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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
世平與上海南潮訊息合作 推出太陽能電站運作維護方案 (2018.04.12)
大聯大控股宣佈旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器(TI)TM4C1294NCPDT為基礎的太陽能電站監控運作維護解決方案。 此解決方案是為協鑫能源旗下能源理財平台提供的一套太陽能電站監控運作維護解決方案,可即時監控電站的發電量及運作狀態
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時,擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣,同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。
TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可減半電源尺寸及充電時間 (2018.03.20)
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理晶片,可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。 TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合,工作頻率高達1MHz,可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸
大聯大推出TI AA電池的智慧鎖參考設計解決方案 (2018.03.20)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出德州儀器(TI)使用4節AA電池的智慧鎖參考設計解決方案。 隨著越來越多屋主希望將智慧鎖(或電子鎖)應用於自家建築物中,無線電池供電的智慧鎖越來越受歡迎
德州儀器推出新型高速氮化鎵電晶體驅動器,拓展GaN電源產品組合 (2018.03.06)
德州儀器(TI)近日推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場效應電晶體(FET)驅動器,進一步拓展GaN電源產品組合,此兩款GaN驅動器可在光達(LIDAR)以及5G射頻(RF)封包追蹤等速度關鍵應用中實現更高效率、更高性能的設計
TI新型電容式感應MCU將觸控技術導入工業應用 (2018.03.06)
德州儀器(TI)近日推出採用CapTIvate技術的MSP430微控制器(MCU)系列產品,為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人影音應用等增加多達16個按鈕以及距離感測功能
TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可將電源尺寸及充電時間減半 (2018.03.05)
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理晶片,可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。 TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合,工作頻率高達1MHz,可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸
TI 推出36-V、1-A DC/DC降壓電源模組 縮減電路板58%空間 (2018.03.02)
德州儀器(TI)近日推出了兩款新型4-V至36-V電源模組,尺寸僅3.0 mm×3.8 mm,且只需兩個外部零組件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降壓轉換器其效率高達92%,進而讓能量損失降至最低,採用MicroSiP微型封裝,亦將電路板空間縮小達58%
TI高度整合的寬輸入電壓VIN同步轉換器 (2018.02.26)
德州儀器(TI)推出兩款寬輸入電壓VIN同步DC/DC降壓穩壓器,具備電磁干擾(EMI)與散熱性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉換器具有優化的接腳佈局(pinout)和同級最佳的散熱係數,可簡化EMI合規性流程,同時提升嚴峻工業和汽車電源的可靠性
大聯大世平推出多款德州儀器物聯網供電解決方案 (2018.02.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出多款德州儀器(TI)物聯網供電解決方案。 物聯網(IoT)一詞的出現開創了嶄新的電器應用方式,將過往無法互相連接的裝置連接起來,然而這樣的成效並不容易達成,因為越多樣化的功能代表所需消耗的功率越高
德州儀器的小體積放大器 於複雜系統設計展現優異性能 (2018.02.07)
德州儀器(TI)近日推出小體積的運算放大器(op amp)與低功率比較器,僅使用0.64mm2空間。作為首款使用X2SON封裝的放大器,TLV9061運算放大器及TLV7011系列比較器能夠讓工程師在維持強勁性能的前提下大大減少了物聯網及手機、穿戴式裝置、光學模組、馬達驅動、智慧電網和電池供電系統等個人電子與工業應用產品的尺寸和成本
TI新款C2000 Piccolo微控制器實現電源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州儀器(TI)近日推出C2000 Piccolo微控制器(MCU)產品組合的最新產品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能,可優化如電動汽車載充電器、馬達控制逆變器和工業電源供應等高成本電源控制應用
多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面(MSDI)可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息,並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。
多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面(MSDI)可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息,並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。
德州儀器創新的高解析度DLP車頭燈系統 (2018.01.17)
德州儀器(TI)近日在國際消費電子展(CES)上展示了用於高解析度車頭燈系統的DLP技術。該技術使用的新型DLP晶片同時具有可編程性和高解析度,可為每個車頭燈提供超過100萬個可尋址的畫素,且解析度是超過現有主動調整頭燈系統的一萬倍
TI推出DLP產品組合拓展4K超高解析度顯示技術 (2017.12.14)
德州儀器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技術限制,利用拓展型晶片組系列增加4K UHD技術的新應用。 建立在業內首款價格實惠的4K UHD DLP660TE晶片組的基礎下,最新推出的產品組合中包含DLP470TE和DLP470TP兩種小型晶片組,可將具有4K UHD清晰的影像顯示技術拓展應用到更廣泛的終端設備中
德州儀器SimpleLink?MCU平台整合全新Amazon FreeRTOS,實現快速雲端連接 (2017.12.12)
德州儀器(TI)近日宣佈,SimpleLink?微控制器(MCU)平台整合了全新Amazon FreeRTOS,幫助開發人員快速且安全地將物聯網(IoT)端點連接到雲端。亞馬遜雲端運算服務平台(AWS)與德州儀器合作開發軟硬體整合解決方案,使開發人員能夠快速建立與AWS物聯網服務的連接功能,立即開始系統開發
TI零漂移奈米功率放大器 實現超高精密度與最低功耗 (2017.12.08)
德州儀器(TI)推出了兼具超高精密度與最低電源電流的運算放大器。 LPV821零漂移、奈米功率運算放大器具備出色的功--精密度性能,且功耗比同業零漂移裝置少了60%,此放大器是專為高精密應用所設計,如:無線傳感節點、家用和工廠自動化設備以及可?式電子設備
未來電源和數據的交融與創新 (2017.12.06)
電子產品的尺寸和外形逐步縮小,其所能實現的功率轉換卻越來越高。在日常生活中,人們對於功率、智慧化和封裝也提出更多的要求。

  十大熱門新聞
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2 TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來
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4 TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車
5 貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞
6 貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器
7 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
8 TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計
9 德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
10 TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影

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