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Broadcom推出最新的無線組合晶片 (2011.03.09)
博通（Broadcom）近日宣布，推出最新的無線組合晶片（combo），可支援更多的媒體與資料應用服務，而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命 |
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ST推出支援多種導航系統的單晶片定位元件 (2011.03.06)
意法半導體（ST）於日前宣佈，針對可攜式導航裝置、汽車導航系統以及車用資通訊系統，發佈新一代單晶片獨立式定位接收器Teseo II。該系列產品強調能夠接收多種衛星導航系統訊號，包含GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS等衛星訊號 |
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IC電流源影片介紹 (2011.02.25)
IC電流源介紹 |
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USB3.0主機端仍一枝獨秀：瑞薩電子當老大 (2011.02.22)
USB3.0主機端控制晶片市場與裝置端百家爭鳴狀況不同，起初只有一個選手－前身為NEC的瑞薩電子；直到2010年3月，美商FrescoLogic才正式量產出貨，其間雖不乏台廠、外資喊話進入市場，但截至目前為止仍是瑞薩電子一枝獨秀的態勢 |
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Cypress推出新款平板專屬單晶片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布，開始供應新款高效能單晶片TrueTouch解決方案，最高支援到11.6吋的大型多點觸控螢幕。全新CY8CTMA884系列晶片提供60個感測I/O通道，支援螢幕上高達884個節點，數量勝過任何其他單晶片解決方案 |
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Linear帶給客戶最高品質與價值 (2011.02.17)
在數位IC的市場，掌握創新技術的晶片設計公司往往就能脫穎而出；但在類比 IC的經營上，卻得步步為營，誰的資歷最深，就更能嬴得客戶多一份的信賴。
「所以我說類比市場有所謂的“先進 ”優勢：做得愈久，懂得愈多，也愈不容易被市場淘汰 |
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不輕言放棄 AXElite在電源市場開花結果 (2011.02.17)
「在數位的領域，技術永遠是舊不如新；但進入類比的世界，老技術卻可以歷久彌新。」亞瑟萊特（Axelite）科技總經理葉錦祥坐在他平實的辦公室中，一語道破同在電子產業的兩樣情懷 |
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整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域 (2011.02.15)
海華科技於日前宣布正式投入3G領域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線，將在2月14日即將登場的行動通訊世界大會MWC上首度公開展示 |
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ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能 |
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ADI與NI合推新版模擬評估工具 可設計更複雜電路 (2011.02.15)
美商亞德諾（ADI）以及美商國家儀器（NI）於日前宣佈，合作發表NI最新版本、具備新增特點與功能的Multisim元件評估工具，提供工程師一個易於使用的環境，用以模擬採用ADI元件的線性電路 |
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CSR與台積共同宣布 擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。
此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求 |
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Mouser與Maximn建立全球分銷合作夥伴關係 (2011.02.09)
Mouser Electronics於日前宣佈，與 Maxim建立全球分銷合作夥伴關係。受惠於這兩大解決方案和服務供應商的全球協議，設計工程師將可即時善用 Maxim 的全系列高級半導體零件和工具 |
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CEVA宣佈與PMC-Sierra達成VoIP平台授權協定 (2011.02.08)
CEVA近日宣佈，在網際網路基礎架構半導體解決方案中，供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到家應用的下一代單晶片系統（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP為基礎，同時是完整硬體加軟體VoIP解決方案，專為整合式網路和VoP SoC應用而設計 |
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如何解決二極體在啟動時間時容易引發開關穩壓器故障的問題 (2011.01.26)
當今電子系統的特點是電壓低，使得製造商能夠利用低電壓製程製造出速度更快的開關穩壓器，並由於尺寸更小，因此受到廣大的採用。但其中卻隱藏了一個問題，就是二極體所帶來的應力現象，而造成超過晶片的擊穿限制而導致故障 |
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意法半導體推出一款暫態電壓抑制器 (2011.01.25)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款暫態電壓抑制器（TVS），該產品是針對DisplayPort顯示器和個人電腦等設備提昇其ESD防護性能。新産品擁有低電容，可提升高解析度畫質 |
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瑞昱半導體採用多項MIPS處理器開發新一代產品 (2011.01.24)
美普思科技（MIPS）於日前宣佈，瑞昱半導體已取得多項MIPS32處理器核心授權，並將會採用這些核心鎖定開發寬頻、網路、數位家庭、以及其他多媒體應用的下一代SoC。根據授權協議 |
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矽谷新創公司PARADE採用思源科技VERDI偵錯系統 (2011.01.18)
思源科技（SpringSoft）於日前宣布，視訊顯示器與類比高速介面IC供應商Parade Technologies Ltd.，已經選用Verdi自動化偵錯系統作為標準偵錯平台。屢屢獲獎的Verdi軟體已經部署在Parade位於中國上海的設計中心，大幅縮減偵錯時間並加速數位顯示介面晶片的功能驗證，這個晶片支援最新的HDMI介面與DisplayPort標準 |
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LSI 推出高效能、高密度之HPC儲存系統 (2011.01.16)
LSI公司於日前宣佈，推出Engenio 2600-HD高密度儲存系統，專門滿足高效能運算 (HPC)檔案系統嚴格的資料需求。LSI表示，此系統提供高度擴充的密度架構，可協助HPC公司最大化生產力和快速實現成果，同時可最大限度地減少資料中心的佔用空間和總能源的消耗 |
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TI推出ANT+與藍牙連結的雙模單晶片 (2011.01.12)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出首款無線單晶片解決方案CC2567，不但能支援超低功耗ANT+設備之間的直接短距通訊，還可支援PC、智慧型手機以及平板電腦等藉藍牙（Bluetooth）技術的常用一般行動裝置 |
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CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機 |
