領域，該公司是少數能利用CMOS製程推出相關產品的廠商

讓創意不斷延伸、發光 (2004.03.03)
成立未滿10年的Silicon Laboratories，在IC設計產業算是相當年輕的公司，不過該公司在技術上卻相當領先，尤其在手機用的射頻技術領域，該公司是少數能利用CMOS製程推出相關產品的廠商

LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢

cdma 2000 1xEV-Do技術之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了顯著的性能與經濟效益，該技術帶來更高階的數據服務，讓頻譜與網路資源的使用更有效率。該技術大部分利用簡便的使用與無線的行動裝置，多樣的進接終端機提供在移動、可攜與固定式的服務

Atheros推出單晶片IEEE 802.11g WLAN解決方案 (2004.02.04)
無線區域網路晶片組開發者Atheros Communications公司4日宣佈推出一個完整的單晶片IEEE 802.11g WLAN解決方案。AR5005G晶片整合802.11g解決方案裡的媒體存取控制器（Media Access Controller；MAC）、基頻處理器以及高效能的2.4 GHz 無線電低成本的數位CMOS的設計中

TI推出wONE通用路由器軟體技術 (2004.01.07)
德州儀器（TI）宣佈推出wONE通用路由器軟體技術，只需一套晶片組（處理器、媒體存取控制器、基頻和射頻元件），即可同時支援802.11g和802.11a操作。TI表示，現在製造商只要採用TI的wONE軟體，就能以合理的價格提供雙頻路由器，使家庭網路也能同時支援 802.11a、802.11g和802.11b等標準

Bluetooth射頻電路設計與測試挑戰 (2004.01.05)
Bluetooth RF測試之正確無線電設計測試，從開發產品的過程中必須解決數種問題，如Bluetooth的技術認證、高梁率的製造與測試等，本文將概略性的探討Bluetooth生產技術及其製程

Cypress宣佈供應WirelessUSB LS及研發工具 (2003.12.19)
USB技術廠商Cypress Semiconductor日前宣佈開始量產供應售價合理的2.4 GHz無線電系統單晶片WirelessUSB LS及WirelessUSB LS研發工具組。 Cypress表示，傳輸元件（CYWUSB6932）每十萬顆量購單價以1

TI和意法半導體攜手推出cdma2000 1X解決方案 (2003.12.10)
德州儀器（TI）宣佈和意法半導體（STMicroelectronics）攜手合作，藉由雙方的互補性專業知識，創造出彈性開放的解決方案支援無線通訊的cdma2000O 1X標準。結合兩家公司的無線產品零件

SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢

看準大陸小靈通市場力原推出PHS基頻IC (2003.11.25)
力晶集團旗下的力原通訊於25日推出PHS基頻晶片（Baseband IC）。力晶集團董事長黃崇仁表示，『甫問世的PHS Baseband IC，是力晶集團旗下力原、力華與力晶三家廠商在日本廠商的技術指導之下，通力合作的結晶，也是該集團整合營運鏈（Integrated Operation China）策略概念的體現

Micro Linear與Oki攜手發展矽晶片解決方案 (2003.11.12)
電子零組件代理商益登科技所同時代理的Micro Linear與Oki於日前宣佈，Oki Electric Industry公司（Oki）和Micro Linear已達成正式協議，將合作發展最佳化的完整矽晶片解決方案，以支援無線產品OEM廠商

Agere推出新型EDGE無線晶片組 (2003.11.11)
傑爾系統（Agere Systems）11日發表新型Class 10EDGE無線晶片組，體積較相同產品小20%。Agere EDGE晶片組與軟體讓手機製造廠商能夠研發各種輕巧的手機，下載資料的速度為大多數家用PC撥接連線的四倍，效能提升並足以支援各種多媒體應用

Silicon Laboratories推出CMOS衛星廣播調諧器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於近日推出Si2210 CMOS衛星廣播調諧器，這顆元件採用Silicon Laboratories已經實際考驗的射頻技術，提供市場具效能和整合度的衛星數位音訊廣播服務調諧器

以微機電技術實現射頻單晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射頻單晶片系統（SoC）一直是人類追求卓越的理想，目的是為了讓無線通訊的產品更輕薄短小。如此一來，通訊系統電路架構就必須把很多原本外加的元件整合進入單一晶片裡面