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CTIMES / IC設計業
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典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
<COMPUTEX>USB-IF:大一統的USB充電未來 (2012.06.05)
USB應用者論壇(USB IF)聯合多家會員廠商在本屆Computex中設攤展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受專訪時表示,在PC領域的龍頭大廠,包括Intel及AMD皆已推出取得認證的SuperSpeed USB晶片組,而微軟也宣佈其Windows 8支援USB 3.0
<COMPUTEX>SSD進19奈米 SF處理器是王道 (2012.06.05)
隨著快閃記憶體的尺寸不斷縮小,引進最先進的錯誤校正功能已成當務之急。由於獨立單元已很難維持一定的荷質比(specific charge),往往導致降低快閃記憶體元件的可靠性、資料完整性和資料保全特性
凌力爾特同步降壓DC/ DC轉換器 (2012.05.30)
凌力爾特(Linear)日前發表2.5A、42V輸入同步降壓切換穩壓器 LT8610。其同步整流提供高達96%的效率,Burst Mode操作則可在無負載待機狀態下保持低於2.5µA的靜態電流。 LT8610的3.4V至42V輸入電壓範圍使其成為汽車和工業應用的理想選擇
晶心科技推出新一代具安全防護功能的AndesCore SN801 (2012.05.30)
晶心科技(Andes)於第七屆「晶心嵌入技術論壇」中發表全新一代最具安全防護功能的32位元處理器 – AndesCore SN801。 該產品是基於高省電效率的N801核心,加上具有安全防護功能的記憶體保護單元而設計的
Silicon Labs為客戶提供便利的微控制器晶粒銷售計畫 (2012.05.29)
Silicon Laboratories日前宣佈推出方便客戶的微控制器晶粒銷售計畫,為客戶小尺寸封裝設計提供額外選擇,並縮短產品上市時間。Silicon Labs全新晶粒銷售計畫最小訂購數量僅需單片晶圓,不像傳統模式需要大批量晶圓的訂購需求
英特爾投資籌設全球大學研究中心網路 (2012.05.28)
英特爾宣布在未來5年將投資超過4000萬美元,建立名為英特爾合作研究機構(Intel Collaborative Research Institutes;ICRI)的全球大學研究中心網路。ICRI計畫延續之前在美國成功推動的英特爾科學與技術中心(Intel Science and Technology Centers;ISTC),並將結合學術界與產業界的專家,協助探索與發明下一代的技術,能夠在未來影響人們的生活
PXI 問世15周年 精彩成果PXI TAC盡獻 (2012.05.28)
自1997年NI 提出PXI標準後,整個量測產業開始掀起了一股模組化風潮。在此之前,單機量測儀器是所有工程師所熟悉的操作方式,但自從 PXI 問世量測市場後,模組化量測儀器的優勢逐漸被產業所認同
TI亞洲區DSP/MCU競賽 台灣學生創意滿分 (2012.05.21)
德州儀器(TI)亞洲區 DSP/MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉,由國立台北科技大學「具有能量回生與精密負載轉矩控制之健身腳踏車」、國立雲林科技大學「利用數位信號處理器之高效能2D轉3D Android模組設計與實現」與南台科技大學「瀟“殺”英“菌”好馬吉」擊敗群雄
Linear 30MHz 至 1.4GHz寬頻 I/Q 解調器 (2012.05.17)
凌力爾特 (Linear)日前發表超寬頻直接轉換 I/ Q解調器LTC5584,該元件具有31dBm IIP3 及 70dBm IIP2的傑出線性效能,可達到超過530MHz的絕佳解調頻寬,以支援新一代 LTE多模、LTE Advanced接收器和數位預失真接收器
Cypress針對PSoC Creator 2.0發表“Component Pack 2”新套件 (2012.05.17)
