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Xilinx推出新版軟體提供全方位序列設計應用 (2009.09.21)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈推出 11.3版ISE Design Suite軟體，針對Virtex-6 HXT FPGA提供設計支援。ISE Design Suite 11.3提供研發業者一系列連結FPGA，涵蓋包括主流、高階、超高階等領域的序列設計應用 |
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德州儀器推出新低成本硬體開發套件 (2009.09.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0（電纜數據服務介面規範）硬體開發套件 (HDK)，以滿足影像閘道器等要求高度彈性的 RF 前端解決方案之應用需求。
TNETC958 為一款低成本、低功耗的 HDK，包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 與 MaxLinear MPEG 調諧器，能讓終端設備充分利用頻率捷變（frequency agility），在有線 RF 頻譜的任何地方選擇內容 |
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Broadcom推出國際級有線電視機上盒SoC解決方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司發表新款單晶片、多格式高畫質(HD)、並與DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)相容的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)解決方案。新方案可讓製造商針對全球市場，開發功能先進、高效能與高成本效益的高畫質機上盒產品 |
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虹晶科技SoC平台成功導入Android作業系統 (2009.07.26)
虹晶科技宣佈在其為客戶開發的ARM-based SoC平台上，成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統，這不但是繼WinCE 6.0與Linux ( kernel 2.6.27 )作業系統之後，虹晶ARM-based SoC平台再度提供客戶一個符合新潮流作業系統需求的選擇 |
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嵌入式系統SoC與現代CMOS設計介紹 (2009.07.08)
此課程教授基本原理以幫助學員瞭解現代先進的超大型積體電路（VLSI）設計、系統單晶片（SoC）及結合嵌入式系統的最新設計概念，以用以開發研製最尖端的攜帶式產品與核心矽智財的嵌入式系統設計 |
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Xilinx推出供業界建置之首款特定設計平台 (2009.07.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈推出運用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的基礎特定設計平台，協助客戶加速研發各種系統單晶片解決方案。此款基礎特定設計平台，結合11 |
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TI針對高速資料擷取應用推出18位元系統單晶片 (2009.06.30)
德州儀器（TI）宣佈推出兩款系統單晶片（SoC）解決方案，使客戶能夠針對高速資料擷取、自動測試設備以及醫療影像等高精度應用，輕鬆開發出超高效能的類比數位轉換器（ADC）前端 |
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惠瑞捷推半導體測試之全方位良率學習解決方案 (2009.06.25)
惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學習解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統計分析等功能 |
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LG採用Broadcom數位電視解決方案 (2009.06.24)
Broadcom(博通)公司宣佈，其整合式數位電視系統單晶片(SoC)解決方案BCM3549，已獲LG Electronics(樂金電子) 選用在其兩款新型寬頻高畫質電視(HDTV)產品中。
這兩款新的HDTV系列具備LG的「Netcast娛樂存取」功能，可讓消費者存取線上的影音內容與服務，是全球首批支援Netflix即時串流影音與Yahoo!奇摩Widget工具的解決方案 |
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ST發佈超低功耗的8位元和32位元MCU技術平台 (2009.06.18)
意法半導體(ST)發佈用於8位元和32位元微控制器的全新超低功耗技術平台。新技術平台將有助於新一代電子產品降低功耗，滿足不斷提高的能源效率標準的要求以及延長電池的使用壽命 |
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瑞薩推出適合中低階汽車導航系統用SoC (2009.06.04)
瑞薩科技發表SH77722 (SH-NaviJ2)，為可用於小型可攜式導航系統及低階至中階汽車儀表導航系統之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款後繼產品。SH77722具備更高的性能、微型化且更容易使用，樣品將自2009年7月起開始於日本供貨，並預計於2009年12月開始量產 |
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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台 |
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富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品 |
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Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體) |
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愛特梅爾推出CAP7L可客製化微控制器 (2009.04.30)
愛特梅爾公司 (Atmel) 推出CAP7L可客製化微控制器，可讓無晶圓廠(fabless) 的半導體公司以縮短至12周的交貨週期、僅為7.5萬美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的單位成本，且不需要取得ARM公司的單獨許可，便可實現建基於ARM7處理器的系統單晶片 (SoC) |
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SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
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凌泰發佈第二代中小尺寸數位LCD驅動系統晶片 (2009.04.27)
AL330B是凌泰科技第二代的中小尺寸顯示驅動單晶片，封裝為128 pin LQFP ，14×14mm，低功耗設計，其中包括：3路的10bit 高精度ADC轉換電路、2D 全制式視頻解碼器、圖像增強處理電路、液晶時序控制電路、OSD、去隔行處理電路…等等，內建的8052 MCU可以提供更精簡的週邊設計，有效降低設計成本和設計難度 |
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Atmel與PGC合力推出JPEG圖像觀察器參考設計 (2009.03.23)
愛特梅爾公司 (Atmel)與巨有科技(PGC) 宣佈推出一款JPEG圖像觀察器參考設計，它可移植 (port) 到AT91CAP9S客製化微控制器的低成本AT91CAP9A-STK入門工具組。當經由其USB設備埠連接主PC時，CAP-STK成為JPEG圖像的大容量記憶體 |
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MAXIM新推出智能系统級晶片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统級晶片（SoC）是基於微控制器（µC）的數據採集系统。作為16位元MAXQ系列產品的最新元件，精簡指令組（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用於汽車、工業控制、大樓自動化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |
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虹晶科技提供ARM架構MID解決方案設計服務 (2009.03.12)
SoC設計服務廠商虹晶科技繼上一季成為ARM全新授權計劃ARM IP Portfolio Program全球第一家授權商，並發表最高時脈(1GHz)ARM11硬核之後，宣佈提供MID解決方案的設計服務。
在MID備受市場期待的狀況之下，各式相關解決方案紛紛出籠 |