Cypress Semiconductor日前宣布針對PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片系列革命性PSoC Creator 2.0設計環境,推出第二代擴充套件。該擴充套件能讓顧客輕易的將全新週邊功能置入即有的PSoC元件中,從而在其設計中實現全新的功能
Molex互連專業技術協助開發進階固態照明解決方案 (2012.05.17)
Molex公司提供的固態照明市場互連解決方案系列,繼續支援照明設計人員和製造商。多年以來,Molex一直利用廣泛的資源和專業技術開發產品,經由為多個應用領域提供極為重要的電氣連接能力,推動LED技術的進步
Linear RF 混合器可達到 26.9dBm IIP3效能功耗僅 294mW (2012.05.17)
凌力爾特(Linear)日前發表具備卓越26.9dBm IIP3(輸入3階截取點)、294mW低功耗,以及2.5GHz寬廣IF頻寬的300MHz 至 4GHz 下變頻混合器LTC5567,該元件可支援4G無線基地台和廣泛的高動態範圍接收器應用
Linear高壓負壓充電幫浦提供低輸入及輸出漣波 (2012.05.16)
凌力爾特(Linear )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高壓充電幫浦。 LTC3261是一款高壓負壓充電幫浦,可提供高達100mA的輸出電流。 LTC3260具有與LTC3261相同的充電幫浦,但還包含正和負LDO穩壓器,每組可提供高達50mA的輸出電流
R&S的WCDMA/HSPA+ R7及R8手機測試驗證平台 (2012.05.16)
羅德史瓦茲(R&S)推出支援行動裝置及晶片組之WCDMA R7及R8驗證測試解決方案,經驗證的手機即支援HSPA+雙載波並配備有3i接受器,於現存的3G網路下,其下行的資料傳輸率可達
Samsung將開始量產OLED軟性顯示器 (2012.05.15)
莫約一年前,軟性顯示器(Flexible Display)看起來就像一場夢,但進展速度比我們想像還快。這幾個月,三星(Samsung)一直於媒體披露,有關於其「柔韌(bendy)」面板的事,並根據一些三星官方人士聲稱,有關於軟性OLED顯示器,已經有龐大的需求
TranSwitch推出USB、HDMI和DisplayPort(tm) 整合解決方案HDmobile(tm) (2012.05.15)
美商傳威(TranSwitch)日前推出了HDmobile收發器積體電路。美商傳威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort介面,用一根電纜即可提供超高速資料連接和高清視訊傳輸功能。HDmobile(tm) 用世界一流的整合技術將行業領先的性能結合在一起,特別適合智慧手機和平板電腦等空間緊湊和注重節電的行動應用
NVIDIA新興企業高峰會披露運算大趨勢 (2012.05.15)
來自全球各地數十家致力推動產業轉型或開創全新產業的新興公司,將一同參與NVIDIA(輝達)舉辦的2012年新興企業高峰會。這場盛會將於5月16日於加州聖荷西的聖荷西會議中心舉行
AMD延攬Colette LaForce擔任全球資深副總裁暨行銷長 (2012.05.15)
AMD日前宣布延攬現年39歲的Colette LaForce擔任全球資深副總裁暨行銷長,直接彙報於AMD總裁暨執行長Rory Read。Colette LaForce上任後,將領導AMD全球整合行銷相關業務,包含行銷策略制定、品牌塑造、內部與外部溝通、企業活動、贊助及娛樂行銷等
Wolfson推出新一代高傳真音訊系統單晶片 (2012.05.15)
Wolfson Microelectronics日前推出搭載語音處理器的新一代高傳真音訊系統單晶片,讓智慧型手機即使在最吵雜的環境也能維持清晰、自然的語音通話。 新的WM5102整合了傳送路徑噪音消除、回音消除、以及接收路徑噪音消除,讓使用者不論在忙碌的車站通勤、酒吧社交或在家休息都能清晰自然的通話,減少高達90%透過語音通話傳輸的背景噪音
NI提供完整的電路效能解決方案,並提升電路教學效率 (2012.05.15)
美商國家儀器(NI)日前發表 Multisim 12.0,另有電路設計與電子教學的特別版本。Multisim 12.0 專業版是以工業標準的 SPICE 模擬作業為架構,工程師將使用 Multisim 模擬工具減少錯誤與原型製作的次數,提升設計效率而滿足自己的應用需求

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